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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著電力電子技術(shù)高頻化和高功率密度化的發(fā)展,開(kāi)關(guān)電源對(duì)電力電子器件性能和可靠性的要求日益苛刻,以硅(Si)材料為基礎(chǔ)的傳統(tǒng)電力電子功率器件已逐步逼近其理論極限。作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的典型代表,氮化鎵(GaN)具有比Si更優(yōu)異的物理特性,是高頻、高溫、高壓和大功率應(yīng)用的優(yōu)良半導(dǎo)體材料,具有廣闊的市場(chǎng)前景。2010年以來(lái),GaN功率器件的研究成果日益顯著,但與碳化硅(SiC)器件相比,其器件特性與應(yīng)用的研究尚處于初步階段,有待更深入和
2、更系統(tǒng)的研究。
本文主要研究對(duì)象為Cascode GaN晶體管和GaN二極管。首先介紹GaN功率器件的研究背景與國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,對(duì)比分析單體增強(qiáng)型GaN晶體管與CascodeGaN晶體管的優(yōu)缺點(diǎn)及適用場(chǎng)合。其次基于器件結(jié)構(gòu)的分析與器件特性的測(cè)試,研究了Cascode GaN晶體管與GaN二極管的靜態(tài)特性,給出相應(yīng)的靜態(tài)特性數(shù)學(xué)模型。然后基于Cascode GaN晶體管帶寄生參數(shù)的等效電路,分析其動(dòng)態(tài)特性,給出開(kāi)通與關(guān)斷損耗的數(shù)
3、學(xué)模型,并通過(guò)仿真與實(shí)驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證;通過(guò)實(shí)驗(yàn)手段測(cè)試了GaN和SiC二極管反向恢復(fù)情況,并進(jìn)行對(duì)比分析。本文還提出適合高頻場(chǎng)合的Cascode GaN晶體管過(guò)流保護(hù)電路,并通過(guò)仿真與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該電路的可行性。最后從功率變換器的角度,把GaN功率器件應(yīng)用于Buck變換器與單相全橋逆變器中,基于本文得出的GaN器件靜態(tài)特性與動(dòng)態(tài)特性的數(shù)學(xué)模型對(duì)變換器進(jìn)行損耗分析,并搭建實(shí)驗(yàn)樣機(jī),用實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了理論分析的正確性。
本課題所做的理論分析、
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