核心電子器件高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品申報(bào)材料

1、編號(hào)： 時(shí)間：2021 年 x 月 x 日 書山有路勤為徑，學(xué)海無(wú)涯苦作舟 書山有路勤為徑，學(xué)海無(wú)涯苦作舟 頁(yè)碼：第 1 頁(yè) 共 39 頁(yè)第 1 頁(yè) 共 39 頁(yè)附件 1“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”科技重大專項(xiàng) 2009 年課題申報(bào)指南一、高端通用芯片方向項(xiàng)目 項(xiàng)目 1 安全 安全 SoC SoC 芯片 芯片本項(xiàng)目下的課題配套資金和專項(xiàng)資金的籌措比例至少為 0.5:1，其中地方配套資金和專項(xiàng)資金的籌措比例至少為 0.2

2、5:1。課題 課題 1-1 1-1：高安全電子證卡及讀寫機(jī)具芯片 ：高安全電子證卡及讀寫機(jī)具芯片1．研究目標(biāo)依據(jù)國(guó)際/國(guó)家（行業(yè)）標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)發(fā)電子護(hù)照芯片以及相對(duì)應(yīng)的讀卡機(jī)具芯片并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，開(kāi)發(fā)國(guó)家法定證件的專用讀寫機(jī)具芯片。2．考核指標(biāo)（1）技術(shù)指標(biāo)電子護(hù)照芯片應(yīng)符合國(guó)際/國(guó)家（行業(yè)）標(biāo)準(zhǔn)，滿足 3 秒內(nèi)通關(guān)應(yīng)用需要，具有良好的兼容性；采用國(guó)家法定證件的專用讀寫機(jī)具芯片的機(jī)具應(yīng)通過(guò)相關(guān)主管部門的認(rèn)證。（2）應(yīng)用指標(biāo)配合相關(guān)主管部門完成電

3、子護(hù)照制作，支持相關(guān)主管部門實(shí)現(xiàn)試用發(fā)行；采用國(guó)家法定證件的專用讀寫機(jī)具芯片的機(jī)具得到小批量應(yīng)用。3．研發(fā)周期2009-2010 年。4．其他要求本課題鼓勵(lì)芯片研發(fā)單位與制發(fā)證單位聯(lián)合承擔(dān)。 編號(hào)： 時(shí)間：2021 年 x 月 x 日 書山有路勤為徑，學(xué)海無(wú)涯苦作舟 書山有路勤為徑，學(xué)海無(wú)涯苦作舟 頁(yè)碼：第 3 頁(yè) 共 39 頁(yè)第 3 頁(yè) 共 39 頁(yè)安全適用計(jì)算機(jī)整機(jī)至 2011 年累計(jì)實(shí)現(xiàn)不少于 100 萬(wàn)臺(tái)的應(yīng)用。3．研發(fā)周期20

4、09-2011 年。4．其他要求本課題要求與基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品方向“桌面操作系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”課題、 “支持國(guó)產(chǎn) CPU 的編譯系統(tǒng)及工具鏈”課題互動(dòng)。鼓勵(lì)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)單位和整機(jī)單位聯(lián)合共同承擔(dān)。課題 課題 3-2 3-2：面向 ：面向 3C 3C 融合應(yīng)用的新型異構(gòu)多核 融合應(yīng)用的新型異構(gòu)多核 CPU CPU 關(guān)鍵技術(shù)研究 關(guān)鍵技術(shù)研究1．研究目標(biāo)研究能夠滿足通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)類電子（3C）融合需求的新型異構(gòu)多核CPU、相關(guān)基礎(chǔ)軟件和原型驗(yàn)

5、證系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)，為“十二五”該類芯片的研制和產(chǎn)業(yè)化做好準(zhǔn)備。2．考核指標(biāo)（1）實(shí)現(xiàn)能夠反映研究目標(biāo)的原型驗(yàn)證系統(tǒng)；（2）能夠運(yùn)行典型應(yīng)用軟件。3．研發(fā)周期2009-2010 年。項(xiàng)目 項(xiàng)目 4 高性能嵌入式 高性能嵌入式 CPU CPU本項(xiàng)目下的課題要求配套資金和專項(xiàng)資金的籌措比例至少為 0.67:1,其中地方配套資金和專項(xiàng)資金的籌措比例至少為 0.23:1。課題 課題 4-1 4-1：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高性能嵌入式 ：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高性能