2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、<p><b>  目錄</b></p><p>  【摘要】- 2 -</p><p>  1. 設(shè)計(jì)目的與任務(wù)- 3 -</p><p>  2. 設(shè)計(jì)要求及內(nèi)容- 3 -</p><p>  3. 設(shè)計(jì)方法及分析- 4 -</p><p>  3.1 74HC138芯片簡介

2、- 4 -</p><p>  3.2 工藝和規(guī)則及模型文件的選擇- 5 -</p><p>  3.3 電路設(shè)計(jì)- 6 -</p><p>  3.3.1 輸出級電路設(shè)計(jì)- 6 -</p><p>  3.3.2. 內(nèi)部基本反相器中的各MOS 尺寸的計(jì)算- 9 -</p><p>  3.3.3. 四輸入與

3、非門MOS尺寸的計(jì)算- 10 -</p><p>  3.3.4. 三輸入與非門MOS尺寸的計(jì)算- 11 -</p><p>  3.3.5. 輸入級設(shè)計(jì)- 11 -</p><p>  3.3.6. 緩沖級設(shè)計(jì)- 12 -</p><p>  3.3.7. 輸入保護(hù)電路設(shè)計(jì)- 14 -</p><p>  

4、3.4. 功耗與延遲估算- 15 -</p><p>  3.4.1. 模型簡化- 16 -</p><p>  3.4.2. 功耗估算- 16 -</p><p>  3.4.3. 延遲估算- 17 -</p><p>  3.5. 電路模擬- 19 -</p><p>  3.5.1 直流分析- 20

5、-</p><p>  3.5.2 瞬態(tài)分析- 22 -</p><p>  3.5.3 功耗分析- 26-</p><p>  3.6. 版圖設(shè)計(jì)- 26-</p><p>  3.6.1 輸入級的設(shè)計(jì)- 26 -</p><p>  3.6.2 內(nèi)部反相器的設(shè)計(jì)- 27 -</p><

6、p>  3.6.3 輸入和輸出緩沖門的設(shè)計(jì)- 27 -</p><p>  3.6.4 三輸入與非門的設(shè)計(jì)- 28 -</p><p>  3.6.5 四輸入與非門的設(shè)計(jì)- 29 -</p><p>  3.6.6 輸出級的設(shè)計(jì)- 30 -</p><p>  3.6.7 調(diào)用含有保護(hù)電路的pad元件- 31 -</p&

7、gt;<p>  3.6.8 總版圖- 31 -</p><p>  3.7. 版圖檢查- 32 -</p><p>  3.7.1 版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)- 32 -</p><p>  3.7.2 電路網(wǎng)表匹配(LVS)檢查- 33-</p><p>  3.7.3 版圖數(shù)據(jù)的提交- 34 -</p>

8、;<p>  4. 經(jīng)驗(yàn)與體會- 35 -</p><p>  5. 參考文獻(xiàn)- 36 -</p><p>  附錄A:74HC138電路總原理圖- 37 -</p><p>  附錄B:74HC138 芯片版圖(未加焊盤)- 38 -</p><p><b>  【摘要】</b></p>

9、;<p>  現(xiàn)代社會正在飛速的發(fā)展,集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代科技發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè),現(xiàn)代技術(shù)產(chǎn)業(yè)的心臟,可以說,沒有集成電路,就沒有現(xiàn)代社會。集成電路發(fā)展迅猛,按功能結(jié)構(gòu)分類集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢悺0粗谱鞴に嚪诸惣呻娐房煞譃榘雽?dǎo)體集成電路和膜集成電路。按集成度高低分類集成電路可分為 SSI小規(guī)模集成電路、MSI中規(guī)模集成電路、LSI大規(guī)模集成電路、VLSI超大規(guī)模集成電路、ULSI

10、特大規(guī)模集成電路、GSI 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路。其中3-8譯碼器是集成電路設(shè)計(jì)中一個(gè)典型的芯片,集成電路設(shè)計(jì)方法、原理和流程是可以從中體現(xiàn)出來。</p><p>  【關(guān)鍵詞】:集成電路設(shè)計(jì) 74HC138 Tranner Pro 版圖</p><p><b>  設(shè)計(jì)目的與任務(wù)</b></p>&

