pcb設計工作流程

1、PCB設計工作流程本流程是基于POWERPCB設計軟件而制定，依照本文可以幫助你完成PCB的設計工作。在所有設計中都應按照本文進行PCB的設計工作，從而減少出現(xiàn)設計失誤的幾率。依照這個工作流程可以幫助你完成PCB的設計工作。在所有設計中都應按照本流程進行PCB的設計工作，從而減少出現(xiàn)設計失誤的幾率。一、準備工作。1從下列人員處收集PCB設計相關的資料。a)結構設計工程師：DXF格式文件包括，（PCB的外形、PCB上各種定位孔的位置、對高

2、度有限制的區(qū)域、禁止放置元器件的區(qū)域、關鍵器件位置、各種按鍵及LED的位置及鍵值）。b)硬件工程師：原理圖、關鍵線布線要求、特殊元件封裝要求等。c)項目管理：項目進展時間表。d)采購部門：選定PCB生產商。e)生產部：生產特殊工藝要求。2確定以下PCB設計參數(shù)。a)電路板厚度。b)電路板層疊結構（電源層、地線層及信號層的分配）。c)過孔種類。d)電路板材質及介電常數(shù)。e)缺省線寬，線間距。二、核對器件封裝。1將原理圖導入PCB。2核對錯

3、誤報告中的信息。3檢查封裝有無錯誤（特別是新加入封裝庫的器件）。4檢查有極性器件的極性。5備份原理圖。6在原理圖中將錯誤的器件替換，若無相應器件聯(lián)系硬件工程師申請創(chuàng)建新器件庫。三、創(chuàng)建電路板基本信息。1導入DXF文件到非布線層。（檢查圖紙比例及關鍵尺寸）2根據(jù)DXF文件繪制電路板外框（線寬0.1mm）。3根據(jù)電路板外形尺寸確定拼板方式，及拼板尺寸。4創(chuàng)建outline層并在此層繪制拼板外框線（線寬0.1mm）。5添加定位孔（直徑4mm非

4、金屬化孔）。6添加BAD_MARK點。7添加PANELFIDUCIAL點。8在PANEL邊框上添加標注文字（PARTNUMBER及TOP、BOTTOM標示）四、器件布局。1與硬件工程師共同制定整體布局方案。九、輸出器件XY坐標文件。1設置PowerPCB單位為Metric.2創(chuàng)建器件XY坐標文件，并保存為Excel格式。十、輸出CAM文件。1設置輸出格式。a)GEBER文件：RS274X、3:5、Units=English。b)NCDr

5、ill文件：OutType=II、3:5、Units=English。2設置各層輸出內容。a)信號層：PadsTracesViasCopperPinswithAssociatedCopper。b)阻焊層：PadsCopperLinesTextPinswithAssociatedCopper。c)錫膏層：PadsCopperLinesPinswithAssociatedCopper。d)絲印層：CopperLinesText。e)OutL

6、ine：Lines。f)Mill：Lines。g)NCDrill：根據(jù)孔層定義設置。金屬化通孔與非金屬化通孔，分別輸出。3檢查輸出文件種類是否齊全。4輸出CAM文件。十一、在CAM350中導入GERBER文件。1使用AutoImpt導入全部GERBER數(shù)據(jù)。2檢查導入的圖形。3根據(jù)GERBER文件中.REP文件設置鉆孔尺寸。4刪除所有尺寸為0的D碼。十二、拼板。1復制PCB并進行鏡像。2檢查鏡像后的每層圖形。3利用GerbertoMil