激光焊錫詳細(xì)介紹最新版本

1、激光精密錫焊系統(tǒng),武漢銳澤科技發(fā)展有限公司,,激光精密錫焊高速精密微錫焊恒溫激光錫焊精密熔滴錫焊,銳澤科技專注于“精密電子加工”領(lǐng)域，專業(yè)從事激光在精密電子加工方面的應(yīng)用。主要涉及三個(gè)方面： 1、激光精密錫焊 2、高端精密打標(biāo)及其應(yīng)用 3、激光快速成型！,,激光精密錫焊,高速精密微錫焊恒溫激光錫焊精密熔滴錫焊,,,(一)、激光高速精密微錫焊系統(tǒng),常規(guī)錫焊所面臨的困難,1. 隨著線材加

2、工的工藝和技術(shù)發(fā)展，針對(duì)連接器、PCB和端子尺寸的進(jìn)一步微小化，傳統(tǒng)的HOT BAR錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸，無(wú)法高效的實(shí)現(xiàn)微小器件的精密焊接；2. 隨著線材傳輸品質(zhì)、速率要求的提升，傳統(tǒng)HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝， 存在對(duì)線材和傳輸性能傷害的隱患；3. 加工工件表面比較復(fù)雜時(shí)，電烙鐵等接觸性加工方式容易產(chǎn)生干涉，需非接觸性且高精度的加工方式。 4. 當(dāng)存在熱敏器件，不宜使用傳統(tǒng)的整版加熱的焊接手段。5. 傳

3、統(tǒng)的加工方式例如烙鐵和HOTBAR焊接屬于壓接焊接方式，有應(yīng)力接觸，在一些高端傳輸領(lǐng)域，存在著傳輸風(fēng)險(xiǎn)。,激光焊錫的優(yōu)點(diǎn),1. 激光加工精度較高，光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí) 間程序控制，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝方式；2. 非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力；3. 細(xì)小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物的時(shí)，同樣便于加工。4. 局部加熱，熱影響區(qū)小。5. 無(wú)靜電威脅。6. 激光是最潔凈的加工方式，無(wú)

4、耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便。,應(yīng)用領(lǐng)域,在極細(xì)同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等方面，由于對(duì)于精密加工的要求越來(lái)越高，而且基于線材品質(zhì)的需要，傳統(tǒng)工藝已難以有效解決相關(guān)問題。 武漢銳澤公司針對(duì)性開發(fā)了“激光高速精密微錫焊系統(tǒng)”,應(yīng)用范例,,焊接視頻,系統(tǒng)原理,1、選用針對(duì)性的激光種類和光束質(zhì)量、光斑尺寸，通過對(duì)焊盤、線材和焊料的照射，完成錫

5、焊過程；2、采用全自動(dòng)激光控制技術(shù)，一次裝夾，一次性完成整個(gè)焊接器件的錫焊過程；,焊錫效果圖示,1、圖示一：,2、圖示二（微觀效果圖）,,系統(tǒng)外觀,,系統(tǒng)介紹,激光功率: 10W~300W 焊點(diǎn)尺寸: 0.05~0.80mm 設(shè)備體積： 1300mm?1100mm ? 650mm,整機(jī)由光學(xué)和激光系統(tǒng)、三

6、維平臺(tái)系統(tǒng)、CCD同軸監(jiān)控系統(tǒng)、控制和操作系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)組成。,,,光學(xué)和激光系統(tǒng),控制和操作系統(tǒng),CCD監(jiān)控系統(tǒng),,三維平臺(tái)系統(tǒng),,系統(tǒng)對(duì)焊料方式的兼容性,1、采用錫膏焊料； 2、預(yù)上錫焊料,焊盤預(yù)上錫膏焊料,沒有預(yù)上錫,預(yù)上了錫,3、采用預(yù)上錫和錫片的組合。,,,,,沒有預(yù)上錫,預(yù)上了錫,錫條,系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品定位的要求,,,專用夾具設(shè)計(jì)和焊接定位 激光高速焊錫系統(tǒng)具有高精度、高效率、非接觸性加工等優(yōu)點(diǎn)。但是由于線

