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文檔簡介
1、隨著集成電路設(shè)計規(guī)模的不斷增大和設(shè)計復(fù)雜度的增加,設(shè)計出的產(chǎn)品的功能也越來越多樣化。這在方便用戶的同時,對集成電路產(chǎn)品的設(shè)計者和制造者來說,卻帶來了新的挑戰(zhàn)。為了滿足以更低的設(shè)計成本和更短的開發(fā)周期生產(chǎn)出高性能產(chǎn)品,必須要以設(shè)計的正確性和可靠性為前提。
研究結(jié)果表明,一半以上的芯片經(jīng)過多次返工生產(chǎn),而返工的主要原因是功能上的錯誤,因此功能驗證的重要性自然不言而喻。問題的解決不但要在技術(shù)上取得突破,還要依賴于對整個功能驗證領(lǐng)域內(nèi)
2、的所有資源的有效組織和運用,找到正確、合適、高效的驗證方法。
傳統(tǒng)的功能驗證方法只適合規(guī)模較小的集成電路研發(fā)。隨著芯片規(guī)模越來越大,芯片功能越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的功能驗證方法無法滿足驗證需求。總線功能模型對底層的信號進行抽象和封裝,使測試環(huán)境具有層次化的結(jié)構(gòu)特點。這種層次化的結(jié)構(gòu)特點使得各層次的驗證模塊可以同時進行開發(fā),進而提高驗證效率。同時,在驗證同類設(shè)計時,可以再次使用相同的總線功能模型,因此可實現(xiàn)總線功能模型的復(fù)用性。
3、> 近幾十年來,處理器的主頻和性能不斷提升,處理器總線的傳送能力成為技術(shù)發(fā)展的瓶頸。RapidIO作為一種新興的互連技術(shù),具備了延遲低、帶寬高、高可靠性的特點,廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中。本課題主要研究的就是實習(xí)期間參與的一款基于 RapidIO協(xié)議的交換機芯片的總線功能模型的設(shè)計與芯片內(nèi)部交換模塊的功能驗證。本文的主要工作如下:
首先,研究介紹了當(dāng)前比較常用的一些驗證方法,并分析他們各自的優(yōu)缺點,根據(jù)待驗證芯片的實際情況以及項
4、目進度要求提出可行的驗證方案,綜合考慮相關(guān)資源配置,選擇了合適的方法來完成自己的驗證工作,這就是基于仿真的功能驗證方法。
然后,根據(jù)待測設(shè)計的功能驗證點,制定詳細完整的驗證方案,設(shè)計滿足協(xié)議規(guī)范同時符合功能要求的總線功能模型作為驗證平臺,并對總線功能模型進行基本的發(fā)包驗證,證明其功能的正確性。
最后,通過總線功能模型配置交換機內(nèi)部寄存器,施加測試激勵,驗證芯片核心內(nèi)部交換模塊的典型功能,觀察數(shù)據(jù)包的輸出結(jié)果,驗證功能
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