PCB廢水破絡(luò)預(yù)處理控制及對(duì)AAS-BAF工藝處理效能的影響.pdf

1、印刷電路板（PCB）由于制造過程復(fù)雜，工藝流程長(zhǎng)，用水量大，使得產(chǎn)生的廢水污染物種類多，這其中以絡(luò)合態(tài)銅、氨氮、總氮等污染物去除較為困難。本課題選用“硫化鈉破絡(luò)預(yù)處理+缺氧活性污泥（AAS）-曝氣生物濾池（BAF）”組合工藝對(duì)PCB廢水進(jìn)行處理。硫化鈉預(yù)處理過程中藥劑投加控制成為破絡(luò)過程的關(guān)鍵。本研究中對(duì)比了監(jiān)測(cè)ORP或銀硫電極電位來調(diào)節(jié)加藥量的破絡(luò)預(yù)處理控制方法，并對(duì)方法的可行性進(jìn)行分析，最后考察連續(xù)動(dòng)態(tài)運(yùn)行組合工藝處理PCB廢水的穩(wěn)

2、定性及其對(duì)水中污染物去除情況。
　　研究中對(duì)比了監(jiān)測(cè)水中ORP及銀硫離子電極電位兩種控制PCB廢水破絡(luò)預(yù)處理的方法。結(jié)果表明，在利用ORP監(jiān)測(cè)控制時(shí)，由于其檢測(cè)過程響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)，易受共存離子干擾等原因，在實(shí)際應(yīng)用中存在一定局限性。利用銀硫離子電極控制時(shí)，準(zhǔn)確度和精密度相對(duì)較高，響應(yīng)時(shí)間較短，并且受共存離子干擾小，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)銅的破絡(luò)預(yù)處理控制。當(dāng)初始總銅的濃度在25~150mg/L范圍內(nèi)變化時(shí)，控制電位值為-750mV，銅可完全去除，

3、此時(shí)水中硫離子波動(dòng)范圍為2.6~39.6mg/L。
　　研究了預(yù)處理出水中的硫離子對(duì)缺氧活性污泥處理性能及性狀的影響。結(jié)果表明，硫離子瞬時(shí)沖擊對(duì)缺氧活性污泥反硝化速率會(huì)造成抑制，污泥濃度的增加可降低抑制效果。硫離子長(zhǎng)期存在時(shí)總抑制率為32.3％，單位質(zhì)量活性污泥反硝化速率長(zhǎng)期來看沒有明顯抑制。硫離子長(zhǎng)期存在會(huì)使污泥濃度有所降低，并且在一定程度上抑制脫氫酶活性。實(shí)際應(yīng)用中可通過適當(dāng)提高初始缺氧活性污泥濃度來提高其對(duì)硫離子抗沖擊能力，

4、從而保證長(zhǎng)期運(yùn)行有較好的處理效果。
　　最后利用“硫化鈉破絡(luò)預(yù)處理-AAS-BAF”組合工藝來處理實(shí)際PCB廢水，并考察了通過監(jiān)測(cè)水中銀硫電極電位來控制預(yù)處理過程的可行性和長(zhǎng)期運(yùn)行下主要污染物的處理效果。結(jié)果表明，利用銀硫電極控制電極電位均值為-617mV時(shí)，能夠快速發(fā)現(xiàn)進(jìn)水銅的波動(dòng)，通過電位反饋加藥量，實(shí)現(xiàn)銅的完全去除。通過調(diào)節(jié)組合工藝停留時(shí)間可實(shí)現(xiàn)當(dāng)HRT為4h時(shí)，污泥回流比50%，硝化液回流比為200%條件下，出水總氮在15