焊錫資料(2)-電子組裝焊接設(shè)備的選擇

1、焊錫資料（焊錫資料（2）電子組裝中焊接設(shè)備的選擇電子組裝中焊接設(shè)備的選擇摘要：再流焊設(shè)備與波峰焊設(shè)備是自動(dòng)化電子組裝工藝中的主要焊接設(shè)備，無(wú)鉛化工藝對(duì)焊接設(shè)備提出了許多新的技術(shù)要求，相應(yīng)的對(duì)焊接設(shè)備的選擇也有了新的標(biāo)準(zhǔn)，本文從無(wú)鉛化焊接工藝角度出發(fā)，分析了兩種焊接設(shè)備選擇中應(yīng)考慮的問(wèn)題。關(guān)鍵詞：電子組裝；再流焊；波峰焊；表面組裝技術(shù)；通孔插裝技術(shù)1.引言電子組裝中焊接設(shè)備的選擇首先從產(chǎn)品組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)方面考慮，保證好的焊接質(zhì)量、

2、高的生產(chǎn)效率和低的制造成本。一般優(yōu)先考慮再流焊工藝，盡量少用波峰焊及手工焊工藝，當(dāng)含有少量通孔插裝（一般為5～10%）元件時(shí)可選擇通孔再流焊工藝、選擇性波峰焊工藝及手工焊工藝，特殊行業(yè)也會(huì)用到自動(dòng)焊接機(jī)器人。無(wú)鉛化工藝對(duì)焊接設(shè)備提出了許多新的技術(shù)要求，相應(yīng)的對(duì)焊接設(shè)備的選擇也有了新的標(biāo)準(zhǔn)，必須更加嚴(yán)格的控制再流焊、波峰焊、手工焊及返修等工藝。再流焊設(shè)備與波峰焊設(shè)備是自動(dòng)化電子組裝工藝中的主要焊接設(shè)備，本文從無(wú)鉛化焊接工藝角度出發(fā)，分析了

3、兩種焊接設(shè)備選擇中應(yīng)考慮的問(wèn)題。2.焊接設(shè)備選擇必須考慮實(shí)際生產(chǎn)2.1根據(jù)工藝流程確定組裝生產(chǎn)線主要設(shè)備配置方案不同產(chǎn)品根據(jù)設(shè)計(jì)難易程度會(huì)采用不同的組裝工藝，目前主要有以下幾種：?采用純SMT工藝需要配置印刷機(jī)、貼裝機(jī)和再流焊爐；采用SMTTHT同面單面混裝工藝時(shí)需要配置印刷機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)；?采用SMTTHT兩面單面混裝工藝時(shí)需要配置印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)和波峰焊機(jī)；?采用雙面混裝工藝時(shí)，需要配置印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、

4、再流焊爐和波峰焊機(jī)（根據(jù)產(chǎn)品工藝的具體情況，其中點(diǎn)膠機(jī)也可以不選）。2.2根據(jù)年總產(chǎn)量計(jì)算出焊接設(shè)備的生產(chǎn)能力要求焊接設(shè)備的生產(chǎn)能力應(yīng)與貼裝機(jī)的貼裝能力相匹配，再流焊爐的生產(chǎn)能力主要取決于加熱區(qū)的長(zhǎng)度，加熱區(qū)長(zhǎng)可提高傳送帶速度，從而提高生產(chǎn)能力。波峰焊機(jī)的生產(chǎn)能力取決于預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度及傳輸方向上波峰寬度及傳送帶速度。傳輸速度過(guò)慢亦即焊接時(shí)間增長(zhǎng)，當(dāng)印制板組裝件通過(guò)波峰時(shí)，因焊錫溫度高而使元器件受高溫加熱時(shí)間較長(zhǎng)，容易受損或印制板產(chǎn)生變形、焊

5、盤牢度下降；傳輸速度過(guò)快則容易產(chǎn)生漏焊、虛焊、假焊等不良現(xiàn)象。圖1為部分工藝參數(shù)對(duì)混裝PCB焊接缺陷（僅取連焊和漏焊）的影響，實(shí)際生產(chǎn)中需總體優(yōu)化各工藝參數(shù)，對(duì)控制焊接質(zhì)量有很大的好處。設(shè)備選型時(shí)，需根據(jù)年產(chǎn)量計(jì)算對(duì)貼裝機(jī)的貼裝能力要求，然后按照與貼裝機(jī)相匹配的原則去選擇焊接設(shè)備。圖1傳輸速度和預(yù)熱溫度的影響2.3根據(jù)產(chǎn)品穩(wěn)定性進(jìn)行工藝評(píng)估統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）用來(lái)將工藝穩(wěn)定并保持在控制之中。在焊接工藝中SPC可地址：廣東省東莞市道滘鎮(zhèn)