bga錫球脫落問題解說

1、,200５.０６.３０,千住金屬工業(yè)（株)海外支援室（Ｓeｎｊｕ?。恚澹簦幔臁ndustry Ｃｏ?。蹋簦洌?Soldering Adviser 山田　浩介（Ｋｏｓｕｋｅ?。伲幔恚幔洌幔?無鉛合金回流後ＢＧＡ錫球脫落及界面剝離的接合不良原因及対策,Ｌｅａｄ?。疲颍澹濉。樱铮欤洌澹颉EFLOW?。樱铮欤洌澹颍椋睿?配布用,千住金屬工業(yè)(株)草加研究所　研究員　日渡氏資料他文獻部分的活用掲載,無鉛合金ＢＧ

2、Ａ錫球脫落及界面剝離的接合不良原因及対策,目　　次（Ｃｏｎｔｅｎｔｓ）,１．ＢＧＡ（ＣＳＰ）錫球、回流後、脫落、或　　　　界面剝離発生原因及対策２．ＢＧＡ電鍍問題３．ＢＧＡ気泡発生問題４．関連技術(shù)（錫ー金金屬間化合物特性）５．千住金屬最新錫膏紹介６．ＳＭＴ接合工法、回流溫度曲線７．他ＳＭＴ不良、原因及対策,,,,,錫膏印刷,部品搭載,合金接合,回路基板,,印刷機,搭載機,回流機,鋼網(wǎng),後工程,電子部品,錫膏,１．錫球脫落問題

3、?。保甋MT接合工法?回流式自動機?錫膏?SMT基板概要?錫球脫落,,回流接合後ＢＧＡ側(cè)錫球脫落,,,,,錫膏印刷,部品搭載,合金接合,回路基板,印刷機,搭載機,回流機,鋼網(wǎng),電子部品,錫膏,高精度回路板?高精度Resist高濡性電鍍?高耐熱性Pre Flux,高信頼性?高濡性?高印刷性?高粘著力?高印刷耐久性 ?連続印刷性?殘渣美麗 etc,高精度印刷位置偏差?版離速度印刷速度?印圧,高精度搭載位置偏差極小?押圧微

4、調(diào)整,開口部位置精度壁面平滑度?厚,１．錫球脫落問題?。玻甋MT接合工法?不良発生原因比率?錫球脫落注目,,,,,,,,高寸法精度?搭載安定性部品電鍍高濡性?酸化耐久性?高耐熱性?無鉛,,10%,45%,25%,20%,概念的　　不良割合,理想的溫度曲線自在性溫度偏差極小,10%,15%,20%,20%,5%,最近　?。拢牵痢　″a球脫落問題注目,１．錫球脫落問題?。常a球狹縊現(xiàn)象、脫落現(xiàn)象、界面剝離現(xiàn)象寫真,狹縊現(xiàn)象,脫落現(xiàn)象

5、,界面剝離現(xiàn)象,回流後的ＢＧＡ錫球不良三態(tài),ＢＧＡ単品時接合沒問題?回流後発生,基板,,,,,,,１．錫球脫落問題?。矗瓹SP、ＢＧＡ接合部工程別不良発生要因：接合及接合後錫球形狀変化解説　?。íM縊現(xiàn)象或錫球脫落要因）,,ＢＧＡ錫球,ＢＧＡ電鍍ー錫球間金屬間化合物接合,,,ＢＧＡ側(cè)絶縁樹脂,,,,,,,,,錫膏印刷,基板,,,銅箔,,,回流接合,ＢＧＡ電鍍ー錫球間金屬間化合物接合、但、回流時再加熱、再溶融→金屬間化合物成長、

