pcb板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn))

1、1PCB 板焊接工藝（通用標(biāo)準(zhǔn)） 板焊接工藝（通用標(biāo)準(zhǔn)）1. PCB 板焊接的工藝流程 板焊接的工藝流程 1.1 PCB 板焊接工藝流程介紹PCB 板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。 1.2 PCB 板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2. PCB 板焊接的工藝要求 板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性

2、差的要先對元器件引腳鍍錫。2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB 板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。 2.2 元器件在 PCB 板插裝的工藝要求2.2.1 元器件在 PCB 板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可

3、能從左到右的順序讀出。 2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 2.2.4 元器件在 PCB 板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。2.3 PCB 板焊點(diǎn)的工藝要求2.3.1 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 2.3.2 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔 3. PCB 板焊接過程的靜電防護(hù) 板焊接過程的靜電防護(hù) 3.1

4、 靜電防護(hù)原理 3.1.1 對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。3.1.2 對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。3.2 靜電防護(hù)方法3.2.1 泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。 3.2.2 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。 3度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)

5、與凝固點(diǎn)一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。 5.1.2 助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： ? 去除氧化膜。? 防止氧化。? 減小表面張力。? 使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為 61％的 39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲 5.2 焊接工具的選用5.2.1 普通電烙鐵普通電

6、烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細(xì)的PCB 板。 5.2.2 吸錫器吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。5.2.3 熱風(fēng)槍 熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