11、lt;p>  本課程設(shè)計(jì)是《集成電路分析與設(shè)計(jì)基礎(chǔ)》的實(shí)踐課程,其主要目的是使學(xué)生在熟悉集成電路制造技術(shù)、半導(dǎo)體器件原理和集成電路分析與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,訓(xùn)練綜合運(yùn)用已掌握的知識,利用相關(guān)軟件,初步熟悉和掌握集成電路芯片的系統(tǒng)設(shè)計(jì)→電路設(shè)計(jì)及模擬→版圖設(shè)計(jì)→版圖驗(yàn)證等正向設(shè)計(jì)方法。</p><p><b>  設(shè)計(jì)要求及內(nèi)容</b></p><p><b>

12、;  器件名稱</b></p><p>  3-8線譯碼器的74HC138芯片</p><p><b>  要求的電路性能指標(biāo)</b></p><p>  可驅(qū)動相當(dāng)于25pF電容負(fù)載;</p><p>  輸出高電平時(shí), , </p><p><b>  輸出底電平時(shí),,&

13、lt;/b></p><p><b>  輸出級充放電時(shí)間,</b></p><p>  工作電源5V,常溫工作,工作頻率,計(jì)算總功耗P。</p><p><b>  設(shè)計(jì)內(nèi)容</b></p><p>  功能分析及邏輯設(shè)計(jì);</p><p><b>  電路

14、設(shè)計(jì);</b></p><p><b>  估算功耗與延時(shí);</b></p><p><b>  電路模擬與仿真;</b></p><p>  版圖設(shè)計(jì)(全手工、層次化設(shè)計(jì));</p><p>  版圖檢查:DRC與LVS;</p><p><b>  

15、后仿真(選做);</b></p><p><b>  版圖數(shù)據(jù)提交。</b></p><p><b>  設(shè)計(jì)要求</b></p><p>  按題目要求,獨(dú)立完成設(shè)計(jì)全過程;</p><p>  設(shè)計(jì)時(shí)使用的工藝及設(shè)計(jì)規(guī)則;</p><p>  根據(jù)所用的工藝,

16、選取合理的模型庫,使用其參數(shù)進(jìn)行相關(guān)計(jì)算;</p><p>  選用以lambda(λ)為單位的設(shè)計(jì)規(guī)則。</p><p><b>  設(shè)計(jì)方法及分析</b></p><p>  74HC138芯片簡介</p><p>  74HC138譯碼器可接受3位二進(jìn)制加權(quán)地址輸入(A0, A1和A2),并當(dāng)使能時(shí),提供8個(gè)互斥的

17、低有效輸出(Y0至Y7)。74HC138特有3個(gè)使能輸入端:兩個(gè)低有效(E1和E2)和一個(gè)高有效(E3)。除非E1和E2置低且E3置高,否則74HC138將保持所有輸出為高。它的管腳圖如圖3-1所示,其邏輯真值表如表3-1所示。</p><p>  圖3-1 74HC138引腳圖</p><p>  表3-1 74HC138真值表</p><p>  74HC138

18、邏輯表達(dá)式:</p><p>  74HC138的邏輯圖如圖3-2所示:</p><p>  圖3-2 74HC138邏輯圖</p><p>  工藝和規(guī)則及模型文件的選擇</p><p>  根據(jù)設(shè)計(jì)要求,選取MOSIS: mhp_ns5 作為工藝及設(shè)計(jì)規(guī)則,從mhp_ns5.tdb文件可知:</p><p>  

19、Technology:0.5u (Lambda = 0.3um) / N-well,本設(shè)計(jì)采用的參數(shù)如下: </p><p>  根據(jù)所選擇的工藝,本設(shè)計(jì)選取的CMOS流程元件模型文件ml3_typ.md,使用其參數(shù)進(jìn)行相關(guān)計(jì)算。</p><p>  ml3_typ.md模型文件的參數(shù)如下所示:</p><p><b>  電路設(shè)計(jì)</b>

20、;</p><p><b>  輸出級電路設(shè)計(jì)</b></p><p>  根據(jù)要求,輸出級等效電路如圖3-3所示,輸入Vi為前一級的輸出,可認(rèn)為是理想的輸出,即。</p><p>  圖3-3 輸出級等效電路</p><p><b>  輸出級N管的計(jì)算</b></p><p

