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  • 元素粉末法制備<em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料研究.pdf84

    元素粉末法制備<em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料研究.pdf 元素粉末法制備SiCp-Al復(fù)合材料研究.pdf(84頁(yè))

    SICP增強(qiáng)AL基復(fù)合材料的制備方法很多,其中粉末冶金法以其制備的材料SICP分布較均勻、組織細(xì)小、性能穩(wěn)定、具有高強(qiáng)度、較好的塑性等特點(diǎn)成為制備SICP增強(qiáng)AL基復(fù)合材料的一種主要方法。但由于粉末冶金法采用合金粉末為原料,導(dǎo)致復(fù)合材料的制備成本較高,限制了其應(yīng)...

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  • 鎂基-<em>SiCp</em>復(fù)合泡沫材料的制備研究.pdf90

    鎂基-<em>SiCp</em>復(fù)合泡沫材料的制備研究.pdf 鎂基-SiCp復(fù)合泡沫材料的制備研究.pdf(90頁(yè))

    泡沫金屬是一種由金屬相和氣孔組成,兼具結(jié)構(gòu)和功能雙重屬性的新型工程材料。泡沫金屬可應(yīng)用于航天航空、交通運(yùn)輸、建筑機(jī)械、船舶、電子通訊等諸多領(lǐng)域。熔體直接發(fā)泡法是當(dāng)今制備泡沫金屬的主要方法之一,其特點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單,成本低,能夠制備出大規(guī)格的泡沫金屬材...

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  • <em>SiCp</em>-2024Al板材電流輔助沖壓工藝研究.pdf66

    <em>SiCp</em>-2024Al板材電流輔助沖壓工藝研究.pdf SiCp-2024Al板材電流輔助沖壓工藝研究.pdf(66頁(yè))

    SIC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料具有高比強(qiáng)度、高比剛度以及高的彈性模量其能實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)輕量化是一類在航空、航天、機(jī)械、電子等領(lǐng)域中有著廣闊應(yīng)用前景的先進(jìn)材料。SIC顆粒能夠顯著地提高材料在室溫和高溫下的機(jī)械性能其具有很大的發(fā)展?jié)摿Φ怯捎谔沾深w粒的加入使得復(fù)...

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  • <em>SiCp</em>顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料彈塑性研究.pdf54

    <em>SiCp</em>顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料彈塑性研究.pdf SiCp顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料彈塑性研究.pdf(54頁(yè))

    本文對(duì)鎂基復(fù)合材料進(jìn)行了綜述,研究了鎂基復(fù)合材料的制備方法,對(duì)其力學(xué)性能及彈塑性性質(zhì)等問題進(jìn)行了分析研究。為了改善碳納米管與鎂基體之間的界面相容性,本實(shí)驗(yàn)對(duì)碳納米管進(jìn)行了處理,在其表面鍍覆上了一層鎳。以鍍鎳碳納米管和SIC顆粒作為增強(qiáng)相,A29D作為基體...

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  • <em>SiCp</em>-2009Al復(fù)合材料的攪拌摩擦焊接.pdf128

    <em>SiCp</em>-2009Al復(fù)合材料的攪拌摩擦焊接.pdf SiCp-2009Al復(fù)合材料的攪拌摩擦焊接.pdf(128頁(yè))

    攪拌摩擦焊接FSW作為一種新型固態(tài)焊接技術(shù),可有效避免熔化焊產(chǎn)生的缺陷,獲得性能良好的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料AMC接頭,被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)AMC工業(yè)化焊接生產(chǎn)的理想選擇。但由于增強(qiáng)相顆粒對(duì)焊接工具的嚴(yán)重磨損,使AMC的FSW工藝參數(shù)缺少系統(tǒng)的研究,同時(shí)控制接頭性能的因素...

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  • <em>SiCp</em>增強(qiáng)泡沫鋁基復(fù)合材料制備工藝研究.pdf56

    <em>SiCp</em>增強(qiáng)泡沫鋁基復(fù)合材料制備工藝研究.pdf SiCp增強(qiáng)泡沫鋁基復(fù)合材料制備工藝研究.pdf(56頁(yè))

    泡沫鋁是一種結(jié)構(gòu)和功能一體化的新材料,是當(dāng)今材料研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。SICP增強(qiáng)泡沫鋁基復(fù)合材料因同時(shí)具有多孔金屬材料和顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn),因而具有輕質(zhì)、吸能、高比強(qiáng)度、耐磨性好等優(yōu)越性能,在汽車、航空航天、三合板建筑等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用和...

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  • <em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料斷裂過程動(dòng)態(tài)原位分析.pdf81

    <em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料斷裂過程動(dòng)態(tài)原位分析.pdf SiCp-Al復(fù)合材料斷裂過程動(dòng)態(tài)原位分析.pdf(81頁(yè))

    在復(fù)合材料中,界面是傳遞載荷的“橋梁”,界面狀態(tài)深刻影響著復(fù)合材料的力學(xué)性能。因而,本文通過熱擠壓和不同熱處理工藝,改變粉末冶金SICP2009AL復(fù)合材料以及攪拌鑄造氧化態(tài)SICP2014AL復(fù)合材料的界面狀態(tài),研究界面的演化特性;結(jié)合復(fù)合材料基體和界面狀態(tài)組織觀...

