pcb板焊接工藝(通用標準)

1、1PCB 板焊接工藝（通用標準） 板焊接工藝（通用標準）1. PCB 板焊接的工藝流程 板焊接的工藝流程 1.1 PCB 板焊接工藝流程介紹PCB 板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2 PCB 板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2. PCB 板焊接的工藝要求 板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性

2、差的要先對元器件引腳鍍錫。2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB 板對應的焊盤孔間距一致。2.1.3 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2 元器件在 PCB 板插裝的工藝要求2.2.1 元器件在 PCB 板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可

3、能從左到右的順序讀出。 2.2.3 有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 2.2.4 元器件在 PCB 板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。2.3 PCB 板焊點的工藝要求2.3.1 焊點的機械強度要足夠 2.3.2 焊接可靠，保證導電性能2.3.3 焊點表面要光滑、清潔 3. PCB 板焊接過程的靜電防護 板焊接過程的靜電防護 3.1

4、 靜電防護原理 3.1.1 對可能產生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內。3.1.2 對已經(jīng)存在的靜電積累應迅速消除掉，即時釋放。3.2 靜電防護方法3.2.1 泄漏與接地。對可能產生或已經(jīng)產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。 3.2.2 非導體帶靜電的消除：用離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。 3度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點

5、與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點。 5.1.2 助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： ? 去除氧化膜。? 防止氧化。? 減小表面張力。? 使焊點美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為 61％的 39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲 5.2 焊接工具的選用5.2.1 普通電烙鐵普通電

6、烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導線、連接線等。恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細的PCB 板。 5.2.2 吸錫器吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。5.2.3 熱風槍 熱風槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