應(yīng)用電阻法進(jìn)行錫基無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、北京工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文應(yīng)用電阻法進(jìn)行錫基無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的研究姓名：劉彬申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：材料加工工程指導(dǎo)教師：郭福20090501北京T業(yè)大學(xué)碩十學(xué)位論文在不同熱沖擊周期后焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)中微裂紋的萌生，擴(kuò)展及疲勞損傷特征；研究了熱沖擊過(guò)程對(duì)焊點(diǎn)電阻的影響。通過(guò)不同時(shí)效時(shí)間后純Sn、不同Sn基合金釬料和釬焊接頭電導(dǎo)率的變化以及印刷線路板電阻阻值變化和顯微組織特征，探究了焊點(diǎn)在不同熱條件下表面損傷的原因。熱沖擊過(guò)程中合金釬料和釬焊接頭電導(dǎo)

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