SiCp-Al復合材料的制備及其器件的研制.pdf

1、武漢理工大學博士學位論文SiCpAl復合材料的制備及其器件的研制姓名：顧曉峰申請學位級別：博士專業(yè)：材料學指導教師：張聯盟張東明20060401武漢理工大學博士學位論文作用下，接觸處首先形成共同液相并使基體逐漸熔合、粘接，并在隨后孔隙逐漸減小至消失。另外，沒有發(fā)現球形鋁粉之間存在明顯的放電跡象—頸縮現象。為研制SiCp，A]復合材料電子封裝盒器件，對高體積分數SiC／A]復合材料的可加工性能和加工工藝進行了研究。認為采用電火花線切割加工

2、高體積分數SiC／A]復合材料，是比較理想的加工方法；采用電火花成型加工是一種可行的加工方法，但不是高效的方法；磨削加工能獲得滿足使用要求的表面；而硬質合金刀具并不適合切NJJn工這類復合材料。出于對封裝和封裝焊接的需要和考慮，電子封裝盒器件上面要求有l(wèi)mm以上的6063鋁合金層。利用MSCMarc2003有限元分析軟件，對雙層材料和設計的多層梯度材料的殘余熱應力進行了模擬計算，結果表明設計成多層梯度材料后，層與層之問受到的應力已大大緩

3、和，并通過實際燒結給予了證實。采用鋼制模具，利用SPS方法制成了大尺寸的長方形梯度材料塊體，或利用SPS的方法將框架、鋁塊體和底板用粉體SPS焊接的方法焊接成一體，并采用合適的后續(xù)加工工藝，這二種方案都獲得了滿足要求的電子封裝盒器件。對Kovar合金與6063鋁合金，采用激光焊的方法，初步探討了封裝的可行性。采用合適的工藝參數，Kovar合金與6063鋁合金，采用激光焊的方法能形成良好的連續(xù)焊縫；而對于對SiCp／AI復合材料因難以與K