高密度互連印制電路板通孔與精細線路制作技術研究.pdf

1、搭載電子元器件實現(xiàn)電氣互連的印制電路板必須具備高密度化與高可靠性的性能才能滿足電子信息產(chǎn)品對小型化、集成化、多功能化及高可靠性等發(fā)展的要求。高密度互連印制電路板憑借其高密度化與高可靠性的優(yōu)勢，已成為印制電路板領域越來越重要的一個發(fā)展方向。高密度互連印制電路板的高密度化主要體現(xiàn)在線路布局的密集化以及層間互聯(lián)孔徑的微型化。論文圍繞高密度互連印制電路板的微孔制作、高厚徑比通孔孔金屬化和精細線路制作等開展研究，研究成果在企業(yè)實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。論文所

2、做的研究工作和研究結果如下。
　?。?）采用了紫外激光直接燒蝕通孔和紫外激光切割孔環(huán)成孔的方式進行了真圓度與懸空長度的分析，選取了紫外激光切割孔環(huán)的方式加工通孔。對紫外激光加工孔環(huán)的激光功率、加工速率、激光頻率和 Z軸高度對孔徑大小和懸空長度進行分析。結果表明：隨著激光功率的增加，加工孔徑逐漸變大，懸空長度也變大；當加工速率增大后，加工孔徑變化并不明顯，懸空長度卻減小了；激光頻率對加工孔徑的大小影響不大，但與懸空長度呈反比的關系；

3、孔徑的大小與Z軸高度呈正相關，而懸空長度卻與Z軸呈負相關。最后通過正交實驗法得到了最優(yōu)的紫外激光加工通孔的參數(shù)，即功率6 W，加工速率120 mm/s，激光頻率40 kHz，Z軸高度0.3 mm。使得懸空長度達到了最小值6.3μm。
　　（2）對高厚徑比的通孔電鍍的均鍍能力進行了研究，分析了硫酸銅濃度、硫酸濃度、電流密度和通孔的縱橫比對均鍍能力的影響，結果表明隨著硫酸銅濃度的升高，通孔的均鍍能力在下降；硫酸濃度的升高，通孔均鍍能力

4、有所上升；電流密度的大小與通孔的均鍍能力呈負相關。設計了正交實驗，得到了最優(yōu)的電鍍參數(shù)：電流密度1.4 A/dm2，硫酸濃度180 g/L，五水硫酸銅濃度90 g/L。使縱橫比為7.5:1的通孔均鍍能力達到了85.2％。
　　（3）采用了改良型半加成法制作精細線路，創(chuàng)新性的采用反轉銅箔作為層壓銅箔，通過對反轉銅箔的測試，選擇了結合能力較好的反轉銅箔。選用了新型的抗電鍍干膜，對干膜與基板的附著力、解析度、曝光能量進行了實驗。通過降低