Li2MgTi3O8系微波介質(zhì)陶瓷低溫?zé)Y(jié)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、Li2MgTi3O8(LMT)系微波介質(zhì)陶瓷燒結(jié)溫度較低并且微波介電性能優(yōu)異,因此是較理想的LTCC材料。
  添加燒結(jié)助劑MBS、ZBS、CaF2、H3BO3,有效降低了LMT系微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度,實(shí)現(xiàn)了低溫?zé)Y(jié)(燒結(jié)溫度為925℃)。研究了不同燒結(jié)助劑及不同添加量對Li2MgTi3O8陶瓷燒結(jié)特性和微波介電性能的影響,確定了各種燒結(jié)助劑的最佳添加量。當(dāng)添加2.0wt%的MBS時(shí),燒結(jié)溫度為925℃,LMT系陶瓷的微波介電性

2、能:εr=24.5,Q×f=29,300GHz,τf=18ppm/℃。添加0.5wt%的ZBS時(shí),在925℃燒結(jié)保溫4h,LMT系陶瓷獲得了接近零的τf值;摻雜3.0wt%的ZBS時(shí),將LMT系陶瓷燒結(jié)溫度降低至925℃,Q×f達(dá)到24,800GHz。添加0.5wt%的H3BO3時(shí),LMT系陶瓷的燒結(jié)溫度降低至925℃,微波介電性能:εr=24.7,Q×f=19,010GHz,τf=-3.5ppm/℃。添加復(fù)合燒結(jié)助劑明顯降低了LMT系

3、陶瓷的燒結(jié)溫度,并改善了其微波介電性能。分別添加復(fù)合燒結(jié)助劑H3BO3和ZnO及LiF和MgO,研究其種類和添加量對LMT系陶瓷燒結(jié)特性、微波介電性能、物相組成及微觀結(jié)構(gòu)的影響。當(dāng)添加4wt%ZnO和3wt%H3BO3時(shí),LMT系陶瓷的燒結(jié)溫度降低至900℃并且獲得較好的微波介電性能:εr=27.7,Qf=32,000GHz,τf=-8.2ppm/℃。當(dāng)添加3wt%MgO和3wt%LiF時(shí),LMT系陶瓷的燒結(jié)溫度降低至825℃,獲得了最

4、佳的微波介電性能:εr=25.69,Q×f=57,100GHz,τf=-4.3ppm/℃。
  對LMT-SnO2系陶瓷低溫?zé)Y(jié)及微波介電性能進(jìn)行了研究。研究了制備工藝對Li2Mg(Ti1-xSnx)3O8陶瓷的微波介電性能影響,優(yōu)化了制備工藝條件,確定燒結(jié)溫度為1100℃、二次球磨時(shí)間為4h、550~1100℃之間升溫速度為5℃/min,Li2Mg(Ti1-xSn)3O8陶瓷具有較好的微波介電性,當(dāng)x=0.15時(shí),獲得最大Q×f

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