集成化垂直互連的研究.pdf

1、由于大規(guī)模集成電路技術(shù)和封裝互連技術(shù)的快速發(fā)展，如今的2D-MCM已經(jīng)不能滿(mǎn)足新一代通信系統(tǒng)、微波或毫米波雷達(dá)的應(yīng)用要求，3D-MCM以其小型化、輕量化等優(yōu)點(diǎn)受到廣泛的研究和重視。垂直互連技術(shù)作為3D-MCM實(shí)現(xiàn)集成化的一種重要方式，進(jìn)行課題的研究就非常有實(shí)際意義。
　　本文圍繞垂直互連技術(shù)進(jìn)行的。首先介紹了多芯片組件發(fā)展趨勢(shì)，垂直互連技術(shù)國(guó)內(nèi)外發(fā)展動(dòng)態(tài)。然后簡(jiǎn)要地介紹了微波傳輸線理論，接著介紹了MCM的基本理論，介紹了各垂直互連

2、技術(shù)，比較了各垂直互聯(lián)技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。綜合考慮各垂直互連的優(yōu)缺點(diǎn)后，利用左手傳輸線定理，提出一種新型同軸型非接觸式垂直互連，具有小型化、連接可靠性、批量生產(chǎn)性的特點(diǎn)，運(yùn)用于K波段的3D-MCM中，仿真結(jié)果顯示該垂直互連其電特性符合低插入損耗、低信號(hào)反射的要求，在滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)現(xiàn)有加工能力的條件下，制作出所設(shè)計(jì)的垂直互連結(jié)構(gòu)，并對(duì)所設(shè)計(jì)的垂直互連進(jìn)行測(cè)試，仿真結(jié)果和測(cè)試結(jié)果匹配良好。由于在電路、工藝、結(jié)構(gòu)三者之間取得平衡，可廣泛應(yīng)用于3D-MCM