6、構(gòu)成変化或溶食促進,,溶融後錫球徑Ｓｉｚｅ大化（ＢＧＡ錫球＋錫膏內(nèi)球體積）溶融固化時流動変形或量的偏差拡大,,錫膏、銅箔間接合金屬間化合物,,接合沒問題,接合沒問題,接合有問題,再加熱?再溶融,脫落問題発生,,１．錫球脫落問題?。担a球脫落及変形現(xiàn)象分類及問題點整理,ＢＧＡ実裝不良（回流接合後ＢＧＡ錫球部接合不良発生）,回流接合直後電気的接合不良発生）,基板側(cè)隣端子間導(dǎo)通（連錫）,ＢＧＡ側(cè)接合部部分的　不導(dǎo)通,錫膏印刷不良或位

7、置偏差或錫膏量過多,ＢＧＡ設(shè)計構(gòu)造的問題錫球脫落（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）,ＢＧＡ電鍍不良（接合界面破壊）,回流接合後電気的接合沒問題、然、衝撃或冷熱試験時電気的接合不良発生）,ＢＧＡ側(cè)試験後接合部部分的　不導(dǎo)通,ＢＧＡ設(shè)計構(gòu)造的問題錫球脫落寸前縊発生（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）,ＢＧＡ電鍍不良剝離強度低下（接合界面破壊）,,,,,,,,基板側(cè)接合部界面剝離,ＢＧＡ接合界面気泡多數(shù),,PKG側(cè),基板側(cè),錫球変形,a,a,,錫球脫

8、落,b,b,１．錫球脫落問題?。叮瓹SP実裝不良：　錫球脫落及変形現(xiàn)象解説（事例１）,,ＢＧＡ設(shè)計構(gòu)造的問題錫球脫落（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）,ＢＧＡ設(shè)計構(gòu)造的問題錫球脫落寸前狹縊発生（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）,ＢＧＡ絶縁樹脂厚有問題,錫球徑大化?変形,,表面張力作用,,気泡膨張,１．錫球脫落問題　７．CSP実裝不良?。骸″a球脫落及変形現(xiàn)象（事例２）,錫球変形,錫球変形,錫球脫落,基板側(cè),ＢＧＡ側(cè),錫球脫落,,ＢＧＡ,１．錫球脫

9、落問題　７．CSP実裝不良?。骸″a球脫落及変形現(xiàn)象（事例３）,表面張力　　作用力,ＢＧＡ絶縁樹脂厚、有問題,ＢＧＡ設(shè)計構(gòu)造的問題錫球脫落（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）,ＢＧＡ構(gòu)造　設(shè)計不良,,１．錫球脫落問題?。福瓹SP、ＢＧＡ実裝不良　ex：　錫球脫落及変形現(xiàn)象解説,,,,,,,,錫膏印刷,基板,,銅箔,,,ＢＧＡ電鍍ー錫球間金屬間化合物接合、但、回流時再加熱、再溶融→金屬間化合物成長或溶食促進,,溶融後錫球徑Ｓｉｚｅ大化

10、（ＢＧＡ錫球＋錫膏內(nèi)球體積）溶融固化時流動変形,,錫膏、銅箔間接合金屬間化合物,,ＢＧＡ本體,,,,,,,,基板,,,,,絶縁樹脂的溶融錫球下方押下分離力発生、結(jié)果錫球分離或狹縊現(xiàn)象促進,,,,原因???ＢＧＡ接合構(gòu)造不良,,,１．錫球脫落問題　９．CSP、ＢＧＡ実裝不良　ex：　金屬間化合物相界面剝離（１）,金屬間化合物相界面剝離,,１．錫球脫落問題?。保埃瓹SP、ＢＧＡ実裝不良　ex：　金屬間化合物相界面剝離（２）,電気的不導(dǎo)通

