基于ARM的裝卸運(yùn)輸過(guò)程測(cè)試系統(tǒng)研究.pdf

1、中北大學(xué)學(xué)位論文基于ARM的裝卸運(yùn)輸過(guò)程測(cè)試系統(tǒng)研究摘要在民用、軍用的特殊設(shè)備裝卸運(yùn)輸過(guò)程中，周圍環(huán)境的變化（如裝卸過(guò)程中碰撞或跌落導(dǎo)致的沖擊、溫濕度突變等）會(huì)影響特殊設(shè)備的使用性能，甚至對(duì)其造成損壞。因此迫切需要對(duì)特殊設(shè)備裝卸運(yùn)輸過(guò)程進(jìn)行測(cè)試，有助于對(duì)遭受損壞后的設(shè)備性能進(jìn)行評(píng)估和分析。針對(duì)特殊設(shè)備裝卸運(yùn)輸信息測(cè)試的需要，本文分析了裝卸運(yùn)輸過(guò)程中的一些關(guān)鍵物理參數(shù)，如溫濕度、振動(dòng)、沖擊，找出這些物理參數(shù)變化的規(guī)律和范圍，在此基礎(chǔ)上確定

2、了本測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)，并提出了總體設(shè)計(jì)思路。分別對(duì)各個(gè)主要功能模塊的不同方案進(jìn)行了比較，確定了基于ARM的最終方案并進(jìn)行了可行性分析。在系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)單元，首先介紹了系統(tǒng)的主要功能部件的性能特點(diǎn)；其次，分別對(duì)各功能模塊硬件原理圖及實(shí)現(xiàn)原理和功能進(jìn)行了闡述；最后，對(duì)系統(tǒng)PCB圖的設(shè)計(jì)進(jìn)行了分析。在系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)單元，運(yùn)用了兩種待機(jī)喚醒機(jī)制，利用時(shí)鐘芯片PCF8563的定時(shí)器功能將系統(tǒng)從低功耗模式喚醒進(jìn)入定時(shí)采樣模式，對(duì)時(shí)間、溫濕度與振動(dòng)參數(shù)

3、進(jìn)行采樣；利用振動(dòng)沖擊加速度計(jì)的沖擊檢測(cè)中斷功能將系統(tǒng)喚醒進(jìn)入突發(fā)采樣模式，對(duì)時(shí)間、溫濕度以及沖擊信號(hào)進(jìn)行采樣，并將數(shù)據(jù)分別存儲(chǔ)到FLASH存儲(chǔ)器。最后，利用ANSYS軟件對(duì)電路板的布局進(jìn)行了仿真，結(jié)果證實(shí)電路板上的元件布局比較合理，為系統(tǒng)的測(cè)試提供了較好的穩(wěn)定性和可靠性。關(guān)鍵詞：裝卸運(yùn)輸過(guò)程測(cè)試，ARM，電路板布局仿真，穩(wěn)定性和可靠性中北大學(xué)學(xué)位論文ResearchontestingSysteminHlingTransptationP

4、rocessBasedonARMNiuJiajiaMaTiehuaAbstractInthehlingtransptationprocessofcivilianmaterialsmilitaryequipmentssuddenchangeofthesurroundingenvironment(suchastheshockcausedbycollisionfallduringhlingtransptationprocessthemutat

5、ionoftemperaturehuity)willaffecttheequipment’susabilityevencausedamagetoit.Testingtheinfmationinhlingtransptationprocessisneededurgentlycanhelpassessanalysistheperfmanceofthespecialequipmentaftersufferingdamage.Indertome

6、etthedemoftestinginfmationofthespecialequipmentinthehlingtransptationprocessthispaperanalyzedsomekeyphysicalparameterssuchastemperature，huity，vibrationshockfoundouttherulesrangesofthesephysicalparametersdeterminedthetech

7、nicalindexputfwardtheoveralldesignprogram.ThenthispapercompareddifferentschemesfeachmainfunctionalmodulesdeterminedthefinalschemebasedonARManalyzedthefeasibility.InthesystemhardwaredesigningunitFirstlythispaperhasintrodu

8、cedtheperfmanceacteristicsofthemainfunctionalmodulesSecondlyexpoundedhardwareschematicdiagramrealizationprinciplefunctionofeachfunctionalmoduleFinallyanalyzedthedesignofsystemPCBdiagram.Inthesystemsoftwaredesigningunitth

9、ispaperhasdesignedtwokindsofwakeupschemesusedtheclockchipPCF8563toawakethesystemfromthelowpowermodeintoperiodicaltimesamplingmodefvaluesoftimetemperaturehuityvibrationparametersusedtheshockdetectioninterruptfunctionofacc