版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、微晶板施工方案微晶板施工方案一、對基層的處理及要求1、混凝土基層1.1、襯砌前須認(rèn)真將基層上的油污、灰塵等附著物清理干凈。對混凝土基層上高出表面處要預(yù)先鏟平,剔除不密實的蜂窩麻面混凝土后,以水泥砂漿修補并養(yǎng)護。1.2、基層混凝土較平整時,不宜再做底灰找平層,以免形成不良隔離層而導(dǎo)致塊材整片剝落。1.3、基體表面應(yīng)為毛面,不應(yīng)有起皮、裂縫等現(xiàn)象。應(yīng)符合土建施工質(zhì)量要求,基層的坡度和強度應(yīng)符合設(shè)計要求,平整度應(yīng)用2m直尺檢查凹凸度不應(yīng)大于5
2、mm。二、鋼結(jié)構(gòu)基層1、鋼結(jié)構(gòu)表面應(yīng)平整,應(yīng)有足夠的剛度和穩(wěn)定性,外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計要求。2、鋼結(jié)構(gòu)表面應(yīng)將油脂、污垢、氧化皮、鐵銹和原有涂料等物徹底清除。3、鋼結(jié)構(gòu)表面和處理方法,可采用酸洗處理、機械打磨或手工除銹等方法。三、微晶板的選用3.2、呋喃膠泥的物理力學(xué)性能:密度2.0gcm抗壓強度70MPa抗拉強度8MPa黏結(jié)強度1.52.5MPa收縮率0.4%五、襯砌微晶板1、微晶板的施工,可采用錯縫擠漿法和干砌法進(jìn)行施工。2、施工應(yīng)砌
3、平整,相鄰襯板間不應(yīng)有迎著物料運動方向的凸臺。3、當(dāng)襯砌設(shè)備轉(zhuǎn)角邊緣處板材尺寸不夠時,應(yīng)按實際尺寸現(xiàn)場加工板材。4、應(yīng)在微晶板的施工面上打灰,中間應(yīng)略高,不應(yīng)在板面四周進(jìn)行打灰。六、安全技術(shù)要求1、在施工中,施工人員必須佩戴勞動保護用品,高空作業(yè)應(yīng)系好安全帶。2、在除銹過程中,應(yīng)戴上防護口罩。3、在防爆區(qū)域內(nèi)施工禁止煙火。4、施工現(xiàn)場的建筑材料堆放應(yīng)整齊有序、當(dāng)日施工完畢應(yīng)將建筑垃圾及時清運,保持施工現(xiàn)場的整潔衛(wèi)生。5、用電設(shè)備注意用電
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
評論
0/150
提交評論