11、接合箇所,１．錫球脫落問題?。保保瓹SP、ＢＧＡ実裝不良　ex：　金屬間化合物相界面剝離（３）,ＢＧＡ電鍍不良＋剝離応力回流溶融後固化時発生剝離応力錫球量偏差大?固體収縮応力発生量、時間差偏差大?冷卻速度不均一?有溫度差?部品取付偏差大?基板灣曲?電鍍不均一落下?衝撃?冷熱試験短期破壊接合面積小化?界面接合力低下?界面金屬間化合物Ｎｉ電鍍Ｃｌ汚損?電鍍方法不適,１．錫球脫落問題　1２．錫球脫落及変形現(xiàn)象、対策方法,根本的対策,１

12、．部品改良（ＢＧＡ接合部設(shè)計変更）２．部品（ＢＧＡ）廠家変更（日本製　　　　沒問題）,暫定的対策,１．錫膏印刷量低減（面積或厚少化）→溶融後錫球大化防止２．錫膏印刷精度向上（位置偏差縮小、錫量偏差縮?。?、或搭載位置偏差縮?。常亓鳒囟惹€変更（多數(shù)錫球及錫膏同時的溶融促進）,１．錫球脫落問題　1３．錫球接合界面破壊現(xiàn)象、対策方法,２．電鍍問題?。保a球接合界面破壊現(xiàn)象、Ｎｉ電鍍問題,一般的ＢＧＡ側(cè)電鍍構(gòu)造是無電解Ｎｉ／Ａｕ方式??

13、?緻密清浄的、理論合理的電鍍時沒問題、電鍍液不純物管理力、或技術(shù)力不足原因、未熟電鍍是有問題。必要電鍍、有総合技術(shù)力的廠家、指定重要。,Ｎｉ　電鍍液汚染影響,汚染少?清浄電鍍液使用時,,Ｃｌ　汚染沒有???Ｓｎ－Ｎｉ－Ｃｕ金屬間化合物相、是、呈均一組成形狀,,衝撃曲試験　強（３０００ｐｐｍ沒問題）衝撃切斷強度　強（３Ｎ錫球脫落、沒有）,汚染大?Ｃｌ汚染　電鍍液　使用時,,Ｃｌ?Ｓ　汚染有???Ｓｎ－Ｎｉ－Ｃｕ金屬間化合物相、是、呈

14、異相３層構(gòu)造組成形狀、且Ｎｉ電鍍界面近傍Ｃｌ存在、Ｃｌ（Ｓ）的存在、是Ｃｕ、Ｎｉ拡散阻害、到Ｎｉ－ｒｉｃｈ狀態(tài)（硬?脆）,,衝撃曲試験　弱（２０００ｐｐｍ完全破壊）衝撃切斷強度　弱（２Ｎ錫球脫落）Ｃｌ拡散層破壊,,汚染時接合力低下,,,,,,,,２．電鍍問題?。插a球接合界面破壊現(xiàn)象、Ｎｉ電鍍Ｃｌ汚染問題（汚染組成構(gòu)造）,Ｃｌ　汚染沒有???Ｓｎ－Ｎｉ－Ｃｕ金屬間化合物相、是、呈均一組成形狀,Ｃｌ?Ｓ　汚染有???Ｓｎ－Ｎｉ－Ｃｕ金屬

15、間化合物相、是、呈異相３層構(gòu)造組成形狀、且Ｎｉ電鍍界面近傍Ｃｌ存在、Ｃｌ（Ｓ）的存在、是Ｃｕ、Ｎｉ拡散阻害、到Ｎｉ－ｒｉｃｈ狀態(tài)（硬?脆）,,,,,,約１．２μｍ,Ｎｉ電鍍層,Ｎｉ電鍍層,Ｓｎ－Ｎｉ－Ｃｕ金屬間化合物層（Ｎｉ?。颍椋悖鑼樱ǎ欤幔澹颍保ǎ茫鞗A染）,,Ｓｎ－Ｎｉ－Ｃｕ金屬間化合物層（ｌａｙｅｒ３）,Ｓｎ－Ｎｉ－Ｃｕ金屬間化合物層（ｌａｙｅｒ２）,,,汚染大?Ｃｌ汚染　電鍍液　使用時Ｎｉ－ｒｉｃｈ拡散層生成,清浄電鍍液使用