21、>  當(dāng)輸入為高電平時(shí),輸出為低電平,N管導(dǎo)通,后級TTL有較大的灌電流輸入,要求,,依據(jù)MOS管的理想電流統(tǒng)一方程式:</p><p>  可以求出的值。其主要計(jì)算如下:</p><p><b>  =</b></p><p>  =21.2395≈22</p><p><b>  輸出級P管的計(jì)算&l

22、t;/b></p><p>  當(dāng)輸入為低電平時(shí),輸出為高電平,P管導(dǎo)通。同時(shí)要求N管和P管的充放電時(shí)間,分別求這兩個(gè)條件下的極限值,然后取大者。</p><p>  以,為條件計(jì)算極限值,用MOS管理想電流方程統(tǒng)一表達(dá)式:</p><p>  可以求出的值。其主要計(jì)算如下:</p><p>  以為條件計(jì)算的極限值</p>

23、<p>  N管和P管的充放電時(shí)間和表達(dá)式分別為</p><p><b>  其計(jì)算過程如下:</b></p><p><b>  由,故有</b></p><p><b>  =</b></p><p><b>  令</b></p&

24、gt;<p>  在兩種方法中,因?yàn)橹械拇笥谥械?,故取方法中?jì)算的結(jié)果,即 。</p><p>  內(nèi)部基本反相器中的各MOS 尺寸的計(jì)算</p><p>  內(nèi)部基本反相器如圖3-4所示,它的N管和P管尺寸依據(jù)充放電時(shí)間和方程來求。關(guān)鍵點(diǎn)是先求出式中的(即負(fù)載)。</p><p>  圖3-4 內(nèi)部反相器</p><p>

25、  它的負(fù)載由以下內(nèi)部反相器的負(fù)載由Cl以下三部分電容組成:①本級漏極的PN結(jié)電容;②下級的柵電容;③連線雜散電容。</p><p> ?、俦炯壜OPN結(jié)電容計(jì)算</p><p>  其中是每的結(jié)電容,是每的周界電容,b為有源區(qū)寬度,可從設(shè)計(jì)規(guī)則獲取。因?yàn)楸驹O(shè)計(jì)版圖中,最小孔尺寸為,孔與多晶硅柵的最小間距為,孔與有源區(qū)邊界的最小間距為,則取。</p><p>  總

26、的漏極PN結(jié)電容應(yīng)是P管 的和N管的總和,即:</p><p><b> ?、跂烹娙軨g計(jì)算</b></p><p>  此處和為與本級漏極相連的下一級N管和P管的柵極尺寸,近似取輸出級的和值。</p><p><b> ?、圻B線雜散電容Cs</b></p><p>  一般CPN+Cg≈

27、10CS,可忽略CS作用。所以,內(nèi)部基本反相器的總負(fù)載電容為上述各電容計(jì)算值之和。將數(shù)據(jù)代入上面公式得,</p><p>  根據(jù)和的計(jì)算式及條件,計(jì)算出和。取,由方程,代入數(shù)據(jù)有:</p><p>  又有,即,代入上式解得</p><p>  取整數(shù),得到 </p><p>  四輸入與非門MOS尺寸的計(jì)算</p>

28、<p>  四輸入與非門的電路如圖3-5所示。根據(jù)截止延遲時(shí)間和導(dǎo)通延遲時(shí)間  的要求,在最壞情況下,必須保證等效N管、P管的等效電阻與內(nèi)部基本反相器的相同,這樣四輸入與非門就相當(dāng)于內(nèi)部基本反相器了。因此,N管的尺寸放大4倍,而P管尺寸不變,即:</p><p>  代入內(nèi)部反相器的寬長比,可以算出邏輯MOS尺寸:</p><p>  圖3-5 四輸入與非邏輯門電

29、路</p><p>  三輸入與非門MOS尺寸的計(jì)算</p><p>  同理可以計(jì)算三輸入與非門的尺寸,其邏輯電路圖如圖3-6所示。</p><p>  N管的尺寸放大4倍,而P管尺寸不變,即:</p><p>  圖3-6 三與非邏輯門電路</p><p>  代入內(nèi)部反相器的寬長比,可以算出邏輯MOS尺寸:&l

