HDI印制電路板精細(xì)線路及埋孔制作關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用.pdf

1、高密度互聯(lián)印制電路板(HDI)在通訊,計(jì)算機(jī),消費(fèi)電子產(chǎn)品,汽車,航空航天,醫(yī)療器械等各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。其制作的關(guān)鍵技術(shù)在于精細(xì)線路和微小導(dǎo)通孔的制作。本文主要研究了HDI板精細(xì)線路及微小導(dǎo)通孔的關(guān)鍵制作工藝,通過對精細(xì)線路制作工藝、導(dǎo)通孔與精細(xì)線路同時(shí)電鍍工藝及埋孔的塞孔工藝過程進(jìn)行相關(guān)實(shí)驗(yàn),取得了如下成果:
　　精細(xì)線路制作方面,半加成法及改良型的半加成法較減成法的蝕刻過程表現(xiàn)更加優(yōu)異,更有利于精細(xì)線路的制作,用正交試

2、驗(yàn)法安排精細(xì)線路的制作實(shí)驗(yàn),得到減成法制作精細(xì)線路的最佳工藝參數(shù)值是顯影速度為4.0m/min,顯影上壓力為0.18MPa,下壓力為0.15MPa,蝕刻速度為4.5m/min,蝕刻上壓力為0.28MPa,下壓力為0.25MPa。
　　精細(xì)線路與導(dǎo)通孔同時(shí)電鍍工藝研究中,通過對鉆孔與孔清洗、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)鍍銅、圖形電鍍等工藝過程的合理控制,實(shí)驗(yàn)應(yīng)用導(dǎo)通孔與精細(xì)線路同時(shí)電鍍的方法制作了板厚1.5mm、孔徑200μm的導(dǎo)通孔及線寬、線距

3、均為50μm的精細(xì)線路,導(dǎo)通孔深鍍能力達(dá)60％以上,精細(xì)線路與基板結(jié)合力強(qiáng)。通過對導(dǎo)通孔的深鍍能力、精細(xì)線路的結(jié)合力和鍍層的光亮性的綜合考慮,試驗(yàn)得到了適合導(dǎo)通孔與精細(xì)線路同時(shí)電鍍的電鍍藥液配方:CuSO4、H2SO4濃度分別為45g/L及220g/L,添加劑a和添加劑b的濃度為0.6ml/L及20ml/L。
　　埋孔塞孔工藝方面,分別對樹脂油墨塞埋孔和半固化片壓合塞埋孔的工藝過程進(jìn)行了研究,發(fā)現(xiàn)樹脂油墨塞孔中出現(xiàn)的孔內(nèi)氣泡及水份