pcb板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn))

1、1PCB板焊接工藝（通用標(biāo)準(zhǔn)）板焊接工藝（通用標(biāo)準(zhǔn)）1.PCB板焊接的工藝流程板焊接的工藝流程1.1PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。1.2PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2.PCB板焊接的工藝要求板焊接的工藝要求2.1元器件加工處理的工藝要求2.1.1元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。2.1.2元器件引腳整

2、形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。2.1.3元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。2.2元器件在PCB板插裝的工藝要求2.2.1元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2.2.2元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。2.2.3有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安

3、裝，不能錯(cuò)裝。2.2.4元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。2.3PCB板焊點(diǎn)的工藝要求2.3.1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2.3.2焊接可靠，保證導(dǎo)電性能2.3.3焊點(diǎn)表面要光滑、清潔3.PCB板焊接過(guò)程的靜電防護(hù)板焊接過(guò)程的靜電防護(hù)3.1靜電防護(hù)原理3.1.1對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。3.1.2對(duì)已經(jīng)存在

4、的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。3.2靜電防護(hù)方法3.2.1泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。3.2.2非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。3度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。5.1.2助焊劑助焊劑

5、是一種焊接輔助材料，其作用如下：?去除氧化膜。?防止氧化。?減小表面張力。?使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲5.2焊接工具的選用5.2.1普通電烙鐵普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來(lái)焊接較精細(xì)的PCB板。5.2.2吸