30、t;/p><p><b>  輸入級設(shè)計(jì)</b></p><p>  由于本電路是與TTL兼容,TTL的輸入電平可能為2.4V,如果按正常內(nèi)部反相器進(jìn)行設(shè)計(jì),則N1、P1構(gòu)成的CMOS將有較大直流功耗。故采用圖3-7所示的電路,通過正反饋的P2作為上提拉管,使較快上升,減小功耗,加快翻轉(zhuǎn)速度。</p><p>  圖3-7 輸入級電路</p

31、><p>  提拉管P2的(W/L)P2計(jì)算</p><p>  為了節(jié)省面積,同時(shí)又能使較快上升,取。理論上,這里取。而且為了方便畫圖,這里就去。</p><p>  CMOS 反相器P1管的計(jì)算</p><p>  此P1管應(yīng)取內(nèi)部基本反相器的尺寸。因此這里取</p><p>  CMOS 反相器N1管的計(jì)算</

32、p><p>  由于要與TTL電路兼容,而TTL的輸出電平在0.4~2.4V之間轉(zhuǎn)換,因此要選取反相器的狀態(tài)轉(zhuǎn)變電平:</p><p><b>  又知:</b></p><p><b>  代入數(shù)據(jù),有</b></p><p><b>  緩沖級設(shè)計(jì)</b></p>

33、<p><b>  輸入緩沖級</b></p><p>  由74HC138的邏輯圖可知,在輸入級中有六個(gè)信號:S0、S1、S2、A0、A1、A2。其中S0經(jīng)一級輸入反相器和一級三與非門后,形成, 用去驅(qū)動8個(gè)四輸入與非門,故需要緩沖級,使其驅(qū)動能力增加。同時(shí)為了用驅(qū)動,必須加入緩沖門。由于A2、A1、A0以及、、各驅(qū)動內(nèi)部與非門4個(gè),所以可以不用緩沖級。</p>

34、<p>  S緩沖級的設(shè)計(jì)過程如下:</p><p>  S的緩沖級與輸入級和內(nèi)部門的關(guān)系如圖3-8所示。</p><p>  圖3-8 Cs的緩沖級</p><p>  圖中M1為輸入級,M2為內(nèi)部門,M3為緩沖級驅(qū)動門。M1的P管和N管的尺寸即為上述所述的輸入級CMOS反相器P1管和 N1管尺寸,M2的P管和N管的尺寸即為內(nèi)部基本反相器P1管和 N

35、1管尺寸,M3的P管和N管的尺寸由級間比值(相鄰級中MOS管寬度增加的倍數(shù))來確定。如果要求尺寸或功耗最佳,級間比值為2~10。具體可取。N為扇出系數(shù),它的定義是:</p><p>  在本例中,前級等效反相器柵的面積為M2的P管和N管的柵面積總和,下級柵的面積為8個(gè)四輸入與非門中與S相連的所有P管和N管的柵面積總和。故有:</p><p><b>  緩沖輸出級</b&g

36、t;</p><p>  由于輸出級部分要驅(qū)動TTL電路,其尺寸較大,因而必須在與非門輸出與輸出級之間加入一級緩沖門M2,如圖3-9所示。將與非門M1等效為一個(gè)反相器,類似上述S的緩沖級設(shè)計(jì),計(jì)算出M2的P管和N管的尺寸。</p><p>  圖3-9輸出緩沖級</p><p><b>  同理:</b></p><p&g

37、t;<b>  輸入保護(hù)電路設(shè)計(jì)</b></p><p>  因?yàn)镸OS器件的柵極有極高的絕緣電阻,當(dāng)柵極處于浮置狀態(tài)時(shí),由于某種原因,感應(yīng)的電荷無法很快地泄放掉。而MOS器件的柵氧化層極薄,這些感應(yīng)的電荷使得MOS器件的柵與襯底之間產(chǎn)生非常高的電場。該電場強(qiáng)度如果超過柵氧化層的擊穿極限,則將發(fā)生柵擊穿,使MOS器件失效,因此要設(shè)置保護(hù)電路。</p><p>  輸入