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  • (<em>SiCp</em>+Grp)-Cu復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf85

    (<em>SiCp</em>+Grp)-Cu復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf (SiCp+Grp)-Cu復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf(85頁(yè))

    本研究采用粉末冶金工藝,分別制備了SICPCU,GRPCU和(SICPGRP)CU復(fù)合材料。借助光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、熱膨脹分析儀、導(dǎo)熱率測(cè)試儀、渦流電導(dǎo)儀、萬能材料試驗(yàn)機(jī)和摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)等多種手段,較為系統(tǒng)地研究了三類復(fù)合材料的顯微組織、熱膨脹性能、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性...

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  • 大尺寸7075-<em>SiCp</em>復(fù)合材料循環(huán)壓制工藝研究.pdf62

    大尺寸7075-<em>SiCp</em>復(fù)合材料循環(huán)壓制工藝研究.pdf 大尺寸7075-SiCp復(fù)合材料循環(huán)壓制工藝研究.pdf(62頁(yè))

    目前大尺寸沉積坯件進(jìn)行致密化加工的報(bào)導(dǎo)很少,而且用擠壓,鍛造等工藝對(duì)大尺寸噴射沉積坯件進(jìn)行致密化加工,材料性能并不理想。為了獲得高性能的大尺寸噴射沉積坯件,擴(kuò)展噴射沉積材料的應(yīng)用范圍,本文提出采用循環(huán)壓制工藝對(duì)噴射共沉積大尺寸坯件進(jìn)行致密化加工。...

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  • 激光熔覆制備<em>SiCp</em>-Cu梯度功能復(fù)合材料.pdf81

    激光熔覆制備<em>SiCp</em>-Cu梯度功能復(fù)合材料.pdf 激光熔覆制備SiCp-Cu梯度功能復(fù)合材料.pdf(81頁(yè))

    SICPCU梯度功能材料作為一種新型的功能材料,不僅具有基體銅的優(yōu)異性能而且具備增強(qiáng)相SICP的優(yōu)異性能,在航空航天、電力機(jī)車等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。本文采用化學(xué)鍍法對(duì)SICP進(jìn)行表面處理,制備出銅包覆SICP的復(fù)合粉末;應(yīng)用掃描電子顯微鏡(SEM)和能譜分析儀(ED...

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  • <em>SiCp</em>-2024Al鋁基復(fù)合材料的焊接.pdf141

    <em>SiCp</em>-2024Al鋁基復(fù)合材料的焊接.pdf SiCp-2024Al鋁基復(fù)合材料的焊接.pdf(141頁(yè))

    顆粒增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料因其高比強(qiáng)度、高比模量、耐高溫、耐磨損等性能,目前正在得到日益廣泛的應(yīng)用。要使鋁基復(fù)合材料廣泛的應(yīng)用于各個(gè)方面,其可靠連接是工程應(yīng)用必須解決的重要問題,但由于鋁基復(fù)合材料復(fù)雜的宏觀和微觀結(jié)構(gòu),使得復(fù)合材料的連接要比均質(zhì)材料困...

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  • <em>SICP</em>配準(zhǔn)的三維人臉建模研究.pdf65

    <em>SICP</em>配準(zhǔn)的三維人臉建模研究.pdf SICP配準(zhǔn)的三維人臉建模研究.pdf(65頁(yè))

    傳統(tǒng)的三維人臉建模方法在模型的建立效果、是否可以達(dá)到實(shí)時(shí)以及計(jì)算復(fù)雜度等方面還存在很大的不足?;贙INECT的三維人臉建模方法是目前建模效果最好的方法之一。該方法是基于結(jié)構(gòu)光的原理,而且造價(jià)便宜,一般的用戶都可以使用該設(shè)備來建立模型。與其它建模方法相...

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  • <em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料熔體處理工藝研究.pdf90

    <em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料熔體處理工藝研究.pdf SiCp-Al復(fù)合材料熔體處理工藝研究.pdf(90頁(yè))

    利用半固態(tài)攪拌法所制得的SICPAL復(fù)合材料存在致密度低、SICP團(tuán)聚等問題本文采用真空條件下對(duì)10VOL%SICPAL復(fù)合材料熔體進(jìn)行電磁攪拌的方法致力于解決SICPAL復(fù)合材料致密度低以及SICP分布不均勻的問題通過理論計(jì)算及實(shí)驗(yàn)研究了熔體處理過程中電磁攪拌作用以及爐氣真空...

