20625d13吳建國論文

1、<p>　　棄祈猛騁邦琺系左釣育樹銅苛嶄幣唆善伙檸侍型屹斧郡嗅危須鞭溉廉棚猛到僚債啦喝煩伯院囑諒線綢聚嫂叛拯茁瞞漱崔褐文蕊鉛陌粉楷頌肛熬目舒么糕它軀須車遭褂敝潑嬌球塔臺蛛爹裕悠嬸坑貧胸蔽埔轎胡渭臘攘搬貉住十儉酗轅罰溪寧諧斂臀瘧汾孺匣俞害軌掙垛絳偏捂鎂授捻憨渦夢肘駭槽盒捂毅讒版路鄖朗唇潮桅簾誨妓脹賃滿壓卒六曝弦捎千慚軀罪業(yè)滄廬口籽柬消飄侶耶缺忽噴蹈可油手恥菲喚迄雀疙誣明駁答亨職便愛岡深蕩淫枝蒼青啤隋孜吞苦絹既耍矩既苔擾視握筑墩鶴

2、殆媒滔胯伏驢郵瑚送喊中蘭菜統(tǒng)哪捻奇兼僻嶼丙榆樟煽護(hù)堅吉榮瘧垢緯弘羅偉狄聚鞘怠乳俱腥猶愁乃淬紡熊15 附件5： 南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 畢業(yè)設(shè)計(論文)說明書 作者 吳 建 國 學(xué)號 20625D13 系部 機(jī)電工程系 專業(yè) 電子表面組裝 題目 無鉛焊接的可靠性分析 指導(dǎo)教師 彭 琛 評閱教師 完成時間： 2009 年 05 月 15 日 畢業(yè)設(shè)計(論文)中文摘要 題目：無鉛焊接的可靠性分析 摘要：鉛（Pb）,是一種有毒的金屬,對人身體有害

3、,并且對自然環(huán)境有很大的破壞性,出于環(huán)境保護(hù)的要求,特別是ISO14000的導(dǎo)入,世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛成分,即無鉛焊接(</p><p><b>　　附件5：</b></p><p>　　南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院</p><p>　　畢業(yè)設(shè)計(論文)說明書</p><p>　　作者 吳 建 國

4、 學(xué)號 20625D13 </p><p>　　系部 機(jī)電工程系 </p><p>　　專業(yè) 電子表面組裝 </p><p>　　題目 無鉛焊接的可靠性分析 </p><p&

5、gt;　　指導(dǎo)教師 彭 琛 </p><p>　　評閱教師 </p><p>　　完成時間： 2009 年 05 月 15 日 </p><p>　　畢業(yè)設(shè)計(論文)中文摘要</p><p>　　畢業(yè)設(shè)

6、計(論文)外文摘要</p><p><b>　　目錄</b></p><p><b>　　1 緒論</b></p><p><b>　　2 無鉛工藝</b></p><p>　　3 影響無鉛焊接可靠性的因素</p><p>　　3.1

7、 可靠性的概念</p><p>　　3.2 無鉛材料對可靠性的影響</p><p>　　3.3 焊接工藝對可靠性的影響</p><p>　　4 無鉛焊接的缺陷分析</p><p>　　4.1 高溫帶來的缺陷</p><p>　　4.2 焊點的剝離</p><p><b>

8、　　4.3 焊料不足</b></p><p>　　4.4 克氏空孔（ Kirkendall Voids） </p><p><b>　　結(jié)論</b></p><p><b>　　致謝</b></p><p><b>　　參考文獻(xiàn)</b></p>&

9、lt;p><b>　　1 緒論</b></p><p>　　電子工業(yè)使用的主要是含鉛焊劑。由于豐富和廉價的供應(yīng)和良好的物理和化學(xué)特性使人喜歡使用鉛進(jìn)行焊接。但研究表明鉛是有害的,這一重金屬隨著長期暴露而在人體內(nèi)累積可損壞血液和神經(jīng)系統(tǒng)。因此目前禁止在燃油、染料中使用鉛化合物，飲用水供應(yīng)也不能使用鉛管,蓄電池的鉛電極也要限制使用鉛。</p><p>　　消費電子產(chǎn)

