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文檔簡介
1、芯片制造技術(shù)的不斷發(fā)展和封裝技術(shù)的進步,芯片尺寸壓縮、物理探測點變少。同時,PCB多層技術(shù)越來越成熟,電路板集成越來越高。電子設(shè)備朝著高度集成、自動化、現(xiàn)代化方向蓬勃發(fā)展。傳統(tǒng)的測試方法如針床、探針、飛針測試技術(shù)不能完全滿足現(xiàn)代高密度電路板完整有效測試的要求。因此,一種新的測試形式需提出以解決高密度PCB測試面臨的問題。
為了解決上述難題,設(shè)計一款基于邊界掃描測試技術(shù)的高密度電路板測試控制器。本文主要研究高密度電路板測試控制器
2、軟件設(shè)計與實現(xiàn),包括內(nèi)容:
1.通過對IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)進行研究,熟練掌握邊界掃描測試的理論基礎(chǔ)和基本的電路檢測方法,分析高密度電路板中支持邊界掃描測試芯片的IR寄存器、BSC寄存器、IDCODE寄存器、BYPASS寄存器的正確性檢測方法,通過測試完成完備性測試部分。
2.根據(jù)邊界掃描語言規(guī)范,解析Alter和Xilinx公司芯片的BSDL文件,給出一種通用的BSDL文件解析方法。對邊界掃描文件中的邊界掃描寄存
3、器指令研究,實時獲取芯片工作狀態(tài)。
3.根據(jù)硬件電路采用的USB接口芯片和通信模式,研究上位機和控制器、控制器與被測電路板數(shù)據(jù)傳輸過程,為測試過程提供正確的通信功能。
4.研究被測電路板的網(wǎng)表文件,提取被測電路板各芯片管腳間的連接關(guān)系,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系和邊界掃描寄存器組等信息,設(shè)置引腳狀態(tài),獲取互連網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)的管腳電平狀態(tài)。
5.通過4中對網(wǎng)表文件的分析,實現(xiàn)對高密度電路板中的邊界掃描芯片的互連測試。根據(jù)收到
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