印制電路板故障分析手冊(cè)

1、印制電路板故障分析手冊(cè)印制電路板故障分析手冊(cè)根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，印制電路板的制造難度越來(lái)越高，品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行

2、性；檢測(cè)手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問(wèn)題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確?！邦A(yù)防為主，解決問(wèn)題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊(cè)》供同行參考。一、基材部分一、基材部分1問(wèn)題

3、：印制板制造過(guò)程基板尺寸的變化問(wèn)題：印制板制造過(guò)程基板尺寸的變化原因原因解決方法解決方法（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作）。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向）。（2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化

4、限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。（2）在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過(guò)渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。（3）刷板時(shí)由于采用壓力過(guò)大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。（3）應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行刷板。對(duì)薄型基材，清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。（4）基板中樹(shù)脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。（4）采取烘烤方法解決

5、。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度1200C、4小時(shí)，以確保樹(shù)脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。（5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。（5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（6）多層板經(jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。（6）需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2問(wèn)

6、題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（問(wèn)題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOWBOW）與翹曲（）與翹曲（TWISTTWIST）。）。原因：原因：解決方法解決方法：（1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長(zhǎng)期應(yīng)力疊加所致。（1）對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平放置確保基板內(nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。（2）熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。（2）放置在專用的

7、冷卻板上自然冷卻至室溫。（3）基板在進(jìn)行處理過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)處于（3）采取工藝措施確保基板在冷熱交變時(shí)，調(diào)節(jié)冷、熱變方形）。(3)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。(3)特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。二照相底片制作工藝照相底片制作工藝A.光繪制作底片光繪制作底片1.問(wèn)題：底片發(fā)霧，反差不好問(wèn)題：底片發(fā)霧，反差不好原因原因解決方法解決方法（1）舊顯影液，顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。（1）采用新顯

8、影液，顯影時(shí)間短，底片反差好（即黑度好）。（2）顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。（2）縮短顯影時(shí)間。2.問(wèn)題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大問(wèn)題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大原因原因解決方法解決方法(1)顯影液溫度過(guò)高造成過(guò)顯。(1)控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。3.問(wèn)題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧問(wèn)題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧原因原因解決方法解決方法（1）定影液過(guò)舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。（1）更換新定影液。（2）定影時(shí)間不足，造成底色不夠透明。（2）定影時(shí)間保持60秒以上。4.

9、問(wèn)題：照相底片變色問(wèn)題：照相底片變色原因原因解決方法解決方法（1）定影后清洗不充分。（1）定影后需用大量流動(dòng)水清洗，最好保持20分鐘以上。B.B.原片復(fù)制作業(yè)原片復(fù)制作業(yè)1.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊原因原因解決方法解決方法（1）曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。（1）根據(jù)底片狀態(tài)，進(jìn)行優(yōu)化曝光時(shí)間。（2）原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù)。（2）測(cè)定光密度，使明處達(dá)到Dmax4.