陶瓷材料高效換熱中的焊接封裝技術(shù).pdf

1、電子焊接封裝器件的連接可靠性一直備受人們關(guān)注。各種產(chǎn)品器件向無鉛化、精巧化以及便攜化發(fā)展，焊接封裝結(jié)構(gòu)中的連接面問題再一次引起人們的注意。目前不僅僅是金屬與金屬結(jié)構(gòu)的封裝器件得以應(yīng)用，異種材料結(jié)構(gòu)的封裝器件更是緊跟發(fā)展的腳步。本文針對(duì)焊接封裝器件金屬與金屬之間連接以及金屬與陶瓷材料之間的連接進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)并檢測(cè)。通過場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)等先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊后器件進(jìn)行檢測(cè)分析，將結(jié)果進(jìn)行對(duì)比。
　　本文的主要內(nèi)容概括如下:

2、>　　通過文獻(xiàn)調(diào)研，總結(jié)實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)，理解分析釬焊焊接原理，熟悉釬焊焊接實(shí)驗(yàn)過程，設(shè)計(jì)合理實(shí)驗(yàn)計(jì)劃并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。經(jīng)過精密實(shí)驗(yàn)得到焊件成品，并進(jìn)行切割得到焊接結(jié)合面，對(duì)其打磨、拋光等處理后進(jìn)行測(cè)試。
　　對(duì)比在焊接封裝過程中所用焊片厚度改變?yōu)?.015mm、0.025mm、0.040mm情況下，金屬與金屬連接面的結(jié)合情況。通過比較不同放大倍數(shù)的SEM圖可以觀察到，其連接界面平整且致密，未觀察到有空洞等缺陷出現(xiàn)。
　　在保證升溫速率一