2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、電子信息產(chǎn)品的迅猛發(fā)展使得集成電路封裝快速向高密度、智能化模式發(fā)展。球柵陣列(Ball Grid Array,BGA)封裝技術(shù)的誕生使得電子產(chǎn)品具有更高的可靠性和更好的散熱性及電學(xué)性能等,成為目前使用最普遍的封裝技術(shù)。錫球是BGA封裝技術(shù)的關(guān)鍵材料,錫球質(zhì)量決定著封裝質(zhì)量,因此研究錫球的生產(chǎn)工藝具有重要意義。
  本文利用切絲重熔法制備BGA焊球,通過設(shè)定不同球化工藝參數(shù)研究了球化溫度、球化介質(zhì)和球化區(qū)間分別對BGA焊球真球度、表

2、面質(zhì)量和含氧量的影響,以及相同工藝參數(shù)下不同釬料BGA焊球的質(zhì)量。研究結(jié)果表明:BGA焊球真球度隨球化溫度升高先增大后減小,表面質(zhì)量先變優(yōu)后變差,含氧量逐漸升高,300℃時(shí)釬焊球真球度最高,為97.73%,含氧量為0.009wt%,且表面平整度與光潔度高,無明顯缺陷,表面質(zhì)量最優(yōu),為最優(yōu)制球溫度。以花生油為球化介質(zhì)的BGA焊球真球度最高,氧化程度最低,表面質(zhì)量最優(yōu),球化效果最好;蓖麻油球化效果次之,釬焊球真球度為97.28%,表面略顯粗

3、糙,含氧量為0.028wt%;機(jī)油球化效果較差,釬焊球真球度為96.85%,表面質(zhì)量差,氧化程度大;硅油球化效果最差,釬焊球真球度僅為88.67%,且表面質(zhì)量差,含氧量高。BGA焊球真球度隨球化區(qū)間的增加呈增大趨勢,表面質(zhì)量先變優(yōu)后變差,含氧量逐漸升高。球化區(qū)間為600mm和700mm時(shí),焊球真球度分別為97.73%和97.85%,含氧量分別為0.009wt%和0.0093wt%,且兩者表面質(zhì)量較好,球化區(qū)間為800mm時(shí),釬焊球真球度

4、較高,為97.87%,但表面質(zhì)量稍差,含氧量較高,綜合考慮,球化區(qū)間為600-700mm時(shí)球化效果最佳。
  相同工藝條件下,Sn3Ag0.5Cu焊球真球度為98.2%,含氧量為0.015wt%,釬焊球表面略顯粗糙;Sn0.7Cu焊球真球度為97.86%,含氧量為0.026wt%,釬焊球表面存在有少量凸瘤,且表面粗糙,局部區(qū)域有不同程度的氧化現(xiàn)象,表面質(zhì)量較差;63Sn37Pb焊球真球度為97.73%,含氧量為0.009wt%,焊

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