16、接合界面摸式図,汚染電鍍液使用接合界面摸式図,２．電鍍問題?。常a球接合界面破壊現(xiàn)象、Ｎｉ電鍍汚染ー接合力低下現(xiàn)象,衝撃曲試験內(nèi)容?結(jié)果,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,衝撃発生棒,保持臺,ＢＧＡ,,,,,,,,,,０,,０,２０００,１０００,－１０００,０．００,０．０１０,０．００５,時間（秒）,Ｓｔｒａｉｎ（ｐｐｍ）,衝撃曲試験結(jié)果,,,,,,,,,１０００,１５００,２０００,Ｎｉ　電鍍,清浄電鍍,Ｃｌ

17、　汚染　電鍍,,,,,,×,錫球脫落試験,Ｍａｔｅ－２００５抜粋（１６５頁）,Ｓｔｒａｉｎ（ｐｐｍ）,Ｌｏａｄ（Ｎ）,,Ｎｉ　電鍍液Ｃｌ　汚染→強度、錫球脫落強度、清浄且Ｃｌ　汚染沒有液使用対比約６０％　　　　　　　　→（４０％程度強度低下）,錫球材質(zhì)　　　?。樱睿常粒纾埃担茫?,２．電鍍問題?。矗a球接合界面破壊現(xiàn)象、Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸條件影響問題,,基板,Ｓｎ３７Ｐｂ　錫球,,,,,,０．５Φ,０．７６Φ錫球Ｓｎ３７

18、Ｐｂ,,,銅箔＋銅めっき,,無電解Ｎｉ　　　＋置換Ａｕ　電鍍,Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸條件影響,,,低濃度燐浴、中濃度燐浴、高濃度燐浴,置換金浴①置換金?、?Ｎｉ電鍍－燐浴濃度的錫球引張強度関係,,,＋,,引張強度,錫膏Ｓｎ３７Ｐｂ,,,,,,,２．電鍍問題　５．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸條件影響問題－無電解電鍍條件,,実験電鍍浴條件,,,２．電鍍問題?。叮粒酰危椋须婂冎T條件影響問題－置換金電鍍浴浸漬時間影響,,,,,,,,,,,,中燐

19、／置換金①,中燐／置換金②,置換金電鍍浸漬時間影響大→制御重要,,,,,,２．電鍍問題　７．錫球接合界面破壊現(xiàn)象、Ｓｎ－Ｃｕ接合界面合金厚ー接合強度,,,,,Ｓｎ－Ｃｕ界面摸式図,Ｃｕ,Ｓｏｌｄｅｒ,Ｃｕ３Ｓｎ,,Ｃｕ６Ｓｎ５,,,,金屬間化合物相厚（μｍ）,,,Ｆｉｎｅ－ｖｏｉｄ,,,,,,,金屬間化合物相厚（μｍ）,金屬間化合物相厚（μｍ）,金屬間化合物相厚（μｍ）,Ｄｒｏｐ－Ｔｅｓｔ,Ｔｅｎｓｉｌｅ－Ｔｅｓｔ,Ｓｈｅａｒ－Ｔｅｓｔ

20、,Ｉｍｐａｃｔ－Ｔｅｓｔ,Ｄｒｏｐ－Ｔｅｓｔ,０,２,４,８,６,Ｉｍｐａｃｔ?。幔猓螅铮颍猓澹洹。澹睿澹颍纾ǎ恚辏?０,２０,１０,０,Ｎｕｍｂｅｒ?。铮妗　。疲幔欤欤椋睿纭。猓幔欤?Ｎｕｍｂｅｒ?。铮妗　。疲幔欤欤椋睿纭。猓幔欤?Ｔｅｎｓｉｌｅ?。妫铮颍悖澹ǎ危?２０,１０,Ｓｈｅａｒ?。妫铮颍悖澹ǎ危?（３μｍ）,,,,,,,,,,,,,,,,厚???有問題薄???沒問題,,３．CSP（BGA）気泡問題?。保畾菖莅k生原因,,,,