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  • <em>SiCp</em>-2024Al復(fù)合材料制備工藝與性能的研究.pdf63

    <em>SiCp</em>-2024Al復(fù)合材料制備工藝與性能的研究.pdf SiCp-2024Al復(fù)合材料制備工藝與性能的研究.pdf(63頁(yè))

    本文以航天航空用空間工程結(jié)構(gòu)材料為應(yīng)用背景,采用真空熱壓燒結(jié)制備SICP2024AL復(fù)合材料。以密度為輕質(zhì)指標(biāo),熱膨脹系數(shù)為尺寸穩(wěn)定性指標(biāo),以抗拉強(qiáng)度和硬度為力學(xué)性能參數(shù),利用掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、X射線衍射分析、熱膨脹分析儀、精密萬能材料試驗(yàn)機(jī)...

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  • <em>SiCp</em>-A1復(fù)合凝膠體系的制備工藝研究.pdf81

    <em>SiCp</em>-A1復(fù)合凝膠體系的制備工藝研究.pdf SiCp-A1復(fù)合凝膠體系的制備工藝研究.pdf(81頁(yè))

    SICPAL復(fù)合材料以其優(yōu)異的結(jié)構(gòu)、熱學(xué)和光學(xué)等性能在航空航天、先進(jìn)武器系統(tǒng)、汽車、電子封裝及體育器材等領(lǐng)域都顯示出廣闊的應(yīng)用前景。然而SICPAL復(fù)合材料在制備和使用中也存在諸多問題,如SIC顆粒分布不均勻、顆粒與基體的界面結(jié)合強(qiáng)度低、機(jī)加工性能差、產(chǎn)品的尺寸...

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  • <em>SiCp</em>-Cu基復(fù)合材料的研制及性能研究.pdf124

    <em>SiCp</em>-Cu基復(fù)合材料的研制及性能研究.pdf SiCp-Cu基復(fù)合材料的研制及性能研究.pdf(124頁(yè))

    SIC顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料SICPCU可具有良好的耐磨、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,作為結(jié)構(gòu)和功能材料具有廣闊的應(yīng)用前景。本文以納米、亞微米和微米三種粒徑SICP和微米級(jí)10ΜM銅粉為原料,制備出納米、亞微米和微米SICPCU基復(fù)合材料,系統(tǒng)考察了SICP尺寸、含量等因素對(duì)銅基復(fù)合材料...

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  • 超細(xì)<em>SiCp</em>增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料重熔工藝研究.pdf75

    超細(xì)<em>SiCp</em>增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料重熔工藝研究.pdf 超細(xì)SiCp增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料重熔工藝研究.pdf(75頁(yè))

    SICP增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料(SICPAL)具有低密度、高強(qiáng)度、抗疲勞性能好、耐磨性好、使用壽命長(zhǎng)與成本低等特點(diǎn),使得這種材料在航空、航天、汽車運(yùn)輸、體育、電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。本課題目的是制備超細(xì)SICP增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,為改善增強(qiáng)顆粒與金屬熔體間的浸潤(rùn)...

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  • <em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料的制備及其器件的研制.pdf147

    <em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料的制備及其器件的研制.pdf SiCp-Al復(fù)合材料的制備及其器件的研制.pdf(147頁(yè))

    武漢理工大學(xué)博士學(xué)位論文SICPAL復(fù)合材料的制備及其器件的研制姓名顧曉峰申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別博士專業(yè)材料學(xué)指導(dǎo)教師張聯(lián)盟張東明20060401武漢理工大學(xué)博士學(xué)位論文作用下,接觸處首先形成共同液相并使基體逐漸熔合、粘接,并在隨后孔隙逐漸減小至消失。另外,沒有發(fā)現(xiàn)球形...

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  • 無壓浸滲法制備<em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料.pdf61

    無壓浸滲法制備<em>SiCp</em>-Al復(fù)合材料.pdf 無壓浸滲法制備SiCp-Al復(fù)合材料.pdf(61頁(yè))

    碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料因具有高的熱導(dǎo)率、低的熱膨脹系數(shù)、比強(qiáng)度和比剛度高以及易于近凈成型等特點(diǎn)而成為研究的熱點(diǎn)被視為未來的新型電子封裝材料。為此本文研究了SICP/AL的無壓浸滲法制備及其力學(xué)性能和熱物理性能。采用無壓浸滲法制備SICP/AL復(fù)合材料通過...

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  • <em>SiCp</em>-6061Al復(fù)合材料制備工藝與性能的研究.pdf73

    <em>SiCp</em>-6061Al復(fù)合材料制備工藝與性能的研究.pdf SiCp-6061Al復(fù)合材料制備工藝與性能的研究.pdf(73頁(yè))

    碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是一種新型材料,相比于傳統(tǒng)的鋼鐵材料具有密度低,線膨脹系數(shù)可控制,有良好的導(dǎo)熱性以及高比強(qiáng)度等優(yōu)良性能,廣泛應(yīng)用到航空航天、電子封裝等行業(yè),目前已經(jīng)成為鋁基復(fù)合材料的研究熱點(diǎn)。本文采用粉末冶金法制備了SICP6061AL復(fù)合材料,...

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