38、保護(hù)電路有單二極管、電阻結(jié)構(gòu)和雙二極管、電阻結(jié)構(gòu)。圖3-10所示電路為雙二極管、電阻結(jié)構(gòu)輸入保護(hù)電路。保護(hù)電路中的電阻可以是擴(kuò)散電阻、多晶硅電阻或其他合金薄膜電阻,其典型值為300~500Ω。二極管的有效面積可取500,或用Shockley方程計(jì)算。</p><p>  由于保護(hù)電路計(jì)算比較復(fù)雜,因此在版圖設(shè)計(jì)中直接調(diào)用庫中的標(biāo)準(zhǔn)pad,因其包含保持電路,就不必另外的保護(hù)電路設(shè)計(jì)。</p><

39、p>  圖3-10 保護(hù)電路</p><p>  至此,完成了全部器件的參數(shù)計(jì)算,匯總列出各級N管和P管的尺寸如下:</p><p><b>  輸入級</b></p><p><b>  內(nèi)部基本反相器</b></p><p><b>  輸入緩沖級</b></

40、p><p><b>  內(nèi)部三與非門</b></p><p><b>  內(nèi)部四與非門 </b></p><p><b>  緩沖輸出級</b></p><p><b>  輸出級</b></p><p><b>  功耗與

41、延遲估算</b></p><p>  在估算延時(shí)、功耗時(shí),從輸入到輸出選出一條級數(shù)最多的支路進(jìn)行估算。74HC138電路從輸入到輸出的所有各支路中,只有S1端加入了緩沖級,因而增加了延時(shí)與功耗,因此在估算延時(shí)、功耗時(shí),就以S1支路電路圖(如下圖3-11所示)來簡化估算。</p><p>  圖3-11 估算延時(shí)、功耗Cs支路電路</p><p><

42、;b>  模型簡化</b></p><p>  由于在實(shí)際工作中,八個(gè)四輸入與非門中只有一個(gè)可被選通并工作,而另七個(gè)不工作,所以估算功耗時(shí)只估算上圖所示的支路即可。</p><p>  在S1端經(jīng)三級反相器后,將不工作的七個(gè)四輸入與非門等效為負(fù)載電容CL1,而將工作的一個(gè)四輸入與非門的三個(gè)個(gè)輸入接高電平,只將S1端信號加在反相器上。在X點(diǎn)之前的電路,由于,S1均為輸入級,

43、雖然A0,A1,A2比S少一個(gè)反相器,作為工程估算,可以認(rèn)為七個(gè)輸入級是相同的,于是,估算功耗時(shí)對X點(diǎn)這前的部分只要計(jì)算S1這一個(gè)支路,最后將結(jié)果乘以七倍就可以了。在X點(diǎn)之后的電路功耗,則只計(jì)算一個(gè)支路。</p><p><b>  功耗估算</b></p><p>  CMOS電路的功耗中一般包括靜態(tài)功耗、瞬態(tài)功耗、交變功耗。由于CMOS電路忽略漏電,靜態(tài)功耗近似為

44、0,工作頻率不高時(shí),也可忽略交變功耗,則估算時(shí)只計(jì)算瞬態(tài)功耗PT即可。是上述S1支路各級器件功耗的總和(共有7級),即:</p><p><b>  其中:</b></p><p>  為本級漏極PN結(jié)電容,按3.3.2①相關(guān)公式計(jì)算:</p><p>  為與本級漏極相連的下一級柵電容,按3.3.2②的計(jì)算(這里忽略輸入提拉管的電容做近似計(jì)算

45、):</p><p>  為本級漏連接到下一級柵連線雜散電容,其值較小,可忽略不計(jì)。</p><p>  為斷開的三個(gè)三輸入的非門柵電容,按3.3.2②的計(jì)算(這里取其中一個(gè)門做近似):</p><p>  為最后一級(即輸出級)的下一級柵電容,即負(fù)載電容25pF。</p><p>  X前、X后表示S1支路電路中X點(diǎn)之前或X點(diǎn)之后的所有器件

46、。</p><p>  對于74HC138器件,整個(gè)芯片功耗為PT:</p><p><b>  符合設(shè)計(jì)要求。</b></p><p><b>  延遲估算</b></p><p>  算出每一級等效反相器延遲時(shí)間,總的延遲時(shí)間為各級(共7級)延遲時(shí)間的總和。各級等效反相器延遲時(shí)間可用下式估算:&