21、,気泡,接合部気泡的信頼性影響　?。保a球內(nèi)気泡???沒有影響?。玻缑鏆菖???接合面積対　　　　　　　　　　　比影響,,,,,,,,基板,ＢＧＡ,錫球,,BGA部品錫球組成融點低時(有鉛)、初期溶融???無鉛錫膏以後溶融→呈捲込融合形態(tài)?????気泡発生可能性大,３．CSP（BGA）気泡問題?。玻瓹SP（BGA）実裝時発生気泡分析～錫球組成+錫膏組成変化???回流接合挙動相違點～,同時溶融,有鉛速溶融開始以後無鉛溶融,,有鉛SnP

22、b Ball vs 無鉛M705 Paste,無鉛M705 Ball vs 無鉛M705 Paste,X-ray Image,３．CSP（BGA）気泡問題?。常瓹SP（BGA）実裝時発生気泡分析～錫球組成+錫膏組成変化???回流接合挙動相違點～,BGA部品錫球組成融點低時(有鉛)、初期溶融???無鉛錫膏以後溶融→呈捲込融合形態(tài)?????気泡発生大,気泡発生量大,錫球,,,,,,,,基板,ＢＧＡ,,,,,,基板,ＢＧＡ,,,,,,,,

23、,,,,,,,,基板,ＢＧＡ,,,,,,,,,基板,ＢＧＡ,,ＢＧＡ錫球　Ｓｎ３７Ｐｂ,ＢＧＡ錫球?。樱睿常罚校?ＢＧＡ錫球　?。樱睿常粒纾铮担茫?基板側(cè)錫膏Ｓｎ３７Ｐｂ,基板側(cè)錫膏?。樱睿常粒纾埃担茫?基板側(cè)錫膏Ｓｎ３７Ｐｂ,基板側(cè)錫膏　Ｓｎ３Ａｇ０．５Ｃｕ,ＢＧＡ錫球　?。樱睿常粒纾铮担茫?,,,,,,錫球,,,,気泡少,気泡大,気泡小,気泡中,従來方式,,無鉛化移行途上,完全無鉛化,溫度曲線変更必要,,３．CSP（BGA）気

24、泡問題?。矗a球組成+錫膏組成変化,４．関連技術(shù)　１．CSP（BGA）錫球脫落問題參考資料　錫ー金溶食速度（１）,Ｓｎ３７Ｐｂ,２３０℃的金溶食速度→（２６／２）μ／０．６秒＝約２０μ／秒,４．関連技術(shù)?。玻瓹SP（BGA）錫球脫落問題參考資料　錫ー金溶融溫度変化（２）,Ｍ７０５＋Ａｕ溶融溫度変化,４．関連技術(shù)?。常瓹SP（BGA）錫球脫落問題參考資料　金濃度ー強度関係,金濃度高、金屬強度増加傾向、但Ｓｎ３７ＰｂＡｕ濃度３％超過漸次低下

25、傾向,金濃度ー強度関係,４．関連技術(shù)?。矗瓹SP（BGA）錫球脫落問題參考資料　金濃度ー伸長関係,金濃度高、是金屬的伸長低下顕著、脆化破壊要因大,Ｓｎ３７Ｐｂ＋Ａｕ?。玻担コ^、呈伸長急激低下現(xiàn)象???注意,,Ｓｎ３．５Ａｇ＋Ａｕ　６％超過、呈伸長急激低下現(xiàn)象???注意,,金濃度ー伸長関係,４．関連技術(shù)?。担瓹SP（BGA）錫球脫落問題參考資料　錫膏印刷厚ー金濃度的関係,合金中金濃度（％）,金電鍍厚（μ）,銅箔,鋼網(wǎng)厚（μｍ）,金電鍍

