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文檔簡介
1、環(huán)氧樹脂因其介電性能優(yōu)異、成型性能穩(wěn)定、密封性能好、線膨脹系數(shù)小等優(yōu)點,常作為絕緣材料而應(yīng)用于電子電器行業(yè)?,F(xiàn)代科技的飛速發(fā)展,對環(huán)氧樹脂的絕緣性能要求也越來越高,如主要用于集成電路的封裝材料,印刷電路板等對環(huán)氧樹脂材料要求具有特定的較低的介電常數(shù)、介電損耗和較高的擊穿場強。
本文利用機械共混法向環(huán)氧樹脂中分別添加納米氧化硅和納米氧化鋁,制備不同納米含量的環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料,并做了相關(guān)的電性能測試和力學(xué)性能測試。
2、通過Novocontrol寬頻介電譜測試儀測試在常溫下和變溫下材料的介電性能。結(jié)果表明,在常溫下和變溫下,納米氧化鋁和納米氧化硅均能降低環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)和介電損耗。
通過交直流擊穿儀器測試在直流下和交流下的擊穿場強。結(jié)果表明,無論在交流還是負(fù)直流電壓下,納米氧化鋁和氧化硅都能使環(huán)氧樹脂的擊穿場強變大;在相同添加量的情況下,環(huán)氧樹脂納米氧化鋁復(fù)合材料的擊穿場強比環(huán)氧樹脂納米氧化硅復(fù)合材料要大。
通過三思萬能試驗機軸向
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