pcb 設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范PCB設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范l適用范圍適用范圍本公司CAD設(shè)計(jì)的所有印制電路板（簡(jiǎn)稱PCB）。l主要目的主要目的１規(guī)范PCB的設(shè)計(jì)流程。２保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和提高設(shè)計(jì)效率。３提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維護(hù)性。lPCB設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備項(xiàng)目工程師需提供的資料１準(zhǔn)確無(wú)誤的原理圖包括書面文件和電子檔以及無(wú)誤的網(wǎng)絡(luò)表。帶有元件編碼的正式BOM。對(duì)于封裝庫(kù)中沒(méi)有的元件硬件工程師應(yīng)提供Datasheet或?qū)嵨?，并指定引腳的定義

2、順序。２提供PCB大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置。提供PCB結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明安裝孔、定位元件、禁布區(qū)等相關(guān)信息。l設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)者必須詳細(xì)閱讀原理圖，與項(xiàng)目工程師充分交流，了解電路架構(gòu)，理解電路的工作原理。l設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程１PCB文件命名編號(hào)方法：產(chǎn)品編號(hào)－板名－版本號(hào)－日期－序號(hào)說(shuō)明：產(chǎn)品編號(hào)使用公司統(tǒng)一的編號(hào)。3250、3840、2260、305、308....。板名：用英文作簡(jiǎn)單的說(shuō)明。例如3840之MODEM、HU

3、B、BACK...。可以為空。版本號(hào)統(tǒng)一采用兩位。即V10、V11、V30...。沒(méi)有本質(zhì)改變，可以從V10升級(jí)到V11。有核心芯片的變化，可從V10升級(jí)到V20。日期包含年月日。格式為20060617。序號(hào)－十分重要。該序號(hào)為當(dāng)日公司投板的數(shù)量標(biāo)識(shí)。例如此板為今天投的第一塊板，即為A；第二塊為B。由公司采購(gòu)給出。整個(gè)編碼中只能包含數(shù)字和字母。以中劃線連接。例子：以305為例，如果今天投板，那么其編號(hào)為：305－V20－20060617

4、－A3840的MODEM板：3840－MODEM－V50－20060617－B２定元件的封裝2.1打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)表（可以利用一些編輯器輔助編輯），將所有封裝瀏覽一遍，確保所有元件的封裝都正確無(wú)誤，并且元件庫(kù)中包含所有元件的封裝。2.2標(biāo)準(zhǔn)元件全部采用公司統(tǒng)一元件庫(kù)中的封裝。2.3元件庫(kù)中不存在的封裝，應(yīng)該讓硬件工程師提供元件DATASHEET或?qū)嵨镉蓪Ｈ私◣?kù)并請(qǐng)對(duì)方確認(rèn)。３建立PCB板框PDF文件使用“pdfFactyPro“試用版本創(chuàng)建PC

5、B設(shè)計(jì)規(guī)范根據(jù)PCB結(jié)構(gòu)圖，或相應(yīng)的模板建立PCB文件，包括安裝孔、禁布區(qū)，鋪銅區(qū)等相關(guān)信息。４載入網(wǎng)絡(luò)表載入網(wǎng)表并排除所有載入問(wèn)題。５布局5.1首先要確定參考點(diǎn)（igin）和網(wǎng)格(Grids)，布局推薦使用20Mil網(wǎng)格。5.2遵循先難后易、先大后小的原則。根據(jù)要求先將所有有定位要求的元件固定并鎖定。再參考原理圖根據(jù)信號(hào)流向規(guī)律，放置其它原器件。5.3布局保障總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線最短。強(qiáng)信號(hào)、弱信號(hào)、高電壓信號(hào)和弱電壓信號(hào)要

6、完全分開(kāi)。模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)也需分開(kāi)。高頻元件間隔要充分。5.4按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)優(yōu)化布局。相同結(jié)構(gòu)電路部分盡可能采取對(duì)稱布局。同類元件盡可能在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試。5.5元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分割。5.6雙列直插元件相互的

7、距離要大于2毫米。BGA與相臨元件距離大于5毫米。阻容等貼片小元件元件相互距離大于0.7毫米。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要大于2毫米。壓接元件周圍5毫米不可以放置插裝原器件。焊接面周圍5毫米內(nèi)不可以放置貼裝元件。5.7集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。5.8用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。A匹配電容電阻的的布局要

8、分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。B匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500Mil。６布線采用手動(dòng)布線的方法，在保障布線合理、符合規(guī)范的情況下，盡量追求布線的完美。７設(shè)置規(guī)則（DesignRules）電路間距一般不小于6Mil，鋪銅間距在20Mil之間，所有線寬一般不小于6Mil。過(guò)孔大小一般選直徑(Diameter)40Mil，鉆孔(Drill)20Mil。８規(guī)則檢查（DRC）進(jìn)行間距(

9、Clearance)、連通性(connectivity)兩項(xiàng)DRC檢查，并解決所有規(guī)則錯(cuò)誤９調(diào)整字符避免字符被焊盤或過(guò)孔覆蓋，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。10投板10.1PCB板設(shè)計(jì)完成后，交予項(xiàng)目工程師審核，無(wú)誤后方可投板。10.2投板必須文檔：PCB文檔和做板說(shuō)明文檔各一份。PCB文檔為以經(jīng)項(xiàng)目工程師審核的文檔。做板說(shuō)明文檔必須說(shuō)明PCB的板材（如：FR4）、厚度，焊盤是