微機(jī)械陀螺自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf

1、隨著MEMS陀螺大規(guī)模量產(chǎn)，其成本越來(lái)越低，但是與陀螺性能相關(guān)的測(cè)試周期比較長(zhǎng)，這使得陀螺的測(cè)試成本較高，從而增加了陀螺的相對(duì)成本，為MEMS陀螺的推廣帶來(lái)不便。為此本文設(shè)計(jì)了一套微機(jī)械陀螺自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，提高了陀螺的測(cè)試效率，降低了測(cè)試成本。
　　針對(duì)微機(jī)械陀螺批量測(cè)試的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，采用FPGA作為系統(tǒng)的控制芯片，對(duì)64路微機(jī)械陀螺進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，并通過(guò)USB接口與上位機(jī)進(jìn)行通信。
　　針對(duì)批量微機(jī)械陀螺快

2、速安裝時(shí)引起的安裝誤差較大的問(wèn)題，通過(guò)對(duì)陀螺標(biāo)度因數(shù)和安裝誤差的解耦測(cè)試原理和陀螺坐標(biāo)系三軸分別激勵(lì)測(cè)試原理分析，設(shè)計(jì)了標(biāo)度因數(shù)和安裝誤差角的測(cè)試方法，陀螺的安裝誤差角經(jīng)過(guò)補(bǔ)償后對(duì)標(biāo)度因數(shù)和零偏測(cè)試的影響可以降到很小。
　　針對(duì)標(biāo)度因數(shù)溫度系數(shù)和零偏溫度系數(shù)傳統(tǒng)測(cè)試方法的缺點(diǎn)，改進(jìn)了測(cè)試方法，減小了溫度測(cè)試間隔，提高了標(biāo)度因數(shù)溫度系數(shù)和零偏溫度系數(shù)的準(zhǔn)確性。雖然總的測(cè)試時(shí)間會(huì)增加，由于陀螺進(jìn)行的是批量測(cè)試，陀螺相對(duì)測(cè)試成本也會(huì)降低

3、。另外，通過(guò)對(duì)陀螺按余弦函數(shù)變化的轉(zhuǎn)速進(jìn)行周期內(nèi)的互相關(guān)分析，設(shè)計(jì)了一種快速標(biāo)定陀螺標(biāo)度因數(shù)和零偏的方法，可以很大程度上縮短測(cè)試時(shí)間。
　　針對(duì)不同溫度下微機(jī)械陀螺的標(biāo)度因數(shù)、零偏變化較大的問(wèn)題，首先分析了多項(xiàng)式擬合、BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、灰色預(yù)測(cè)模型三種補(bǔ)償算法的基本原理，然后利用補(bǔ)償算法對(duì)標(biāo)度因數(shù)、零偏進(jìn)行了溫度補(bǔ)償，減小了溫度變化對(duì)陀螺標(biāo)度因數(shù)、零偏的影響。
　　最后對(duì)微機(jī)械陀螺進(jìn)行測(cè)試試驗(yàn)，通過(guò)對(duì)陀螺坐標(biāo)系三軸分別指天測(cè)試結(jié)