功率芯片熱阻測(cè)試方法的研究與測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、熱阻是電子器件設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的一項(xiàng)重要指標(biāo)，對(duì)功率器件來(lái)說(shuō)尤為重要。在實(shí)際使用中，熱阻不僅決定了電子器件工作的額定功率，還決定了使其能正常工作的環(huán)境溫度條件，并在一定程度上決定了電子器件的壽命。因此，倘若能夠快速便捷準(zhǔn)確地測(cè)量器件的熱阻值，不僅可以幫助人們更合理地規(guī)范器件的使用方法，同時(shí)也可以對(duì)器件的設(shè)計(jì)者進(jìn)行反饋，以達(dá)到優(yōu)化性能的目的。
　　本文首先通過(guò)研讀國(guó)內(nèi)外和電子器件熱特性測(cè)試有關(guān)的論文，對(duì)功率器件的熱特性測(cè)試方法進(jìn)行了研究

2、。并以此為出發(fā)點(diǎn)，針對(duì)功率芯片的特點(diǎn)對(duì)熱特性測(cè)試方法進(jìn)行了改進(jìn)，同時(shí)設(shè)計(jì)并制作了以單片機(jī)為控制核心的功率芯片專(zhuān)用熱阻測(cè)試開(kāi)發(fā)板。基于該熱阻測(cè)試板對(duì)實(shí)際功率芯片進(jìn)行了熱特性測(cè)試，得到了芯片的熱阻值，繪制出芯片的熱阻抗曲線(xiàn)，并通過(guò)對(duì)測(cè)試結(jié)果的數(shù)據(jù)處理，推導(dǎo)出器件不同占空比下的熱阻抗曲線(xiàn)和結(jié)構(gòu)函數(shù)。同時(shí)提出了適用于三維空間的新型熱傳導(dǎo)分析方法——熱傳導(dǎo)高斯定理，以此理論為基礎(chǔ)，結(jié)合測(cè)試結(jié)果和熱傳導(dǎo)高斯定理，提出了新的熱阻模型，成功地解釋了在熱