多層板打孔

1、2.2各類金屬化孔互連制造此次研究，根據(jù)設(shè)計(jì)層間互連要求，需進(jìn)行多次金屬化孔的制造，其中還涉及到盲孔、背靠背互連盲孔的金屬化孔制作。具體措施如下：2.2.1金屬化孔制作鑒于RTduroid6002微波介質(zhì)多層板的特點(diǎn)（含有PTFE），采用等離子處理新技術(shù)，隨后進(jìn)行孔金屬化處理。評判：可通過多層板制作的附連板圖形，制作金相切片，進(jìn)行可靠性測試，檢驗(yàn)其可靠性。2.2.2盲孔制作鑒于此次設(shè)計(jì)中，提出了金屬化盲孔制造的要求，必須通過多次層壓制作

2、才能實(shí)現(xiàn)。具體為：（1）通孔金屬化孔制作；（2）多次層壓制作。2.2.3背靠背互連盲孔制作鑒于此次設(shè)計(jì)中，提出了背靠背互連盲孔制造的要求，必須通過設(shè)計(jì)層次的層壓制作、金屬化孔制作、反鉆孔制作才能實(shí)現(xiàn)。具體為：（1）層壓制作；（2）通孔金屬化孔制作；（3）反鉆孔制作：反鉆孔制作，是借鑒于國外先進(jìn)印制板制造技術(shù)?！胺淬@孔技術(shù)”的運(yùn)用，是在前期金屬化孔制造的基礎(chǔ)上，通過反鉆孔控制深度的技術(shù)，來實(shí)現(xiàn)局部盲孔互聯(lián)。具體措施如下：①選用可控制鉆深的

3、數(shù)控鉆床進(jìn)行反鉆孔制作。②模版制作時(shí)，設(shè)計(jì)出3Φ300.03定位孔，中心對稱；印制板正反面設(shè)計(jì)出反鉆孔定位零位直角座標(biāo)；生成反鉆孔位置座標(biāo)。③利用FR4多層板進(jìn)行初步反鉆孔研究。④利用RTduroid6002非電阻微波介質(zhì)板制作多層板，進(jìn)行進(jìn)一步反鉆孔研究。⑤制作金相切片，評判反鉆深度。3多層印制板反鉆孔技術(shù)研究3.1試驗(yàn)過程簡述（1）借助FR4單片（0.5mm）四張，層壓成8層板；（2）數(shù)控鉆孔；位置4（右下部）終點(diǎn)終點(diǎn)起點(diǎn)起點(diǎn)單位值

4、單位值實(shí)際值（實(shí)際值（mmmm）內(nèi)層銅箔厚度內(nèi)層銅箔厚度324311130.0325介質(zhì)層厚度介質(zhì)層厚度5053241810.4525反鉆孔深度反鉆孔深度5113171940.485位置5（中心部）終點(diǎn)終點(diǎn)起點(diǎn)起點(diǎn)單位值單位值實(shí)際值（實(shí)際值（mmmm）內(nèi)層銅箔厚度內(nèi)層銅箔厚度341328130.0325介質(zhì)層厚度介質(zhì)層厚度5183411770.4425反鉆孔深度反鉆孔深度5273351920.483.2.2兩面反鉆孔（正面811、反面8

5、81）3.2.2.1正面反鉆孔（811）位置1（左上部）終點(diǎn)終點(diǎn)起點(diǎn)起點(diǎn)單位值單位值實(shí)際值（實(shí)際值（mmmm）內(nèi)層銅箔厚度內(nèi)層銅箔厚度327313140.035介質(zhì)層厚度介質(zhì)層厚度4973271700.425反鉆孔深度反鉆孔深度5023201820.455位置2（左下部）終點(diǎn)終點(diǎn)起點(diǎn)起點(diǎn)單位值單位值實(shí)際值（實(shí)際值（mmmm）內(nèi)層銅箔厚度內(nèi)層銅箔厚度324311130.0325介質(zhì)層厚度介質(zhì)層厚度5023241780.445反鉆孔深度反鉆