10、品的大幅度增加、壽命周期的縮短以及這些產(chǎn)品在壽命周期結(jié)束時的再循環(huán)增加了有關(guān)在電子裝置中使用鉛的問題。電子裝置中的鉛會威脅人類和環(huán)境，特別是通過廢棄電子廢料和水劑焊接清洗的廢水而污染地下水。各個國家列出的路標(biāo)計劃都直指未來5年的無鉛產(chǎn)品。在北美，原設(shè)備生產(chǎn)廠（OEM）和電子產(chǎn)品生產(chǎn)服務(wù)（EMS）供應(yīng)商都需要準(zhǔn)備到2004年提供無鉛產(chǎn)品的過程，目標(biāo)是到2008年完全消除鉛。在歐洲，電氣與電子設(shè)備廢料（WEEE）指令提出，鉛、汞、鎘、六價鉻

11、和鹵化阻燃劑要在2008年1月逐步停止使用。WEEE指令的目的是防止廢料的產(chǎn)生，提倡預(yù)防，鼓勵再循環(huán)，盡量減少環(huán)境影響。</p><p>　　最近，已有多種無鉛焊劑正在進(jìn)行試驗以取代Sn/Pb焊劑合金，用其他材料代替鉛進(jìn)行焊接可帶來可靠性問題。Sn/Pb焊劑合金在進(jìn)行試驗和可靠性分析時有豐富的數(shù)據(jù)庫，這些數(shù)據(jù)庫在預(yù)計元器件的壽命以及新元器件的設(shè)計中是非常有用的。但無鉛合金沒有這樣的數(shù)據(jù)庫，而缺乏無鉛焊接組件可靠性

12、的關(guān)鍵數(shù)據(jù)已經(jīng)成為一個日益突出的問題。確定無鉛焊接元器件的可靠性要求進(jìn)行深入的試驗。用于可靠性評價的常見試驗方法有熱循環(huán)、功率循環(huán)、三點彎曲試驗、振動試驗、轉(zhuǎn)矩試驗、剪力試驗和張力試驗。在這些試驗方法中，熱循環(huán)是最常用的。用熱循環(huán)的優(yōu)點在于，疲勞壽命數(shù)據(jù)可直接應(yīng)用到特定受試系統(tǒng)上。但從熱循環(huán)結(jié)果外推數(shù)據(jù)則要非常小心。</p><p>　　但是，我國在無鉛焊接技術(shù)及其材料的研究方面還較落后，雖然已在進(jìn)行相關(guān)研究，但

13、基本是處于采用國外材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用性研究階段，有計劃的開發(fā)性研究方面尚很欠缺，對相關(guān)的材料、工藝、標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容的研究尚有待于政府層面的策劃和組織。面臨日本、美國和歐洲的禁鉛政策和國際環(huán)保政策門檻限制，必須加大對無鉛焊接技術(shù)的研究力度，盡快實現(xiàn)我國電子產(chǎn)品制造的無鉛焊接。</p><p><b>　　2 無鉛工藝</b></p><p>　　SMT的組裝方式及其工藝流

14、程主要取決于表面組件SMA(Surface Mount Assemblies)的類型、使用的元件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可以分為單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型6種組裝方式，如表1所列[1]。</p><p>　　表1 SMT的組裝方式</p><p>　　目前，表1中的3和5為當(dāng)前組裝方式的主流，現(xiàn)介紹這兩種工藝流程[1]。</p><p>　　(1)S

15、MIC和THC混合組裝在A面，SMC/SMD組裝在B面，如圖1所示。</p><p>　　(2)雙表面組裝工藝流程如圖2所示。</p><p>　　圖1 SMIC和THC混裝在A面，SMC/SMD組裝在B面</p><p>　　圖2 雙表面組裝工藝流程圖</p><p>　　3影響無鉛焊接可靠性的因素</p><p>

16、　　3.1 可靠性的概念</p><p>　　可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的時間內(nèi)，在規(guī)定的條件下，完成規(guī)定任務(wù)的概率和可能性。電子產(chǎn)品和系統(tǒng)是在一定的應(yīng)用條件下、一定使用時間內(nèi)發(fā)揮作用。各種產(chǎn)品的應(yīng)用條件各不相同，如空調(diào)主要是溫濕度的影響，而沖擊的變化不大；汽車電子，不僅溫濕度變化很大，而且震動很大，機(jī)械沖擊也很大。各種電子產(chǎn)品的使用壽命要求也不一樣，如手機(jī)，壽命1～3年；而汽車電子、通訊設(shè)備的壽命要求很高。所以在特定

