基于Genesis軟件的精細線路HDI印制板蝕刻均勻性的研究.pdf

1、目前，HDI板的線路規(guī)格一般在75～100μm之間，但是當球柵陣列結構（Ball Grid Array，BGA）節(jié)距再縮小時，HDI板上的線路就需要向更加精細方向發(fā)展，即從線寬/線距75μm/75μm線路發(fā)展到50μm/50μm線路，乃至30μm/30μm的精細線路。
　　利用HDI設計之目的，就是要提高線路板的布線密度、減少PCB尺寸，其中PCB基板的面銅均勻性對產品的質量具有較大的影響。在國外，以色列的Orbotech與Val

2、or的合資公司Frontline公司采用計算機輔助制造系統(tǒng)（CAM)等軟件，提出了系列解決方案，但由于我國PCB企業(yè)的實際情況不同，難于推廣應用。本文利用Genesis軟件研究了 HDI板精細線路制作技術，通過工程設計，系統(tǒng)調節(jié)精細線路制作工藝中各個控制參數，獲得了符合我國PCB企業(yè)實際情況的精細線路制作誤差控制方案，可實現(xiàn)自動修改編制不同銅厚區(qū)域程序、自動修改蝕刻因子等，達到較佳的蝕刻效果。研究結果在企業(yè)實際生產中應用，獲得了較好的經

3、濟效應。
　　本文通過利用Genesis軟件設計精細線路板疊構，并通過軟件對面銅補償、靶孔對位及板邊SYMBOL進行設計，從而對線路蝕刻均勻性進行最佳優(yōu)化補償，結合Minitab軟件的誤差分析等，獲得了盲孔填銅最佳參數組合是：電流密度是1.5安培/平方分米(ASD)，脈沖時間正/反是80/6ms，Cu2+密度是65g/l，光亮劑濃度是10ml/l；精細線路蝕刻均勻最佳參數蝕刻溫度為55℃，蝕刻壓力參數為上壓力3kg/cm2，下壓力