47、lt;/p><p>  各字母的意義如圖3-12所示。</p><p>  圖3-12 延遲時(shí)間,上升與下降時(shí)間</p><p>  匯總列出每一集器件延遲時(shí)間,最后得出總的延遲時(shí)間。</p><p><b>  計(jì)算各級的公式:</b></p><p><b>  輸入級</b&g

48、t;</p><p>  同理可以代入相關(guān)數(shù)據(jù)計(jì)算其它級的及延遲</p><p><b>  內(nèi)部反相器</b></p><p><b>  三輸入與非門</b></p><p><b>  輸入緩沖級</b></p><p><b>  四輸

49、入與非門</b></p><p><b>  輸出緩沖級</b></p><p><b>  輸出級</b></p><p>  所以,總的延遲時(shí)間為</p><p><b>  符合設(shè)計(jì)要求。</b></p><p><b>  

50、電路模擬</b></p><p>  電路模擬中為了減小工作量,使用上述功耗與延遲估算部分用過的S1支路電路圖。為了計(jì)算出功耗,在兩個(gè)電源支路分別加入一個(gè)零值電壓源V11和V12,電壓值為零(如下圖3-13所示),在模擬時(shí)進(jìn)行直流掃描分析,然后就可得出功耗。</p><p>  圖3-13 電路模擬用S1支路電路</p><p>  把此電路圖轉(zhuǎn)化為SP

51、ICE文件,加入電路特性分析指令和控制語句,即可進(jìn)行電路模擬。</p><p>  在延遲仿真的時(shí)候,和相差較大,所以調(diào)整了輸出級的NMOS管的尺寸,增大為。同時(shí)為了遵循版圖規(guī)則,基本反相器的尺寸由原來的改為。</p><p><b>  直流分析</b></p><p>  直流分析:當(dāng)輸入由0.4V變化到2.4V過程中,觀察波形得到閾值電壓

52、(狀態(tài)轉(zhuǎn)變電平)Vs。Vs的值應(yīng)為約1.4V。直流分析的電路圖如圖3-14所示,其對應(yīng)的SPICE文件如圖3-15所示,直流分析的輸入輸出電壓曲線如圖3-16所示。</p><p>  圖3-14直流分析電路圖</p><p>  圖3-15直流分析SPICE設(shè)置</p><p>  圖3-16直流分析輸入輸出電壓關(guān)系</p><p>

53、  分析:從電壓關(guān)系可以看出,轉(zhuǎn)變電平大約在1.4V左右,符合設(shè)計(jì)的要求。因此所畫電路通過了直流分析測試。</p><p><b>  瞬態(tài)分析</b></p><p>  從波形中得到,然后進(jìn)行相關(guān)計(jì)算。瞬態(tài)分析的電路圖見圖3-17所示,其對應(yīng)的瞬態(tài)分析的SPICE文件設(shè)置見圖3-18所示。對應(yīng)的瞬態(tài)分析的結(jié)果見圖3-19。</p><p>

54、  圖3-17 瞬態(tài)分析電路圖</p><p>  圖3-18瞬時(shí)分析SPICE設(shè)置</p><p>  圖3-19瞬態(tài)分析輸入輸出電壓關(guān)系</p><p>  由仿真輸出的結(jié)果報(bào)告文件可以得到其瞬態(tài)參數(shù)如下:</p><p><b>  ,</b></p><p><b>  則&

55、lt;/b></p><p><b>  滿足電路設(shè)計(jì)要求。</b></p><p><b>  功耗分析</b></p><p>  對電壓源VI1和VI2進(jìn)行直流掃描分析:“.dc lin source VI1 0 5 0.1 sweep lin source VI2 0 5 0.1 ”,輸出“.pri

56、nt dc p( VI1) p(VI2)”。功耗分析的電路原理圖見圖3-20,SPICE文件設(shè)置見圖3-21,功耗分析結(jié)果見圖3-22。這里的功耗分析采用的是靜態(tài)功耗,所以這里沒有加入脈沖源,只有直流電源。</p><p>  圖3-20 功耗分析電路原理圖</p><p>  圖3-21功耗分析SPICE設(shè)置</p><p>  圖3-22功耗分析結(jié)果&l