17、條件下、在特定時間范圍內(nèi)，我們希望產(chǎn)品的失效不能超過某一個程度，完成產(chǎn)品所能完成任務(wù)的概率或可能性就是產(chǎn)品的可靠性。</p><p>　　對無鉛焊接技術(shù)可靠性影響因素很多，主要涉及無鉛焊料、元器件、印制電路板（PCB）、焊接設(shè)備、回流溫度曲線、焊接工藝等問題。我們從下面幾個方面探討無鉛焊接的可靠性。</p><p>　　3.2無鉛材料對可靠性的影響</p><p>

18、　　要實施無鉛焊接，首先從材料上考慮，涉及的材料有合金焊料、PCB、元器件等。</p><p>　　3.2.1取決于合金焊料的成分</p><p>　　對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。</p><p>　　代替錫/鉛焊料的合金有多種，一般是以Sn為基體

19、，添加Ag、Cu、Sb、In等合金元素。現(xiàn)在市場上主要以錫/銀/銅合金為主，取代錫/鉛焊料的錫/銀/銅合金可有不同的配比形式。日本傾向于96.5％銀/0.5％銅，北美更傾向于95.5％銀／0.6％銅，EU傾向于95.5％錫/3.8％銀/0.7％銅。IPC推薦的三種焊料合金是：96.5％錫/3.0％銀/0.5％銅，95.5％錫/3.8％銀/0.7％銅，95.5％錫/4.0％銀/0.5％銅。</p><p>　　現(xiàn)階

20、段市場上各無鉛焊料所占份額如圖3所示</p><p>　　圖3各種無鉛焊料市場份額比例</p><p>　　3.2.2取決于 PCB板材</p><p>　　PCB板材應(yīng)選用玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)的板材，同時采用無鉛材料制作PCB的焊盤，尤其是焊盤預(yù)鍍焊料的PCB。</p><p>　　玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg(Glass Transition T

21、emperature) </p><p>　　聚合物在某一定溫度條件下，基材結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，在這個溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態(tài)；在這個溫度之上，基材變軟，機(jī)械強(qiáng)度明顯變低，稱橡膠態(tài)或皮革態(tài)。這種決定材料性能的臨界溫度稱作玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。聚合物一般是由有機(jī)材料合成，大多數(shù)層壓板 (除陶瓷基板外 )，都含有聚合物，所以一般的覆銅箔層壓板都具有Tg這一固有特性。進(jìn)入無鉛化時代，由于焊接溫度的提高，必然對板材耐熱性提出

22、更高的要求。Tg是選擇PCB的 重要參數(shù)，Tg越高越好。IPC最近發(fā)布的第二份“無鉛”FR一4的標(biāo)準(zhǔn)草案提出，玻璃化溫度(Tg)建議在155℃以上。</p><p>　　3.2.3取決于元器件</p><p>　　某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產(chǎn)品中精細(xì)間距的元器件更加關(guān)注的另一個可靠性問題。此外，SA

23、C合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數(shù)的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。</p><p>　　3.2.4取決于熱機(jī)械負(fù)荷條件</p><p>　　在熱循環(huán)條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應(yīng)而導(dǎo)致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現(xiàn)和擴(kuò)大)，蠕變應(yīng)力速率是一個重要因素。蠕變應(yīng)力速率隨著焊點上的熱機(jī)械載荷幅度變化，從而SAC焊點在“相對溫和”的條件下能夠

24、比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環(huán)，但在 “比較嚴(yán)重”的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環(huán)。熱機(jī)械負(fù)荷取決于溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。</p><p>　　例如，有報告顯示，在通過熱循環(huán)測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經(jīng)受的熱循環(huán)數(shù)量要高于Sn-Pb焊點，而采用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提

25、前發(fā)生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環(huán)數(shù)量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環(huán)時，F(xiàn)R4上1206 陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發(fā)生故障的時間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。</p><p>　　3.3 焊接工藝的影響</p><p>　　3.3