26、厚（μｍ）,鋼網(wǎng)厚　　　?。ǎ保埃唉蹋恚?鋼網(wǎng)厚　　　　（１５０μｍ）,鋼網(wǎng)厚　　　?。ǎ玻埃唉蹋恚?,錫膏,４．関連技術(shù)?。担瓹SP（BGA）錫球脫落問題參考資料　金屬間化合物（１）,ー,ー,ー,ー,AgAl,ー,ー,Fe3Sb3FeSb2,ー,ー,ー,ー,FeSnFeSn2,Fe(鉄),ー,Ni15SbNi8SbNi7Sb3,NiBiNiBi3,,ー,ー,Ni3SnNi3Sn2Ni3Sn4,Ni,Au6I)nAu9I

27、n6AuIn AuIn2,AuSb2,AuBi,Au2Pb,ー,ー,AuSnAuSn2AuSn4,Au(金),Ag3InAg2InAgiN2,AgxSby,ー,ー,ー,ー,Ag6SnAg3Sn,Ag(銀),CuIn4CuIn2Cu4In3,Cu13Sb3Cu2Sb,ー,ー,ー,ー,Cu3SnCu6Sn5,Cu(銅),In,Sb,Bi,Pb(鉛),Cu(銅),Ag(銀),Sn(錫),金屬,母材,,,,,,,,,,,,,

28、,,,,接合合金金屬間化合物,,Ａｌ,,Sn(錫)→多種金屬相溶?金屬間化合物生成,４．関連技術(shù)　６．CSP（BGA）錫球脫落問題參考資料　金屬間化合物,基板、部品間無鉛合金接合時発生金屬間化合物,QFP,,,,,,2次波峰熱伝播,再溶融界面剝離部品腳剝離,190℃以下,混載実裝基板,,,基板灣曲変位剝離力発生,高溫下剝離強度低下関係図,,,,混載実裝時　波峰熱伝播+基板灣曲原因接合部剝離力?合金?銅箔間界面剝離発生,対応策?基板灣

29、曲防止板使用?表面溫度制御,無鉛合金+鉛濃度?固相溫度低下関係図,,電鍍（Sn10Pb),,,0.5%,2%,Pb濃度（%）,界面鉛濃度大?　固相溫度低下,178℃,220℃,溫度（℃）,,220℃,190℃,200℃,強度,溫度（℃）,,,,無鉛合金高溫剝離強度低下,,,,,,,,,４．関連技術(shù)?。罚甋MT不良事例　 ．混載実裝界面剝離現(xiàn)象及対策,,,回流接合後発生腳部界面剝離,☆各合金Pb混入溶融溫度変化,４．関連技術(shù)?。福甋MT不

30、良事例　　　ex：腳部界面剝離原因?対策,,,,,,,,LAND剝離,,獨立LAND高溫領(lǐng)域LAND-基板間呈剝離現(xiàn)象,,,LAND剝離原因1.接合直後高溫狀態(tài)、基板灣曲時、部品腳部剝離応力発生、獨立LAND等面積小部分基板ーLAND間剝離発生2.基板、LAND間接著強度、高溫時、呈低下現(xiàn)象,対策1.LAND面積大化??接著強度補強2 OVER RESIST処理,,,,,,,OVER RESIST,,基板灣曲変位　　→剝離応

31、力発生,４．関連技術(shù)?。梗甋MT不良事例　 ．銅箔剝離現(xiàn)象及対策,要求特性,１．高信頼性（耐濕絶縁特性）２．粘著力持続性３．高耐熱持続性4．高濡浸潤性5．高印刷特性(版抜性)6．粘度持続安定性(連続印刷安定性?印刷後形狀変化沒有)7．殘渣色調(diào)透明美麗,千住標(biāo)準(zhǔn)基板用無鉛対応錫膏(M705),標(biāo)準(zhǔn)錫膏GRN360－K2ーVＧＲＮ３６０－ｋ２－ＶＬ高精細(xì)印刷錫膏PLG-32-11,５．千住金屬最新錫膏?。保a膏要求特性?

