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文檔簡介
1、PCBLayout經(jīng)驗2009060821:551.一般規(guī)則1.1PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。1.2數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.3高速數(shù)字信號走線盡量短。1.4敏感模擬信號走線盡量短。1.5合理分配電源和地。1.6DGND、AGND、實地分開。1.7電源及臨界信號走線使用寬線。1.8數(shù)字電路放置於并行總線串行DTE接口附近,DAA電路放置於電話線接口附近。2.元器件放置2.1在系統(tǒng)
2、電路原理圖中:a)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路;b)在各個電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字模擬元器件;c)注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。2.2初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例211),數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時,會有較多控制狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域,可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。2.3初步劃
3、分完畢後,從CONNECT和Jack開始放置元器件:a)CONNECT和Jack周圍留出插件的位置;b)元器件周圍留出電源和地走線的空間;c)SOCKET周圍留出相應(yīng)插件的位置。2.4首先放置混合型元器件(如MODEM器件、AD、DA轉(zhuǎn)換芯片等):a)確定元器件放置方向,盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域;b)將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。2.5放置所有的模擬器件:a)放置模擬電路元器件,包括DAA電路;b)模
4、擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面;c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件;d)對於串行DTE模塊,DTEEIATIA232E系列接口信號的接收驅(qū)動器盡量靠近CONNECT并遠(yuǎn)離高頻時鐘信號走線,以減少避免每條線上增加的噪聲抑制器件,如阻流圈和電容等。2.6放置數(shù)字元器件及去耦電容:a)數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度;b)在IC的電源地間放
5、置0.1UF的去耦電容,連接走線盡量短以減小EMI;c)對并行總線模塊,元器件緊靠CONNECT邊緣放置,以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn),如ISA總線走線長度限定在2.5in;d)對串行DTE模塊,接口電路靠近CONNECT;e)晶振電路盡量靠近其驅(qū)動器件。2.7各區(qū)域的地線,通常用0Ohm電阻或bead在一點或多點相連。3.信號走線3.1MODEM信號走線中,易產(chǎn)生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠(yuǎn)離,如無法避免時要用中性信號線隔離。MOD
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