電子封裝連接用中溫固化型各向同性導電膠的開發(fā).pdf

1、論文在簡要介紹了一種新型電子封裝連接無鉛材料導電膠之后，從各向同性導電膠（IsotropicConductiveAdhesives）材料的開發(fā)和研究入手開展了以下兩個方面的工作：一種單組分、中溫固化、適用于印刷或點膠的膏狀銀導電膠的開發(fā)；各向同性導電膠中新型填充粒子片狀鍍銀銅粉的開發(fā)及鍍銀銅粉導電膠的合成。自主開發(fā)了一種單組分中溫固化銀導電膠配方及其制備工藝過程。首先綜合敘述了銀導電膠各構成原材料和各原材料的選用原則；然后采用正交實驗確

2、定了樹脂基體各組分的最佳質量配比為，環(huán)氧樹脂：固化劑：促進劑＝100：85：0.5。并對粒徑5μm～8μm片狀銀粉的最佳填充量進行實驗，得出最佳質量填充百分比為72﹪。研究了添加劑對銀導電膠進行性能的影響：偶聯(lián)劑（KH-550）的添加改善了導電膠的粘結強度；消泡劑（SYNTHRON）的添加減少了導電膠內(nèi)部空洞；防老劑（TNPP）的添加使導電膠的耐候性更強。并對自制銀導電膠的導電性、剪切強度、固化等性能進行了測試。采用直測法和四點探針法對

3、自制銀導電膠的導電性進行了測試；采用差勢掃描量熱法（DSC）對自制銀導電膠的固化過程進行分析研究；采用瑞格爾拉伸剪切試驗儀對自制銀導電膠的強度進行測試。研究了樹脂基體各組分對銀導電膠強度、固化速度和適用期的影響關系，結果表明：促進劑用量為樹脂基體的適用期和固化時間的主要影響因子，促進劑多，適用期變短，同時固化時間也會縮短；促進劑少，適用期變長，同時固化時間也會變長。固化劑量為樹脂基體固化物強度的主要影響因子，固化劑量在最佳值附近時得到的

4、樹脂基體固化物強度最高。同時研究了銀粒子形態(tài)和粒徑大小對銀導電膠性能的影響，研究表明：銀粒子以片狀時粒子間接觸面積大，導電膠體電阻率最低，而銀粒子粒徑在2μm～8μm時，銀導電膠電阻率可達10－4W.cm以下。制備了一種運用于各向同性導電膠中的新型填充粒子－銀包銅粉。采用多次化學置換的方式對片狀銅粉表面進行化學鍍銀，制得該新型填充粒子，其銅粉表面銀包覆率在90﹪以上。同時研究了該填充粒子的抗氧化性和耐銀遷移性，并與純銅粉和銀導電膠進行對