32、無鉛合金　千住金屬最新錫膏　紹介,型式　M７０５-GRN３６０-K２-V,粘度?。玻埃癙a.s標(biāo)準(zhǔn),●合金組成　Sn3Ag0.5Cu　●溶融溫度　217～２２０℃　●表面絶縁抵抗　1.0E+12以上　　　　　●銅鏡試験合格　●弗化物試験合格　●銅板腐食試験合格,FLUX含有量　11.5%　塩素含有量　0.0%　粒度25～36μ　製品保証６月,●FLUX殘渣　透明　●耐熱性向上　●錫珠抑制　　　　　　　　●連続印刷安定性　●増粘対策強化　

33、●高信頼性,特徴,,,,,,,粘著力、保持力変化,1.0,1.55,1.35,12Hr,0,0,,,,,,,24Hr,,,,48Hr,24Hr,粘著力(N),粘度(Pa.S),225,180,５．千住金屬最新錫膏?。玻?錫膏要求特性?無鉛合金対応ＦＬＵＸ,最多実績標(biāo)準(zhǔn)無鉛錫膏,最新　Ｋ２－ＶＬ,５．千住金屬最新錫膏?。常a膏要求特性?無鉛合金対応ＦＬＵＸ　M705-PLG-32-11,特徴,●FLUX殘渣　透明　●耐熱性向上　　　　●錫

34、珠抑制　　　　　　●連続印刷安定性　●増粘対策強化　　●高信頼性●高版抜性最新,試験條件（高速印刷）鋼網(wǎng)厚：0.15mm印刷速度：150mm / sec.印刷圧：0.33N （1mm當(dāng)）基板版離速度：10mm / sec.鋼網(wǎng)：offGAP：0.0mm,５．千住金屬最新錫膏?。矗甋MT接合工法?錫膏印刷性能改善例(1)?。校蹋?５．千住金屬最新錫膏?。担甋MT接合工法?錫膏印刷性能改善例(2)?。校蹋?有　鉛(63Sn

35、Pb),無鉛合金?、溫度余力少→管理精度重要,無鉛合金?、溫度余力少→管理精度重要,,６．SMT接合工法?回流溫度曲線?。保秀U、無鉛　錫膏(回流機)溫度余力比較,６．SMT接合工法?回流溫度曲線?。玻亓鳈C溫度曲線,２２０℃浸潤不足,２２５℃以上,基板?材質(zhì)?厚?部品?設(shè)備構(gòu)造変化→調(diào)整必要,６．SMT接合工法?回流溫度曲線?。常亓鳒囟热苋谟驐l件設(shè)定,溫度230 ℃時溶融時間約5秒???余力　4倍=20秒保持,220℃???液相

36、溫度???溶融溫度時間不安定領(lǐng)域→安定領(lǐng)域230 ℃規(guī)定,７．他ＳMT不良事例　　　ex：接合合金?未溶融,,,,,,,未溶融,,,,,,,,,,,,７．他SMT不良事例　　　ex：連錫,,,,,,,連錫,,,,,,,,,,,,,７.他SMT不良事例　ex：錫膏連錫原因　　HOT Slump Test 　　　　　　　　　　　　　　　　高溫長時間　Slump発生大,,,,,７．他SMT不良事例　　　ex：錫球?FLUX飛散,,,,,,,,

