鉆孔常見問題與對策[1]

1、鑽孔常見問題與對策對策問題原因加工條件鑽針Smear1、切屑熱過高使樹脂軟化。2、切削時與孔壁磨擦產(chǎn)生的熱。3、鑽針外緣與孔壁磨擦產(chǎn)生的熱。4、鑽針切削能力不足與孔壁磨擦產(chǎn)生的熱。1、轉(zhuǎn)速下降或進刀量上昇。2、採用分段加工。3、修正分段參數(shù)。4、確認蓋板及墊板材質(zhì)。5、確認吸塵能力。1、縮短刃長。2、縮短刃寬。3、排屑能力改良。4、使用undercut?？妆诖植?、鑽針排屑不良。2、切削能力不足。3、SpindleRunout過大(標準

2、10um以下)。4、加工條件不適切。5、基板接著力不足。1、進刀量下降。2、採用分段加工。3、修正分段參數(shù)。4、檢查SpindleRunout。5、檢查基板材料。6、進刀速下降。1、排屑能力改良。2、改善切削面強度。3、鑽針材料改善。4、溝巾比(溝寬溝背)提昇。5、使用undercut。上巴里1、進刀量過高。2、上下墊板材質(zhì)過軟。3、鑽針切削能力不足。4、鑽針切削面有巴里。5、壓力腳不平或軸襯變形、損壞。6、進刀速過快致使銅箔變形。1、

3、降低進刀量。2、檢討上下墊板材質(zhì)。3、檢查切削面是否有銳利。4、檢查壓力腳是否正常。5、降低進刀速。1、增強排屑溝強度。2、鑽針材料檢討。3、鑽針鑽尖角檢討。4、鑽針刀刃強度增強。斷針1、粉屑附著於鑽針，且粉屑無法排出。2、鑽針鋼性不足。3、鑽針幾何圖形異常。4、排屑長度不足。5、加工條件不適當。6、基板接著不良。7、SpindleRunout過大。8、切削時抵抗力過大。1、降低進刀量、轉(zhuǎn)速。2、採分段加工。3、修正分段參數(shù)。4、檢討上

4、下墊板材質(zhì)。5、疊板片數(shù)確認。6、SpindleRunout確認。7、進刀量下降。8、蓋板變更。1、選用適當之web、backtaper、刃長。2、鑽針精度確認。3、鑽針材質(zhì)確認。4、選用排屑佳之鑽頭。5、選用剛性佳之鑽頭。6、選用高韌性材料。對策問題原因加工條件鑽針孔位精度不良1、鑽針剛性不良。2、過大切削抵抗力。3、加工條件不良。4、機臺精度不良。5、蓋板不適當。6、SpindleRunout過大(標準10um以下)。7、基板材料不

5、良。8、鑽孔時孔位精度不良。9、鑽針彎曲。10、鑽針刀刃幾何圖形不良。1、加工條件修正。2、重疊片數(shù)檢討。3、加工方法檢討。4、機臺精度確認。5、蓋板材質(zhì)檢討。6、基板材料確認。7、SpindleRunout確認。8、使用蓋板加工。1、選用適當之web、backtaper、刃長。2、選擇適當之鑽針幾何圖形。3、刃帶長、刃帶寬確認。5、鑽針精度確認。6、鑽針偏心、lipheight、Chiseledge確認。7、鑽針剛性提昇。8、選用切削

6、能力佳之鑽頭(鑽尖角、web厚)。未貫穿1、鑽針刃長、全長長短不一。2、桌面平坦度不良。3、Spindle高度異常。4、鑽孔加工條件設定錯誤。5、下墊板太薄。1、檢查鑽孔機精度。2、檢查鑽孔加工條件數(shù)據(jù)。3、檢查下墊板厚度。1、檢查鑽針全長及刃長。2、檢查上環(huán)精度。銅箔捲屑1、集塵能力不良。2、鑽針排屑不良。3、加工條件不適切。1、提昇集塵能力。2、檢查加工條件。3、提昇進刀速。1、選用適當之鑽尖角、web厚。2、加大鑽尖角。釘頭1、鑽