航電設(shè)備熱設(shè)計中界面接觸熱阻的熱測試及仿真.pdf

1、現(xiàn)代航電設(shè)備中的集成電路技術(shù)在朝高功耗、高密度發(fā)展的同時，體積也在不斷地縮小，不可避免地造成了熱流密度的增高。對航電設(shè)備熱性能的有效檢測和評估為在熱設(shè)計工作中提高產(chǎn)品的安全性、可靠性和穩(wěn)定性具有十分重要的意義。 本文以航電設(shè)備中的接觸熱阻為重點，討論了接觸熱阻的形成機(jī)理，分析了航電設(shè)備中常見的接觸熱阻形式，設(shè)計并制作了一套基于傳熱學(xué)原理的接觸熱阻實驗測試系統(tǒng)，通過對航電設(shè)備中標(biāo)準(zhǔn)模塊、串接模塊和芯片封裝的測量，獲得了被測對象中的

2、熱阻情況。 接觸熱阻是整個航電設(shè)備熱設(shè)計工作中用于評估產(chǎn)品熱性能的關(guān)鍵量，其測試結(jié)果的可靠性直接決定了熱仿真分析的結(jié)果精度。本文中通過對不同系統(tǒng)模塊的實驗結(jié)果，與在熱分析軟件Flotherm中相同模型的分析結(jié)果的對比，驗證了實驗測試系統(tǒng)接觸熱阻測試方法的可行性和實驗測試結(jié)果的可靠性。 通過對航電設(shè)備的實驗測試和仿真分析，形成了一套有效可靠的航電設(shè)備接觸熱阻的熱測試和熱分析工具，同時開發(fā)了熱特性數(shù)據(jù)庫軟件對實驗分析數(shù)據(jù)進(jìn)行