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文檔簡介
1、本文通過分別在Pd-Ni和Pd-Cu基礎鍍液中添加稀土化合物的方法,改善鍍層性能。使用電子掃描顯微鏡(SEM)表征了鍍層表面形貌,X射線衍射(XRD)分析了鍍層晶粒度的改變,能譜(EDS)分析鍍層元素組成。由電鏡圖片可以看出加入稀土化合物后鍍層變的更加均勻,XRD分析加入稀土化合物后鍍層晶粒度變小。EDS結(jié)果表明稀土化合物對鍍層元素影響不大。電化學測試表明稀土化合物能夠提升鍍層的自腐蝕電位,減小自腐蝕電流,掛片實驗直觀的說明稀土化合物提
2、升了鍍層在高溫硫酸中的耐腐蝕能力。另外稀土化合物的加入提升了鍍層的硬度和結(jié)合力,降低了孔隙率。遠近陰極法測試鍍液的分散能力表明稀土化合物能夠使鍍液中電流分布更加均勻,而且電沉積過程中的陰極極化度得到了提升。
通過監(jiān)測連續(xù)電鍍過程中參數(shù)變化情況,確定鍍液pH的有效區(qū)間為8.2-8.9,pH值下降到7.9以后鍍層出現(xiàn)缺鍍現(xiàn)象,鍍液pH值在8.0以下鍍層的孔隙率明顯升高,鍍層性能達不到要求。鍍液pH值下降到8.2以下電鍍Pd膜失去對
3、基體的保護作用。鍍液濃度降到14.19g·L-1以下膜層的質(zhì)量開始下降,電流效率從最初的90%左右下降到38.89%。鍍液濃度下降到11.89 g·L-1后鍍層的孔隙率開始增高。鍍液濃度下降到10.990g·L-1以下電鍍膜層失去對基體的保護作用。鍍層濃度下降到10.01 g·L-1后鍍層結(jié)合力開始下降。鍍液濃度下降到6.1g·L-1后電鍍膜層不能完全覆蓋基體。恢復鍍液電沉積得到的鍍層物理性能、對基體的保護能力都恢復到與新配鍍液得到膜層
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