玻璃纖維-環(huán)氧樹脂微孔表面的導(dǎo)電化處理.pdf

1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的層數(shù)和密度越來越高，起層間導(dǎo)通作用的微孔的孔厚徑比也越來越大，這無疑增大了對PCB微孔導(dǎo)電化處理的難度。本文采用原位化學(xué)氧化聚合的方法對玻璃纖維/環(huán)氧樹脂微孔進行導(dǎo)電化處理，得到了膜層均勻、結(jié)合力、環(huán)境穩(wěn)定性和導(dǎo)電性良好的聚吡咯導(dǎo)電薄膜。具體內(nèi)容分別如下:
　　首先，以玻璃纖維/環(huán)氧樹脂平面基板為成膜基層，通過單因素實驗研究了吡咯薄膜聚合的配方及工藝，為玻璃纖維/環(huán)氧樹脂微孔導(dǎo)電化處理奠定了基礎(chǔ)。F

2、TIR、SEM、熱震試驗等測試分析結(jié)果表明，聚吡咯在玻璃纖維/環(huán)氧樹脂表面形成的薄膜均勻、致密、結(jié)合力良好。當吡咯單體濃度為0.041 mol·L-1時，在20℃、pH值為2.6的條件下聚合20 min，在玻璃纖維/環(huán)氧樹脂平面基板上原位聚合形成的聚吡咯薄膜電導(dǎo)率最高可達9.259 S·m-1。
　　其次，研究了玻璃纖維/環(huán)氧樹脂微孔的預(yù)處理方法，探討了KMnO4濃度、粗化處理酸堿性、粗化時間對微孔電阻的影響。通過實驗得到了微孔預(yù)

3、處理工藝為:15g·L-1的酸性KMnO4處理3 min。
　　最后，基于上述玻璃纖維/環(huán)氧樹脂平面基板條件下所確定的聚吡咯原位聚合配方和工藝，研究了吡咯在預(yù)處理后的微孔表面原位聚合的方法，通過實驗分別確定了單層及多層PCB微孔內(nèi)的導(dǎo)電化處理工藝，并分別對1、3、5、7、9、11層基板孔徑為0.8、1.0和1.2 mm的微孔進行了導(dǎo)電化處理。SEM、熱震試驗等測試分析結(jié)果表明，微孔表面膜層均勻，覆蓋完全，結(jié)合力良好。當吡咯單體濃度