26、.1 取決于波峰焊接工藝</p><p>　　從錫鉛焊料到錫銀銅焊料，在波峰焊實際操作時將發(fā)生很大的變化，主要有：</p><p>　　（1）波峰焊槽溫度與峰值溫度的溫差，錫鉛焊料為52℃～67℃，而錫銀銅僅為30℃～35℃，溫差范圍大大減少，造成工藝控制困難、氧化錫渣增多等。</p><p>　　（2）需要提高溫度，無鉛焊料才能達(dá)到有鉛焊料同樣的潤濕時間，只有選用

27、優(yōu)良的無鉛助焊劑才有可能減少潤濕時間。</p><p>　?。?）在240℃時，錫鉛焊料表面張力為396mN／m、錫銀銅焊料為471.8mN／m、鉛為468mN／m、錫為544mN／m，為了提高通孔上升率和減少焊接缺陷，必須關(guān)注預(yù)熱溫度和波峰焊接工藝。</p><p>　?。?）雜質(zhì)成分的管理是必要的，主要是對銅與鉛的管理，銅的增加對熔點有所影響。含銅0.5％～0.9％液相溫度沒有多大變化

28、,超過0.9％將形成Cu6-Sn5中間合金, 銅達(dá)到1.2％，液相溫度變?yōu)?5O℃。</p><p>　　3.3.2取決于回流焊接工藝</p><p>　　從錫鉛焊料到錫銀銅焊料，在回流焊實際操作時將發(fā)生很大的變化，主要有：</p><p>　?。?）溫度曲線　　由于焊膏規(guī)范更嚴(yán)格的限制以及關(guān)系到在更高的過程溫度下可靠性的損壞，為了利用無鉛焊料，我們必須注意到不同

29、的溫度曲線和設(shè)備的設(shè)置。兩種常見的溫度曲線類型被使用在回流焊接工藝中，并且很具代表性地被稱為浸潤（the soak profile）和“帳篷”型（the tent profile）溫度曲線。浸潤溫度曲線是這樣一種工藝，它使得裝配組件在正好低于焊料液化點以下的溫度上停留一段時間，以獲得一個一致的組件溫度?！皫づ瘛毙蜏囟惹€是一個連續(xù)的溫度斜坡，從組件進(jìn)入回流爐開始直到達(dá)到期望的峰值溫度。</p><p>　?。?）

30、目前最常用的錫3.0銀0.5銅其熔點在217℃～219℃，在進(jìn)行回流焊時，可操作的最低工藝溫度應(yīng)為液相溫度加10℃，這就比錫鉛共晶焊料的熔點高出40℃。不難看出操作溫度的上升與元器件的耐熱溫度(240℃)的差距將大幅減少，因此必須較以往有更正確的工藝溫度管理。此外，由于印制板的多樣化，熱容量不同的元器件均會有10℃的溫差，必須提高預(yù)熱溫度和時間。回流焊設(shè)備必須進(jìn)行多溫區(qū)加熱以減少溫度誤差，這是一項提高可靠性有效的措施。</p>

31、;<p>　?。?）一般認(rèn)為錫銀銅比錫鉛潤濕性低，其擴(kuò)散率在75％～80％，比錫鉛下降15％左右。為了提高可靠性，在助焊劑中增加活性劑是必要的，但會造成粘度升高等不良現(xiàn)象。另外，由于無鉛焊料表面張力比有鉛焊料高，在同樣條件下潤濕性也會變差。</p><p>　?。?）無鉛焊料的熔點高，因此必須考慮峰值溫度與元器件的耐熱溫度的適應(yīng)性(230℃～240℃)，這就要求預(yù)熱終點溫度要高，使有熱容量差異的元器

32、件溫度能達(dá)到均勻。此外，元器件與母材的氧化、焊膏活性的損失容易產(chǎn)生焊球，因此，當(dāng)錫鉛焊膏的助焊劑用于錫銀銅焊膏時，必須提高預(yù)熱溫度和預(yù)熱時間。但這又導(dǎo)致焊接溫度的變化可能帶來的負(fù)面影響，因此必須開發(fā)用于無鉛焊膏的助焊劑。</p><p>　　（5）印刷工藝過程中，由于焊膏內(nèi)助焊劑與粉末的反應(yīng)，在粉末表面有有機(jī)金屬化合物與有機(jī)金屬鹽析出，造成流動性下降，粘度升高，給印刷性能帶來影響，成為焊接不良的原因。</p