57、t;/p><p><b>  從波形中得出,</b></p><p><b>  總功耗:</b></p><p>  從模擬分析得到的結(jié)果來看,各項(xiàng)模擬參數(shù)都滿足設(shè)計(jì)指標(biāo),下面可進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)。</p><p><b>  版圖設(shè)計(jì)</b></p><p>

58、  本次的版圖設(shè)計(jì)采用的是層次化、全手工設(shè)計(jì)版圖。所謂的層次化設(shè)計(jì)版圖,就是先設(shè)計(jì)單元版圖,由簡單的單元版圖再組成較復(fù)雜的單元版圖,一層層設(shè)計(jì),直至完成芯片的整體版圖。</p><p><b>  輸入級的設(shè)計(jì)</b></p><p>  輸入級的設(shè)計(jì)如圖3-23所示,這里根據(jù)電路圖,由于提拉管的寬長比只有1,所以這里的多晶硅柵的寬度采用6λ,其余的多晶硅柵采用2λ的

59、設(shè)計(jì)方法。輸入級版圖DRC如圖3-24所示。</p><p>  圖3-23輸入級版圖 圖3-24輸入級版圖DRC</p><p><b>  內(nèi)部反相器的設(shè)計(jì)</b></p><p>  內(nèi)部反相器的寬長比比較小,考慮到這個(gè)原因,采用了將源、漏極的區(qū)域擴(kuò)大的方法,以保證能夠符合設(shè)計(jì)規(guī)則。設(shè)計(jì)的版圖見圖3-25及DR

60、C檢測如圖3-26所示。</p><p>  圖3-25內(nèi)部反相器版圖 圖3-26內(nèi)部反相器版圖DRC</p><p>  輸入和輸出緩沖門的設(shè)計(jì)</p><p>  對于緩沖門,由于其管的寬長比比較大,這里采用了梳狀結(jié)構(gòu),從而減少了其管的面積,有效的利用的設(shè)計(jì)空間,其設(shè)計(jì)原理與內(nèi)部反相器類似。具體的版圖和相應(yīng)的版圖DRC檢測分別如圖3-27、圖

61、3-28、圖3-29和圖3-30所示。</p><p>  圖3-27輸入緩沖門 圖3-28 輸入緩沖門DRC</p><p>  圖3-29輸出緩沖門 圖3-30 輸出緩沖門版圖DRC</p><p><b>  三輸入與非門的設(shè)計(jì)</b></

62、p><p>  三輸入與非門涉及到的管比較多,區(qū)別于梳狀結(jié)構(gòu),這里采用了多條多晶硅柵,而又考慮到盡量只用第一層金屬線來布線(這樣在總圖連接引線會更加方便,更加容易),這里引出了多晶硅柵分別接輸入端口。所設(shè)計(jì)的版圖及其DRC檢測分別如圖3-31和圖3-32所示。</p><p>  圖3-31三輸入與非門版圖 </p><p>  圖3-32

63、三輸入與非門版圖DRC</p><p><b>  四輸入與非門的設(shè)計(jì)</b></p><p>  四輸入與非門與三輸入與非門一樣,也采用梳狀結(jié)構(gòu)。所設(shè)計(jì)的版圖及其DRC檢測分別如圖3-33和圖3-34所示。</p><p>  圖3-33 四輸入與非門版圖</p><p>  圖3-34 四輸入與非門版

64、圖DRC</p><p><b>  輸出級的設(shè)計(jì)</b></p><p>  從計(jì)算中可以看出,輸出級的管的寬長比相比其它級來說是最大的,因此這里必須采用梳狀結(jié)構(gòu)。而且需要多個(gè)管并聯(lián)來實(shí)現(xiàn)較大的寬長比。輸出級的版圖及其DRC檢測分別如圖3-35和圖3-36所示。</p><p>  圖3-35 輸出級的版圖 圖3-36 輸出

65、級的版圖DRC</p><p>  調(diào)用含有保護(hù)電路的pad元件</p><p>  pad保護(hù)電路如圖3-37所示。</p><p>  圖3-37 pad元件版圖</p><p><b>  總版圖</b></p><p>  執(zhí)行cell→instance→(選擇需要調(diào)用的單元圖)在一個(gè)

