高密度電路板測(cè)試控制器軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、芯片制造技術(shù)的不斷發(fā)展和封裝技術(shù)的進(jìn)步，芯片尺寸壓縮、物理探測(cè)點(diǎn)變少。同時(shí)，PCB多層技術(shù)越來(lái)越成熟，電路板集成越來(lái)越高。電子設(shè)備朝著高度集成、自動(dòng)化、現(xiàn)代化方向蓬勃發(fā)展。傳統(tǒng)的測(cè)試方法如針床、探針、飛針測(cè)試技術(shù)不能完全滿足現(xiàn)代高密度電路板完整有效測(cè)試的要求。因此，一種新的測(cè)試形式需提出以解決高密度PCB測(cè)試面臨的問(wèn)題。
　　為了解決上述難題，設(shè)計(jì)一款基于邊界掃描測(cè)試技術(shù)的高密度電路板測(cè)試控制器。本文主要研究高密度電路板測(cè)試控制器

2、軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，包括內(nèi)容：
　　1.通過(guò)對(duì)IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研究，熟練掌握邊界掃描測(cè)試的理論基礎(chǔ)和基本的電路檢測(cè)方法，分析高密度電路板中支持邊界掃描測(cè)試芯片的IR寄存器、BSC寄存器、IDCODE寄存器、BYPASS寄存器的正確性檢測(cè)方法，通過(guò)測(cè)試完成完備性測(cè)試部分。
　　2.根據(jù)邊界掃描語(yǔ)言規(guī)范，解析Alter和Xilinx公司芯片的BSDL文件，給出一種通用的BSDL文件解析方法。對(duì)邊界掃描文件中的邊界掃描寄存

3、器指令研究，實(shí)時(shí)獲取芯片工作狀態(tài)。
　　3.根據(jù)硬件電路采用的USB接口芯片和通信模式，研究上位機(jī)和控制器、控制器與被測(cè)電路板數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程，為測(cè)試過(guò)程提供正確的通信功能。
　　4.研究被測(cè)電路板的網(wǎng)表文件，提取被測(cè)電路板各芯片管腳間的連接關(guān)系，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系和邊界掃描寄存器組等信息，設(shè)置引腳狀態(tài)，獲取互連網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)的管腳電平狀態(tài)。
　　5.通過(guò)4中對(duì)網(wǎng)表文件的分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)高密度電路板中的邊界掃描芯片的互連測(cè)試。根據(jù)收到