單分散聚合物微球的制備及復合導電方面的應用研究.pdf

1、本論文系統(tǒng)研究和優(yōu)化了單分散聚合物微球的制備工藝，其主要用于微電子領域封裝連接用單分散復合導電顆粒。首先采用分散聚合法制備出單分散聚苯乙烯種子和聚甲基丙烯酸甲酯種子微球，在使用溶脹種子聚合法制備單分散的聚苯乙烯微球和各種單體的共聚物微球。通過工藝的控制，可以調節(jié)聚合物微球的表面形貌、交聯度、硬度、粒徑大小、表面官能團等微球具體參數，以制得一定性質的聚合物微球。通過前處理，在聚合物微球表面形成鎳沉積氧化還原反應活性中心，再分別以化學液相沉

2、積法在聚合物微球表面包覆了一定厚度的鎳磷合金層以及純金層，制備出各向異性導電膠用導電微球。采用FTIR、XPS、XRD、TEM、SEM、比表面分析儀等多種分析測試方法對制得的聚合物微球和其復合粒子的結構及性能進行表征，結果表明：制備不同材質的單分散聚合物微球的大小為6微米左右，表面形貌光滑、交聯度適中、單分散性能佳?？梢灾苽涞膹秃狭Ｗ哟笮〖s為6微米，呈單分散性，分散度在0.025左右；復合粒子同樣具有較好的球形，形狀規(guī)則，合金層大約在0