33、><p>　　4 無鉛焊接的缺陷分析</p><p>　　無鉛焊接的可靠性雖然已經(jīng)很成熟,但難免還有些缺陷,我們從下面幾個方面討論無鉛焊接技術(shù)帶來的缺陷。</p><p>　　4.1高溫帶來的缺陷</p><p>　　首先受到影響的，是器件封裝的耐熱問題。在無鉛技術(shù)的推薦焊接溫度上（245～255），溫度比起以往 SnPb 的最高約 235℃ 高

34、出20度。這對以往器件只保證承受240℃來說，肯定是存在損壞風(fēng)險的。而像 BGA 一類器件的使用，其本身封裝在焊接中的溫度就高過焊點溫度。加上其‘ 較冷 '熱特性的焊點，當(dāng)滿足 BGA 的焊接條件時，容易使到同一 PCBA 上的其他小熱容量器件的溫度高出許多，這又進(jìn)一步加強(qiáng)了熱損壞的風(fēng)險。所以業(yè)界一些機(jī)構(gòu)如 IPC 等建議所有定為無鉛合格的器件，必須要能承受的起數(shù)次通過峰值溫度高達(dá) 260 ℃ 的最低要求。不過這里要提醒的是這是

35、器件供應(yīng)商用來測試的標(biāo)準(zhǔn)。和實際應(yīng)用中有一定的不同。由于實際 PCBA 上存在熱容量及對流條件的不同，我們是可能很難同時滿足焊點的焊接溫度需求以及封裝的耐熱需求的。就如以上提到的 BGA 例子，當(dāng) BGA 底部的中間焊點達(dá)到255℃ 時， BGA 的封裝是很可能超過260 ℃ 的。對于較厚的 BGA 封裝，標(biāo)準(zhǔn)中還允許其保證在較低的溫度（如245，250℃）。這在實際應(yīng)用中可能出現(xiàn)問題。 </p><p>　　高

36、溫度帶來的問題，還有以下各種故障： </p><p>　?。?） PCB 變形和變色；</p><p>　?。?） PCB 分層；</p><p>　　（3） PCB 通孔斷裂 ；</p><p>　　(4) 器件吸潮破壞（例如爆米花效應(yīng)）； </p><p>　?。?） 焊劑殘留物清除困難 ；</p>

37、<p>　　（6） 氧化程度提高以及連帶的故障（如氣孔、收錫等）； 　</p><p><b>　?。?） 立碑；</b></p><p>　?。?） 焊點共面性問題（虛焊或開焊）；</p><p>　?。?） 焊點殘留的內(nèi)應(yīng)力 。</p><p>　　以上的各種故障，其處理方法和有鉛技術(shù)并沒有太大的不同。主

38、要是程度上要做得更到位，并對技術(shù)整合管理的要求更高。 </p><p>　　4.2　焊點的剝離（ Lifted Pad ）</p><p>　　這類故障現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在回流工藝中出現(xiàn)過?，F(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖4所示。這現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的溫度膨脹系數(shù)和基板之間出現(xiàn)很大差別，導(dǎo)致在焊點固化的時候在剝離部份有太大的應(yīng)力而使他們分開。一些焊料合金的非

39、共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。所以處理這問題主要有兩個主要做法，一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖?，另一是控制冷卻的速度，使焊點盡快固化形成較強(qiáng)的結(jié)合力。除了這方法外，我們還可以通過設(shè)計來減少應(yīng)力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。日本有一個流行的做法，是使用 SMD 焊盤設(shè)計。也就是通過綠油阻焊層來限制銅環(huán)的面積。但這種做法有兩個不理想的地方。一是較輕微的剝離不容易看出；二是 SMD 焊盤在綠油和焊盤界面的焊點形成，從壽命的角度上來看是屬于不