7、材的微細(xì)化，必須配備特定的夾具，以實(shí)現(xiàn)良好的加工效果及效率。,工裝夾具設(shè)計(jì),,,實(shí)際案例,案例一 1. 規(guī)格 焊盤尺寸：0.55mm?2.10mm 線材尺寸: 0.49mm 焊盤間距: 0.2mm或0.7mm 端子數(shù)量: 單面12個(gè) 焊接時(shí)間： 1.5s,,焊錫前 焊錫后,2. 焊接效果,實(shí)際案例,案例二

8、 1.規(guī)格 焊盤尺寸: 0.22mm ? 0.80mm 線材尺寸: 0.07mm(40~42AWG) 焊盤間距： 0.2mm 端子數(shù)量： 單面30個(gè) 焊接時(shí)間： <10s,,2. 圖例,,,(二)、恒溫激光錫焊系統(tǒng),恒溫激光錫焊系統(tǒng)（臥式小巧型）,恒溫激光錫焊系統(tǒng)（立式）,人體工學(xué)設(shè)計(jì)

9、可配合自動(dòng)化產(chǎn)線,,恒溫焊接機(jī) 非恒溫焊接機(jī),焊點(diǎn)溫度恒定溫度設(shè)定簡(jiǎn)單可單脈沖或連續(xù)模式加熱焊點(diǎn)溫度保持恒定CCD成像動(dòng)態(tài)觀察加工激光、CCD、測(cè)溫，引導(dǎo)光四點(diǎn)同軸避免復(fù)雜調(diào)試可編程能力實(shí)現(xiàn)溫度連續(xù)梯度型加熱,焊點(diǎn)溫度隨焊接時(shí)間快速上升需要靠經(jīng)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)來(lái)確定溫度及其復(fù)雜單脈沖應(yīng)用且容易造成焊點(diǎn)燒毀需要獨(dú)立的成像系統(tǒng)獨(dú)立測(cè)溫系統(tǒng)不能滿足實(shí)時(shí)溫度控制需要完全無(wú)法實(shí)現(xiàn)梯度加熱功能,技術(shù)特點(diǎn),同軸的

10、CCD成像系統(tǒng)讓焊點(diǎn)清晰的呈現(xiàn)在眼前同軸紅外測(cè)溫裝置避免復(fù)雜的光學(xué)對(duì)光調(diào)試完美解決了焊點(diǎn)、引導(dǎo)光、成像點(diǎn)，探溫點(diǎn)四點(diǎn)重合問題溫度值直接輸入無(wú)需任何實(shí)驗(yàn),,維持焊點(diǎn)溫度恒定，動(dòng)態(tài)控制激光功率；采用數(shù)字PID算法，控制系統(tǒng)穩(wěn)、準(zhǔn)、快；焊點(diǎn)溫度100-600 ℃連續(xù)可調(diào)；精確控溫＜5 ℃；可編程設(shè)計(jì)能獨(dú)立為不同焊盤調(diào)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)滿足不同材質(zhì)、大小焊盤的需要；可實(shí)現(xiàn)梯度式加熱功能。,,控制原理,,,基本參數(shù)激光功率：30W、5

11、0W、80W冷卻方式：風(fēng)冷激光透過率：>85%聚焦光斑尺寸：1mm ? 1mm工作距離：80mm工作模式：恒功率模式、恒溫度擴(kuò)展功能:連續(xù)、單脈沖（0.1-60S）,,特點(diǎn)焊點(diǎn)溫度恒定溫度設(shè)定簡(jiǎn)單可單脈沖或連續(xù)模式加熱焊點(diǎn)溫度保持恒定CCD成像動(dòng)態(tài)觀察加工情況激光、CCD、測(cè)溫三點(diǎn)同軸避免復(fù)雜調(diào)試可編程能力實(shí)現(xiàn)溫度連續(xù)梯度型加熱,,應(yīng)用范圍 適用PCB板點(diǎn)焊，焊錫，金屬、非金屬材料焊接，塑料

12、焊接，燒結(jié)，加熱等，由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，尤其適用于對(duì)于高度敏感的高精度焊錫加工。,,,,激光焊接過程示意,激光加工過程溫度監(jiān)控曲線,Closed loop,Open loop,樣品圖片,,(三)、激光精密熔滴焊接系統(tǒng),工作原理,,工作原理及特點(diǎn),激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體上設(shè)置有供高壓氣進(jìn)入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