66、新的cell內(nèi)組合成整體電路圖。按照附錄A所示的邏輯圖接線,得到最終的電路版圖</p><p>  圖3-38 總版圖</p><p><b>  3.7 版圖檢查</b></p><p>  這一個(gè)操作與每一個(gè)子模塊的設(shè)計(jì)必須同步進(jìn)行。做DRC檢查時(shí)應(yīng)該分成小塊(單元)檢查。每一部分做成一個(gè)單元,每個(gè)單元進(jìn)行DRC檢查。在全部通過后,將單

67、元組合成電路,最終做一次全版圖的DRC,以確保全版圖正確。</p><p>  版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)</p><p>  總圖的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查見圖3-39所示。</p><p>  圖3-39 總圖的DRC檢查</p><p>  由DRC檢查結(jié)果可以看出,總圖能夠通過DRC檢查。</p><p>  電路網(wǎng)

68、表匹配(LVS)檢查</p><p>  電路圖提取的網(wǎng)表文件(.sp)與版圖提取的網(wǎng)表文件(.spc),進(jìn)行元件和節(jié)點(diǎn)的匹配檢查。如果匹配,表明版圖的連接及版圖中各管子的生成是正確的。因此,只要保證電路圖是正確的,LVS檢查就可以驗(yàn)證版圖的正確性。</p><p>  LVS檢查的結(jié)果見圖3-39所示。</p><p>  圖3-39總圖LVS對照檢查結(jié)果<

69、;/p><p>  由結(jié)果可以看出,電路原理圖與電路版圖匹配正確。</p><p><b>  版圖數(shù)據(jù)的提交</b></p><p>  所設(shè)計(jì)的版圖通過DRC和LVS的檢查,及ERC檢查(本次設(shè)計(jì)不做),然后轉(zhuǎn)換成制造掩膜用的碼流數(shù)據(jù),用GDS-II格式。將在L-EDIT的界面,點(diǎn)擊File→Export Mask Data→GDS-II→EX

70、PORT,即可得到(.gds)以及(.log)的文件。如下面列出了(.log)的內(nèi)容:圖3-42所示為輸出完成信息文件,即完成GDSII文件輸出程序。</p><p>  圖3-42 GDSII文件輸出程序完成信息</p><p><b>  經(jīng)驗(yàn)與體會</b></p><p>  經(jīng)過這兩周的課程設(shè)計(jì),我對書本的內(nèi)容掌握更深入,對Tanne

71、r Pro軟件的使用更加熟悉,對軟件的操作更加上手。第一周的參數(shù)計(jì)算使我對書本上許多公式的運(yùn)用更加靈活,對器件的延遲,功耗等影響因素及怎樣平衡這兩者對器件的影響更加了解。第二周的軟件實(shí)踐操作使我對Tanner Pro軟件的原理圖設(shè)計(jì)流程,版圖設(shè)計(jì)流程,電路仿真,模型庫及規(guī)則有了更加深入的了解。</p><p>  實(shí)際運(yùn)用中遇到可許多問題,尤其是版圖的檢查DRC及LVS,經(jīng)過反復(fù)對原理圖及版圖的對比和修改,才最終

72、解決了LVS對不不通過的問題。</p><p>  這次課程設(shè)計(jì)使我對專業(yè)的的就業(yè)方向更加了解,也鍛煉了我獨(dú)立分析問題,解決問題的能力,使我深深的體會到學(xué)習(xí)書本的知識是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,還要通過不斷實(shí)踐加以鞏固。</p><p><b>  參考文獻(xiàn)</b></p><p>  [1] 陳先朝.集成電路課程設(shè)計(jì)指導(dǎo)書[M].廣州:廣東工業(yè)大學(xué),201

73、1.</p><p>  [2] 廖裕評,陸瑞強(qiáng). Tanner Pro集成電路設(shè)計(jì)與布局實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo)[M].北京:科學(xué)出版社,2011.</p><p>  [3] [美]畢查德.拉扎維. 模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)[M].西安:西安交通大學(xué)出版社,2011.</p><p>  [4] 數(shù)字集成電路分析與設(shè)計(jì)[M].廣州:廣東工業(yè)大學(xué)大學(xué),2011.</p>

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