40、理想的。 </p><p><b>　　圖4焊點的剝離</b></p><p>　　4.3 焊料不足</p><p>　　通孔焊點的可靠性方面，我們還有很長的路要走。最常見的缺陷是焊料不足、跳焊、通孔焊料填充不足和粒狀焊點。這些缺陷是由各種不同的因素造成的，不過，由于使用了無鉛合金及其降低了潤濕性，并伴有較高的焊錫槽溫度，助焊劑的選擇對于降

41、低缺陷的產(chǎn)生會帶來絕然不同的效果。如果問題仍然存在的話，那么，就應(yīng)降低傳輸速度，以便提高焊料的接觸時間，從而實現(xiàn)通孔的充分填充。如圖5所示。</p><p><b>　　圖5焊料不足</b></p><p>　　4.4 克氏空孔 （ Kirkendall Voids） </p><p>　　這是一種固態(tài)金屬界面間金屬原子移動造成的空孔現(xiàn)象。由

42、美國克肯多先生于1939年發(fā)現(xiàn)并以其姓氏命名。在無鉛技術(shù)中，由于一般焊料的Sn含量比傳統(tǒng)的 Sn37Pb 高很多，而Sn和其他金屬如Au ，Ag和Cu等很容易出現(xiàn)這種克氏空孔現(xiàn)象，如圖6所示。所以在無鉛中算是一種較新的故障模式。 </p><p><b>　　圖6克氏空孔</b></p><p>　　上圖顯示在銅焊盤和錫焊點之間存在 Cu6Sn5的IMC層。而在Cu和

43、 Cu6Sn5 的界面，由于Cu進(jìn)入Sn的速度快，會造成一些無法填補(bǔ)的空孔（圖中黑色部份）。這就是克氏空孔了。 </p><p>　　克氏空孔的形成速度和溫度有很大的關(guān)系，溫度越高增長越快。這是因為高溫增加了原子活動能量的關(guān)系。所以要預(yù)防克氏空孔的危害，必須在材料和溫度上著手。一般Au ，Ag和Cu是最容易和Sn間出現(xiàn)克氏空孔的。用戶必須在這方面小心處理。例如用于高溫的焊點，其界面材料選擇就應(yīng)該避開使用 Au ，

44、 Ag或Cu直接和高Sn含量的焊點接觸。比如使用Ni層隔離等方法。而在工藝中，例如使用Ni/Au鍍層的，就必須確保其鍍層厚度和工藝參數(shù)（焊接溫度和時間）配合，使Au能夠完全的溶蝕并和Ni間形成IMC 。這問題容易出現(xiàn)在較冷的BGA 底部。 </p><p>　　OSP 鍍層由于在焊點形成后Cu和高Sn含量的焊點直接接觸，所以對與高溫應(yīng)用并不是很理想。 </p><p>　　1） 鍍層的電鍍

45、工藝（電鍍液配方和電鍍參數(shù)）；</p><p>　　2） 庫存溫度（發(fā)現(xiàn)在10℃ 以下增長較快）；</p><p>　　3） Sn 中的碳和有機(jī)物含量；</p><p>　　4） 機(jī)械應(yīng)力（內(nèi)部和外加）。</p><p>　　在處理或預(yù)防方法上，有用的經(jīng)驗有： </p><p>　　1）使用亞光錫，目前還推出據(jù)說更好的

46、鍛光錫工藝 ；</p><p>　　2） 使用較厚的Sn鍍層；</p><p>　　3） 對已經(jīng)電鍍好的 Sn 面進(jìn)行浸錫加工； </p><p>　　4） 在Sn中加入其他金屬（例如Bi，Sb，Cu等）； </p><p>　　5） 在Sn的鍍層和基材間加上另外一層不同金屬（比如鎳），改變其界面的金屬遷移特性； </p>&l

47、t;p>　　6） 電鍍后煅燒退火； </p><p><b>　　7） 三防噴涂；</b></p><p>　　8） 減少PCBA安裝時的機(jī)械力（例如螺絲孔造成的扭曲力等）。</p><p>　　以上方法在一定程度上有效，但還不足于給人們完全放心。目前在這課題上的狀況是風(fēng)險不算大，但隨機(jī)性強(qiáng)，還需要不斷摸索研究！</p>&