37、,,,,,,,,,,,,,,,,,,錫球飛散,FLUX飛散,,,,外部接觸端子FLUX付著,,,７．他SMT不良事例　　　ex：FLUX飛散,錫球飛散,７．他SMT不良事例　　　ex：錫珠?錫球 対策例,,,,,,,,,,錫珠(Side Ball),,対策方法???錫膏量過多調(diào)整,,,鋼網(wǎng)開口面積內(nèi)側(cè)部分CUT→部品押圧時適正拡張,,,,,,,,,,,,,,,,,SLUMP錫球流失　防止2.℃/秒以下,対策方法???溫度曲線調(diào)整,,

38、７．他SMT不良事例　　　ex：Ｄｅ?。祝澹簦簦椋睿绗F(xiàn)象対策,,,７．他SMT不良事例　　　ex：IC腳先端部濡不良対策例,,,,,,,L寸法長大,,,,,,,,視認(rèn)外観判定安心感,,,LAND長→短Resist処理,,,,先端後切斷電鍍沒有→濡不良、呈凹現(xiàn)象,対策1.LAND L寸法短縮化2.鋼網(wǎng)開口寸法>LAND寸法,,,,錫膏印刷,,,,,0.3mm,,寄揚効果,½t以上,,t,,７．他SMT不良事例　　

39、　ex：CHIP部品電極下気泡,気泡,,,,,殘渣発泡狀態(tài)（紙基材基板実裝）,７．他SMT不良事例　　　ex：FLUX殘渣中気泡,,,,,,濡引戻現(xiàn)象(DE WETTING)原因1.基板銅面有酸化皮膜(及Ni電鍍面)→濡浸潤作用阻害、初期一次浸潤以降溶融合金、呈引戻現(xiàn)象,1.基板吸濕酸化2.基板電鍍処理方法不適3.Au電鍍有PIN HOLE???Ni電鍍酸化,対策1.基板交換2.基板製造廠家変更,７．他SMT不良事例　　　ex

40、：Ｄｅ?。祝澹簦簦椋睿绗F(xiàn)象?対策,７．他SMT不良事例　　　ex：電鍍不良起因CHIP部品接合強度不足,Au電鍍不良,,７．他ＳMT不良　金電鍍変色現(xiàn)象、対策方法,設(shè)計的SMT不良撲滅指針1.基板実裝設(shè)計???無修正化設(shè)計思考?板取方向?材質(zhì)選定?流方向指定?熱伝導(dǎo)平衡?部品重量配分?部品配置位置、方向、LAND徑ー部品電極徑適正SIZE、LAND寸法、基準(zhǔn)位置?PATERN間隙、、SILK分離帯、基板廠家品質(zhì)調(diào)査、電鍍指定 最適

41、錫膏、最適錫膏厚、理想體積 etc,製造技術(shù)的不良撲滅指針1.基板組立製造技術(shù)検討DATA、KNOW-HOW→設(shè)計基準(zhǔn)化2.設(shè)備使用狀態(tài)最高水準(zhǔn)化及最高水準(zhǔn)狀態(tài)維持管理印刷機???最適印刷速度、印刷圧力、版離速度最適化?鋼網(wǎng)高精度品採用、洗浄頻度決定、収納時洗浄実施、洗浄布交換、設(shè)備維修、清掃?最適錫膏選定、攪拌基準(zhǔn)、保管基準(zhǔn)自動裝著機???裝著手順、個別部品押圧設(shè)定、精度維持管理???精度維持點検、定期點検維修実施、清掃、基

42、板治具精度維持、　etc回流機???最適溫度曲線検討、溫度測定、槽內(nèi)清掃実施　etc,,７．無鉛合金接合不良対策　結(jié)　論(1),１．回流式SMT???接合不良０化???可能２．理由??接合體積理想體積化可能???定量化可能（重力方向）３．不良原因???接合４要素不平衡狀態(tài)　　熱???高?低?時間多少?予熱過多?予熱不足ｅｔｃ　?。疲蹋眨?錫膏)???機能不足?水分混入?塗布量過不足 ? 予熱不適ｅｔｃ　　部品（基板）??