電子封裝連接用中溫固化型各向同性導(dǎo)電膠的開發(fā).pdf

1、論文在簡(jiǎn)要介紹了一種新型電子封裝連接無(wú)鉛材料導(dǎo)電膠之后，從各向同性導(dǎo)電膠（IsotropicConductiveAdhesives）材料的開發(fā)和研究入手開展了以下兩個(gè)方面的工作：一種單組分、中溫固化、適用于印刷或點(diǎn)膠的膏狀銀導(dǎo)電膠的開發(fā)；各向同性導(dǎo)電膠中新型填充粒子片狀鍍銀銅粉的開發(fā)及鍍銀銅粉導(dǎo)電膠的合成。自主開發(fā)了一種單組分中溫固化銀導(dǎo)電膠配方及其制備工藝過程。首先綜合敘述了銀導(dǎo)電膠各構(gòu)成原材料和各原材料的選用原則；然后采用正交實(shí)驗(yàn)確

2、定了樹脂基體各組分的最佳質(zhì)量配比為，環(huán)氧樹脂：固化劑：促進(jìn)劑＝100：85：0.5。并對(duì)粒徑5μm～8μm片狀銀粉的最佳填充量進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，得出最佳質(zhì)量填充百分比為72﹪。研究了添加劑對(duì)銀導(dǎo)電膠進(jìn)行性能的影響：偶聯(lián)劑（KH-550）的添加改善了導(dǎo)電膠的粘結(jié)強(qiáng)度；消泡劑（SYNTHRON）的添加減少了導(dǎo)電膠內(nèi)部空洞；防老劑（TNPP）的添加使導(dǎo)電膠的耐候性更強(qiáng)。并對(duì)自制銀導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性、剪切強(qiáng)度、固化等性能進(jìn)行了測(cè)試。采用直測(cè)法和四點(diǎn)探針法對(duì)

3、自制銀導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性進(jìn)行了測(cè)試；采用差勢(shì)掃描量熱法（DSC）對(duì)自制銀導(dǎo)電膠的固化過程進(jìn)行分析研究；采用瑞格爾拉伸剪切試驗(yàn)儀對(duì)自制銀導(dǎo)電膠的強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試。研究了樹脂基體各組分對(duì)銀導(dǎo)電膠強(qiáng)度、固化速度和適用期的影響關(guān)系，結(jié)果表明：促進(jìn)劑用量為樹脂基體的適用期和固化時(shí)間的主要影響因子，促進(jìn)劑多，適用期變短，同時(shí)固化時(shí)間也會(huì)縮短；促進(jìn)劑少，適用期變長(zhǎng)，同時(shí)固化時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)。固化劑量為樹脂基體固化物強(qiáng)度的主要影響因子，固化劑量在最佳值附近時(shí)得到的

4、樹脂基體固化物強(qiáng)度最高。同時(shí)研究了銀粒子形態(tài)和粒徑大小對(duì)銀導(dǎo)電膠性能的影響，研究表明：銀粒子以片狀時(shí)粒子間接觸面積大，導(dǎo)電膠體電阻率最低，而銀粒子粒徑在2μm～8μm時(shí)，銀導(dǎo)電膠電阻率可達(dá)10－4W.cm以下。制備了一種運(yùn)用于各向同性導(dǎo)電膠中的新型填充粒子－銀包銅粉。采用多次化學(xué)置換的方式對(duì)片狀銅粉表面進(jìn)行化學(xué)鍍銀，制得該新型填充粒子，其銅粉表面銀包覆率在90﹪以上。同時(shí)研究了該填充粒子的抗氧化性和耐銀遷移性，并與純銅粉和銀導(dǎo)電膠進(jìn)行對(duì)