面向特定應用的三維網(wǎng)絡研究.pdf

1、隨著云計算、大數(shù)據(jù)等應用領域的發(fā)展，互連網(wǎng)絡規(guī)模越來越大，以適應更大規(guī)模的數(shù)據(jù)計算和通信業(yè)務。當前二維網(wǎng)絡在規(guī)模擴大時，面臨著信號完整性、電源泄露、時鐘同步等問題，這些都導致網(wǎng)絡架構的設計復雜度和成本急劇增加，因而難以滿足日益增加的應用需求，三維網(wǎng)絡架構便成為了當前比較理想的一種選擇。針對不同的應用，在設計三維網(wǎng)絡架構時需要考慮不同的應用特點。本文總結了眾核和加速應用領域的研究背景及發(fā)展現(xiàn)狀，針對兩種特定應用的需求展開對三維網(wǎng)絡的研究，

2、主要取得了以下研究成果。
　　1.基于三維集成電路技術的眾核互連網(wǎng)絡設計多采用TSV（硅穿孔）實現(xiàn)層間互連，而大規(guī)模的使用TSV將導致眾核芯片成品率得不到保證。因此，本文提出了一種基于部分重疊簇結構的三維網(wǎng)絡架構，該架構方案在不增加芯片設計復雜度的基礎上提高眾核互連芯片的成品率，同時保證眾核芯片的整體網(wǎng)絡性能?；?OPNET搭建仿真平臺對所提架構進行仿真分析，結果表明該架構確實能取得滿意的網(wǎng)絡性能。
　　2.硬件加速在搜索