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文檔簡介
1、隨著電子設(shè)備向著小型化、智能化、高頻率、高可靠性方向的快速發(fā)展，電路模塊的密度高、可靠性要求高等特點，以及組裝難度大、產(chǎn)品合格率低、返修率高等一系列問題表現(xiàn)得更加突出，其組裝質(zhì)量已成為影響設(shè)備高可靠、高性能和正常工作的重要因素之一。因此，急需開展對電路模塊組裝質(zhì)量的測控技術(shù)研究。
本文提出了一種基于電磁掃描的電路模塊檢測的思路，以滿足日益發(fā)展的電路板模塊檢測的需求。即首先掃描標(biāo)準(zhǔn)板和待測板以獲取其電磁信息，并將電磁信息做比對獲
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