鈦酸鋇陶瓷基片雙面研拋加工特性研究.pdf

1、鈦酸鋇陶瓷是具有鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的鐵電材料中最常用的一種，以其優(yōu)良的鐵電性能、良好的壓電性能、高介電常數(shù)、低介電損耗以及耐高壓性能等特點，廣泛應(yīng)用在軍事、原子能、航空航天、金屬、石油化工、日常家電等各關(guān)系領(lǐng)域。采用燒結(jié)工藝制得的鈦酸鋇陶瓷基片，表面不平整且尺寸也不符合要求，同時鈦酸鋇陶瓷是軟脆材料，加工困難且成本較高。研磨拋光是改善鈦酸鋇陶瓷表面質(zhì)量和達到尺寸要求的有效方法，無破碎損耗的高效加工是關(guān)鍵。因此本文選擇鈦酸鋇陶瓷基片作為研究對象，

2、探討其材料去除機理、研拋加工表面形成過程以及研磨拋光工藝。
　　本文分析了鈦酸鋇陶瓷基片雙面研磨的加工機理及材料去除形式推導(dǎo)出UNIPOL-160D雙面研磨拋光機中單顆磨粒相對工件的運動軌跡方程，并用Matlab程序進行了單顆磨粒運動軌跡仿真，分析了各因素對軌跡形態(tài)的影響;然后在單顆磨粒軌跡仿真的基礎(chǔ)上進行了多顆粒磨粒共同作用時的運動軌跡仿真，分析了研磨盤轉(zhuǎn)速、研磨時間、磨料分布對軌跡和研磨效果的影響。采用Nano Indente

3、r G200納米壓入式系統(tǒng)對鈦酸鋇陶瓷基片進行了納米壓痕實驗，測得其彈性模量E、硬度H、斷裂韌性KC等力學(xué)性能參數(shù)，并用Bifano模型計算得到鈦酸鋇陶瓷基片脆塑性轉(zhuǎn)換的臨界切深。進行了鈦酸鋇陶瓷基片雙面研磨拋光工藝實驗的研究，系統(tǒng)分析了磨料種類、磨料粒徑、研磨壓力、研磨盤轉(zhuǎn)速、研磨液流量、研磨液濃度等工藝參數(shù)對基片研磨效果的影響。通過優(yōu)選工藝參數(shù)，得到了一套高效的鈦酸鋇陶瓷基片雙面研磨工藝。同時對研磨后的基片進行了雙面拋光，得到了表面