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文檔簡介
1、聚酰亞胺(PI)由于主鏈的剛性結(jié)構(gòu),使其具有優(yōu)異的熱性能和良好的電氣絕緣性能。隨著智能電網(wǎng)和高速列車的快速發(fā)展,大功率器件對(duì)絕緣層的抗電壓能力提出了更高的要求。為了提高絕緣層的抗電壓能力,需要提高絕緣層(聚酰亞胺)的厚度。但是聚酰亞胺(成膜前為預(yù)聚體,即聚酰胺酸(PAA))在溶劑中的溶解性較差,而通常情況下聚酰胺酸在溶液中的固含量小于20%,無法達(dá)到厚膜要求。另外,在提高聚酰胺酸溶液固含量的同時(shí),降低其粘度對(duì)保證半導(dǎo)體加工工藝也尤為重要
2、。針對(duì)以上要求,本文設(shè)計(jì)了聚合物單體和封端劑共聚,合成具有較低分子量的聚酰胺酸,得到高固含量和低粘度的聚酰胺酸溶液。成膜后經(jīng)過高溫亞胺化和熱交聯(lián)反應(yīng)形成高分子量的聚酰亞胺涂層,確保聚合物的高絕緣性和耐熱性能。具體工作如下:
(1)利用“兩步法”成功合成了順丁烯二酐(MA)封端的高固含量的聚酰胺酸溶液。并系統(tǒng)的分析了固含量、主鏈結(jié)構(gòu)和封端劑用量對(duì)PAA溶液粘度和成膜性的影響以及對(duì)聚酰亞胺薄膜綜合性能的影響。MA封端交聯(lián)聚酰亞胺體
3、現(xiàn)了較好的綜合性能。
?。?)在5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(NA)為活性封端劑的條件下,合成不同二酸酐體系的高固含量的聚酰胺酸溶液,成膜后經(jīng)高溫亞胺化和熱交聯(lián)反應(yīng)形成交聯(lián)聚酰亞胺薄膜。研究了三種二酸酐體系和封端劑用量對(duì)PAA溶液粘度、成膜性和PI薄膜的影響。結(jié)果表明,封端交聯(lián)后的PI依然有著良好的耐熱、力學(xué)和電性能。
?。?)研究了在活性封端劑(MA/NA)封端的條件含氟聚酰胺酸溶液的粘度以及成膜性。以及在4-苯基乙
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