BGA封裝中的無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性研究.pdf_第1頁(yè)
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1、本論文主要對(duì)應(yīng)用于BGA封裝中的四種新型錫銀系無(wú)鉛焊球(包括Sn／3．5Ag／0．7Cu、Sn／3Ag／3Bi、Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu／0．1Ni)的焊接強(qiáng)度進(jìn)行了測(cè)試分析。在回流焊以后，通過(guò)加速高低溫冷熱循環(huán)試驗(yàn)對(duì)四種無(wú)鉛焊點(diǎn)進(jìn)行疲勞老化，在無(wú)鉛焊球經(jīng)歷不同熱循環(huán)次數(shù)的條件下進(jìn)行了焊球及器件剪切強(qiáng)度的測(cè)試，并取出熱循環(huán)老化不同的階段沒(méi)經(jīng)過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試試驗(yàn)的完整老化樣品進(jìn)行的剖面的打磨，然后用

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