制備工藝對SiCp-Al復合材料組織和性能的影響.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩68頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、本文以SiCp預制件燒結(jié)成形結(jié)合無壓浸滲工藝制備了SiCp/Al復合材料。所制備的復合材料有:采用淀粉、硬脂酸和石墨三種造孔劑及粘結(jié)劑連接法和氧化連接法制備了SiCp/Al復合材料。采用TG-DTA/DSC,SEM,EDS和XRD等測試方法研究了淀粉、硬脂酸、石墨和SiC顆粒的氧化特性及燒結(jié)后預制件的微觀結(jié)構(gòu)、復合材料的斷口形貌、燒結(jié)頸元素組成及復合材料的物相構(gòu)成;用力學試驗機、激光導熱儀和氦質(zhì)譜儀分別測試了 SiCp/Al復合材料的抗

2、彎強度、熱導率和氣密性。
  研究結(jié)果表明:在空氣氣氛中,造孔劑淀粉、硬脂酸和石墨在不同的溫度下氧化殆盡,SiC顆粒發(fā)生了氧化現(xiàn)象,SiC顆粒表面生成了厚度約0.4μm的SiO2層。造孔劑不同時,兩種連接法制備的三種不同造孔劑SiCp預制件的SiCp體積分數(shù)、孔隙率、抗壓強度和尺寸變化有所不同:以石墨為造孔劑預制件的SiCp體積分數(shù)和抗壓強度最高,孔隙率和尺寸變化最小。造孔劑相同時,用兩種連接法制備的預制件在SiCp體積分數(shù)、孔隙

3、率、抗壓強度和尺寸變化上也不相同,氧化連接法制備的預制件在SiCp體積分數(shù)和抗壓強度低于粘結(jié)劑法,孔隙率和尺寸變化高于粘結(jié)劑法。氧化連接法制備的預制件強度較低,尺寸變化略大。預制件中SiC顆粒和孔隙分布均勻。
  造孔劑相同時,氧化連接法制備的SiCp/Al復合材料在相對密度、抗彎強度、熱導率和氣密性方面優(yōu)于粘結(jié)劑法制備的復合材料,復合材料殘余氣孔率較小,且以石墨為造孔劑SiCp/Al復合材料的性能最好:相對密度達到了98.63%

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論