各向異性導(dǎo)電膠膜用柔性導(dǎo)電微球的制備.pdf

1、本文以ACF－這種新型無鉛互連材料的合成為主線，以柔性導(dǎo)電微球的合成為主要內(nèi)容，綜述了ACF在電子封裝中的地位與發(fā)展現(xiàn)狀，開發(fā)了ACF制造的核心技術(shù)－單分散高分子微球的制備以及表面金屬覆層技術(shù)。本文選用苯乙烯為反應(yīng)單體、AIBN為引發(fā)劑、PVP為分散劑、無水乙醇/水體系為分散介質(zhì)，研究了分散聚合動力學(xué)、微球粒徑增長規(guī)律；對研究的薄弱點－反應(yīng)物添加方式、苯乙烯內(nèi)含阻聚劑、氮氣保護(hù)等因素對聚苯乙烯微球粒徑以及粒徑分布的影響加以研究，并成功合

2、成了平均粒徑為4.1μm，分散系數(shù)為1.63﹪的單分散聚苯乙烯微球；最后通過工藝穩(wěn)定性試驗以及工藝放大試驗，確定了較成熟的大批量單分散聚苯乙烯微球合成工藝。在微球增長規(guī)律的討論中，首次提出微球粒徑增長的兩個決定因素，一個是粒子密度，另一個是轉(zhuǎn)化率。結(jié)合動力學(xué)曲線分析粒徑增長過程，得出微球并不是由內(nèi)向外逐層長大的，而是一個密度與體積都逐漸加大的增長過程。本文開發(fā)了微球覆鎳導(dǎo)電層技術(shù)，通過試驗優(yōu)化，獲得了最佳的工藝方法。在具體工作中，驗證了