amd第三代移動版apu技術解析

1、AMD第三代移動版APU技術解析面對移動互聯的浪潮，AMD終于在2014年4月29日亮出了底牌：全新的Beema和Mullins，作為APU第三代產品，這次全新的升級將重點放在了低功耗上，讓其更加適應移動設備的需求，進一步將APU低功耗、高性能的宗旨發(fā)揚光大。其中Mullins更是完全摒棄了散熱風扇，讓X86平臺設備不再依賴風扇，這樣的特性可謂是意義重大。在參數方面，新一代的APUBeema和Mullins依舊采用臺積電28nm工藝、x

2、86架構單芯多核SoC片上系統(tǒng)設計，不過與Kabini和Temash所采用的代號為Jaguar美洲虎的CPU架構所不同的是，兩款新品已經升級為Puma美洲獅架構，而GPU架構保持不變，依舊為GCN。除此之外，AMD還對兩款產品進行了產品線上的細分，從而產生不同層次的規(guī)格。按照AMD的命名規(guī)則，兩款產品下分兩大系列，分別為A系列和E系列，其中A系列主打高性能，E系列突出性價比。Beema在市場定位上偏重主流，主要面向主流和入門級筆記本電腦

3、、PC平板2合1設備。其A系列當中目前包含A66310A46210兩種型號，兩者主頻分別為2.4GHz和1.8GHz，均采用4核心設計，具備2MB二級緩存、128個流處理器，不過GPU的頻率有所區(qū)別，分別為800MHz和600MHz。而E系列中，兩款產品型號為E26110和E16010，前者為4核1.5GHz、2MB二級緩存、500MHz的繪圖核心頻率，而后者為雙核1.35GHz主頻、1MB二級緩存，GPU頻率為350MHz。核心數目上

4、的不同使得E系列兩款產品的TDP有所區(qū)別。無論架構、效能還是安全性以及內存控制和電源管理方面都有巨大的革新升級。目前移動終端市場上英特爾正在積極通過旗下的凌動產品拓展個人計算和通訊設備的占有率，甚至為此愿意繼續(xù)付出一定利潤來汲取更多的合作訂單。不過顯然AMD的Beema和Mullins的推出將會對其業(yè)務拓展形成不小的壓力，同時建倉成本也會相應增加。而在主流的筆記本電腦方面，AMD目前繼續(xù)依靠Kaveri來把持高圖形性能和高性價比市場，這

5、款年初已經開始推出的突出高性能表現的APU產品我們對此已經不再陌生。其采用28nm工藝制造、傳統(tǒng)的雙芯系統(tǒng)設計，集成了雙核或4核心壓路機架構的處理器，同樣是具備增強版GCN架構的GPU，并支持異構系統(tǒng)架構HSA和TrueAudio音頻技術，其熱設計功耗TDP控制在15W～35W，依然是同類市場上CPU和GPU性能平衡性表現最高的產品。通過Beema的發(fā)布，Kaveri顯然不再孤單，兩者在筆記本電腦產品上的配合，可以實現產品線上的補缺和重