國外ic芯片命名規(guī)則_第1頁
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文檔簡介

1、MAXIM專有產(chǎn)品型號命名MAXXXX(X)XXX1234561前綴：MAXIM公司產(chǎn)品代號2產(chǎn)品字母后綴：三字母后綴：C=溫度范圍；P=封裝類型；E=管腳數(shù)四字母后綴：B=指標等級或附帶功能；C=溫度范圍；P=封裝類型；I=管腳數(shù)3指標等級或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電4溫度范圍：C=0℃至70℃（商業(yè)級）I=20℃至85℃（工業(yè)級）E=40℃至85℃（擴展工業(yè)級）A=40℃至85℃（航空級）M=55℃至125℃（軍品

2、級）5封裝形式：ASSOP(縮小外型封裝)QPLCC(塑料式引線芯片承載封裝)BCERQUADR窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)CTO220TQFP(薄型四方扁平封裝)S小外型封裝D陶瓷銅頂封裝TTO5TO99TO100E四分之一大的小外型封裝UTSSOPμMAXSOTF陶瓷扁平封裝H模塊封裝SBGAW寬體小外型封裝（300mil）JCERDIP(陶瓷雙列直插)XSC70（3腳，5腳，6腳）KTO3塑料接腳柵格陣列Y窄體銅頂封裝LL

3、CC(無引線芯片承載封裝)ZTO92MQUADMMQFP(公制四方扁平封裝)D裸片N窄體塑封雙列直插PR增強型塑封P塑封雙列直插W晶圓6管腳數(shù)量：A:8J:32K:5，68S:4，80B:10，64L:40T:6，160C:12，192M:7，48U:60Q陶瓷熔封雙列直插Z陶瓷有引線芯片載體P塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插高精度單塊器件高精度單塊器件XXXXXXXBIEX8831234561器件分類：ADCAD轉(zhuǎn)換器OP運算放大器AMP設

4、備放大器PKD峰值監(jiān)測器BUF緩沖器PMPMI二次電源產(chǎn)品CMP比較器REF電壓比較器DACDA轉(zhuǎn)換器RPTPCM線重復器JANMilM38510SMP取樣保持放大器LIU串行數(shù)據(jù)列接口單元SW模擬開關MAT配對晶體管SSM聲頻產(chǎn)品MUX多路調(diào)制器TMP溫度傳感器2器件型號3老化選擇4電性等級5封裝形式：H6腿TO78S微型封裝J8腿TO99T28腿陶瓷雙列直插K10腿TO100TC20引出端無引線芯片載體P環(huán)氧樹脂B雙列直插V20腿陶

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