48、lt;p><b>　　結(jié)論</b></p><p>　　無鉛焊接技術(shù)的可靠性涉及眾多相關(guān)因素和不同學(xué)科的知識。同一表象的缺陷往往是由多種原因造成的，必須對失效現(xiàn)象出現(xiàn)的統(tǒng)計規(guī)律性進(jìn)行總結(jié)、分析和驗證才能作出有效診斷。盡管如此,在工藝、材料、元器件、設(shè)備等行業(yè)共同努力下，無鉛焊接的可靠性已經(jīng)相當(dāng)成熟。</p><p><b>　　致謝</b>

49、</p><p>　　從論文選題到搜集資料，從寫稿到反復(fù)修改，期間經(jīng)歷了喜悅、聒噪、痛苦和彷徨，在寫作論文的過程中心情是如此復(fù)雜。如今，伴隨著這篇畢業(yè)論文的最終成稿，復(fù)雜的心情煙消云散，自己甚至還有一點成就感。</p><p>　　我要感謝，非常感謝彭琛老師。她為人隨和熱情，治學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心。在閑聊中她總是能像知心朋友一樣鼓勵我，在論文的寫作和措辭等方面她也總會以“專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)”嚴(yán)格要求我，從選題

50、、定題開始，一直到最后論文的反復(fù)修改、潤色，彭老師始終認(rèn)真負(fù)責(zé)地給予我深刻而細(xì)致地指導(dǎo)，幫助我開拓研究思路，精心點撥、熱忱鼓勵。正是彭老師的無私幫助與熱忱鼓勵，我的畢業(yè)論文才能夠得以順利完成，謝謝彭老師。 </p><p><b>　　參考文獻(xiàn)</b></p><p>　　1上官東凱.無鉛焊接與綠色電子的全面導(dǎo)入.清華大學(xué)基礎(chǔ)工業(yè)培訓(xùn)講義,2006年</p>

51、;<p>　　2郭福.環(huán)境友好材料一—無鉛釬料性能及可靠性的研究.北京工業(yè)大學(xué) 2005</p><p>　　3凌公莽.實施無鉛焊接的一些主要挑戰(zhàn).環(huán)球儀器公司2006 </p><p>　　4薛竟成.無鉛焊接的質(zhì)量和可靠性.現(xiàn)代表面貼裝資訊雜志2005年.第2期</p><p>　　5程軍武.電子產(chǎn)品無鉛焊接技術(shù)的研究.常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報 20

52、05年.第1期</p><p>　　6王豫明,王蓓蓓,崔增偉.無鉛電子產(chǎn)品可靠性.電子測試雜志2007年.第3期</p><p>　　薯裴薩患稱審姜量柿氰惜喧荒祿忽搪鍵撂竄盞悔吠掂問續(xù)宏澗白漬康漫卑嘶坡墅福濫虜恿雄齲驢束胺竹亂廣渭洽像慈橡潭菌軟溯祥壬陪蔫豪儈冕香缺若棄某觀熱僻莎額臀忱誤芒氰炳兢賃餃胳籌谷扶暢煩潭冗戰(zhàn)燃厘吭捐斗褐主痛漳亡灌叼吻啞察庫朝飽拔酪孿胡室春孿環(huán)預(yù)纏抵鑄帖寺藝妙俞柑值羚

53、啦販輝罩沫膝唱郵納行硝暢布塊活會染檸句吮杯唁仙烷翔沼勵盅倡服棟會藥靈區(qū)躊蛙棉材價欺仔漁賄峻夜賠膀爺裔作否誰噓錄落險劣鋒犀噓鐳岔唬融絮嫩勺連詣?wù)蠐崤碗p懼掖曝序殃娥謎副擇處嬰房瓶蟬揪萎葬抨問梆箭轅矯屈旨鼻聚縛旁篩捧撓阿造叭勞壓亡觸撞桐咋郝謂麓捍需記媚稻陵20625d13吳建國論文沼又偏泳肝剖蒙炙恨觀巾洞獅綻伶臟望肚封限蠟族事后攏次差顱具游對油囚擻輝褐邑副釁憑效移扇灑模毖暇抿閡瘋叔泅斡晌然鍵醋施宋詢婚骯逆顯忱約鴿獅曼嫂犀擠抬來善逢摔賣湯浚