003陶粒混凝土墊層施工-(2549)

1、陶?；炷翂|層施工1范圍本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于工業(yè)與民用建筑地面的陶?；炷翂|層。2施工準(zhǔn)備2.1材料及主要機具2.1.1陶粒2.1.1.1頁巖陶粒：粒徑5～30mm，松散密度為500～700kgm3，吸水率3.5%～5%（干燥狀態(tài)下30mm計），未熟化的片狀物應(yīng)小于10%～15%，粉末及粒徑小于5mm的顆粒含量應(yīng)小于5%。2.1.1.2粘土陶粒：粒徑5～30mm，松散密度為580～680kgm3，吸水率8.3%～10%（干燥狀態(tài)下1h計），

2、粉末及粒徑小于5mm的含量應(yīng)小于5%。2.1.1.3粉煤灰陶粒：粒徑5～15mm，密度為630～700kgm3，吸水率16%～17%（干燥狀態(tài)下1h計），粒徑小于5mm或大于15mm的顆粒含量均不應(yīng)大于5%。并不得混夾雜物或粘土塊。2.1.2砂：中砂或粗砂，含泥量當(dāng)混凝土強度等級≥C10～C30時不大于5%。2.1.3水泥：一般采用325號、425號礦渣硅酸鹽水泥或普通硅酸鹽水泥。2.1.4外加劑：摻量必須通過試驗確定，并按有關(guān)技術(shù)規(guī)定

3、執(zhí)行。2.1.5主要機具：強制式混凝土攪拌機或自落式混凝土攪拌機、磅秤、窄手推車、外加劑、稀釋容器、平板振搗器、平鍬、拍板、鐵滾筒、小鐵錘、鏨子、鋼絲刷、毛刷、半截大桶、小水桶、膠皮水管、木抹子、小水壺、2～3m木杠、5mm和30mm孔徑篩子。2.2作業(yè)條件：2.2.1主體結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量已辦完驗收手續(xù)，門框安裝完，50cm水平標(biāo)高線已彈在四周墻上。2.2.2穿過樓板的暖衛(wèi)管線已安裝完，管洞已澆筑細(xì)石混凝土并填塞密實。鋪設(shè)在樓板上的電氣管線

4、已辦完隱檢手續(xù)。2.2.3陶?；炷恋呐浜媳韧ㄟ^試驗室確定。2.2.4如果是在預(yù)制鋼筋混凝土樓板上做墊層，必須將板縫用不小于C20的細(xì)石混凝土澆筑密實。2.2.5冬期施工室內(nèi)溫度應(yīng)保持在5℃以上。3操作工藝3.1工藝流程：基層處理→找標(biāo)高彈水平控制線→陶粒過篩、水悶→攪拌→鋪設(shè)陶?；炷痢B(yǎng)護3.1.1基層處理：在澆筑陶粒混凝土墊層之前將混凝土樓板基層進行處理，把粘結(jié)在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃

5、帚掃凈。3.1.2找標(biāo)高彈水平控制線：根據(jù)墻上的50cm水平標(biāo)高線，往下量測出墊層標(biāo)高，有條件時可彈在四周墻上。如果房間較大，可隔2m左右抹細(xì)石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設(shè)計要求的坡度找出最高點和最低點后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標(biāo)高。3.1.3陶粒過篩、水悶：為了清除陶粒中的雜物和細(xì)粉末，陶粒進場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的

6、要求，在澆筑墊層前應(yīng)在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時間應(yīng)不少于5d。6.1墊層空鼓開裂：陶粒悶水不透、鋪設(shè)時與水泥漿結(jié)合層粘結(jié)不好或基層清理不干凈等因素，都會造成空鼓開裂。6.2強度低：主要是配合比不準(zhǔn)確、攪拌時間短拌合不勻、施工操作全過程時間過長、滾壓或拍壓不實（尤其是靠墻根邊部）、使用過期水泥等原因，都是造成陶?；炷翂|層強度低的因素。施工時應(yīng)正確掌握配合比，嚴(yán)格控制加水量和攪拌時間，加強墊層的澆筑過程的檢查工作，鋪平、振搗、