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1、隨著微波集成電路小型化及高速化發(fā)展進(jìn)程的加快,多層電路的互連仿真技術(shù)對(duì)于板級(jí)電路設(shè)計(jì)以及信號(hào)完整性的分析也變的越來(lái)越重要,使用純粹的數(shù)值計(jì)算和商用仿真軟件來(lái)研究復(fù)雜條件下多層電路的層間互連結(jié)構(gòu)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足科研領(lǐng)域?qū)﹄姶欧治龈呔群涂焖俣鹊囊蟆1疚囊詮?fù)雜條件下微波多層電路層間互連結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象,以微波網(wǎng)絡(luò)、電磁場(chǎng)理論以及電磁場(chǎng)數(shù)值計(jì)算方法等理論為研究基礎(chǔ),完成了以下工作:
對(duì)復(fù)雜條件下微波多層電路層間互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行了物理建模,根
2、據(jù)其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)將其分解為內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu),并對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)的影響因素以及分析方法進(jìn)行了探討,實(shí)現(xiàn)了一種混合的分析方法對(duì)微波多層電路層間互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析的思路。
采用矩陣束矩量法分析過(guò)孔的外部結(jié)構(gòu),選用RWG函數(shù)做為基函數(shù)生成對(duì)應(yīng)的三角形網(wǎng)格面元,應(yīng)用矩量法求解過(guò)孔外部結(jié)構(gòu)的表面電流分布,再應(yīng)用矩陣束矩量法提取其電流極值,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)過(guò)孔外部結(jié)構(gòu)散射參數(shù)的求解。
采用過(guò)孔的本征電路模型來(lái)分析復(fù)雜條件下過(guò)孔內(nèi)部結(jié)構(gòu)的
3、電磁特性,引入了過(guò)孔本征三端口網(wǎng)絡(luò)電路模型和五端口網(wǎng)絡(luò)電路模型,并對(duì)三端口網(wǎng)絡(luò)電路模型和五端口網(wǎng)絡(luò)電路模型進(jìn)行了分析,研究了復(fù)雜條件下過(guò)孔內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路模型中平行板阻抗的引入過(guò)程,并采用邊界積分方程法實(shí)現(xiàn)復(fù)雜條件下過(guò)孔內(nèi)部結(jié)構(gòu)平行板阻抗的求解。
采用遞歸的導(dǎo)納參數(shù)級(jí)聯(lián)的方法實(shí)現(xiàn)過(guò)孔內(nèi)部結(jié)構(gòu)層間互連后散射參數(shù)的求解,采用散射參數(shù)級(jí)聯(lián)的方法實(shí)現(xiàn)過(guò)孔內(nèi)、外部結(jié)構(gòu)互連后完整結(jié)構(gòu)散射參數(shù)的求解。
最后采用HFSS仿真軟件驗(yàn)證了過(guò)
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