電容加載在手機(jī)天線(xiàn)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用研究.pdf_第1頁(yè)
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1、手機(jī)天線(xiàn)作為移動(dòng)終端的重要組成部分,一度是通信領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。天線(xiàn)小型化、多頻化、寬帶化,以及LTE帶來(lái)的多天線(xiàn)系統(tǒng)的去耦合問(wèn)題,都驅(qū)使人們?cè)谔炀€(xiàn)研究領(lǐng)域不斷探索。
  電容加載方法在天線(xiàn)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用經(jīng)常被提及,但是對(duì)其作用一般沒(méi)有相關(guān)的具體論述和詳細(xì)說(shuō)明。本文針對(duì)此問(wèn)題,在總結(jié)電容加載在天線(xiàn)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用的基礎(chǔ)上,對(duì)其在附加寄生貼片、天線(xiàn)小型化以及MIMO天線(xiàn)單元間隔離度方面的作用進(jìn)行了相關(guān)驗(yàn)證和研究。
  本文首先介紹了天

2、線(xiàn)的一些基礎(chǔ)知識(shí)。其中對(duì)當(dāng)前流行的PIFA天線(xiàn)進(jìn)行了著重介紹,對(duì)LTE天線(xiàn)技術(shù)也進(jìn)行了相關(guān)簡(jiǎn)介。在此基礎(chǔ)上,對(duì)天線(xiàn)常用的小型化、多頻化、寬帶化技術(shù)以及與LTE相關(guān)的MIMO天線(xiàn)間的去耦合技術(shù)進(jìn)行了一系列的總結(jié)和分析。
  其次,本文針對(duì)附加寄生貼片在實(shí)現(xiàn)多頻和擴(kuò)展天線(xiàn)帶寬方面的應(yīng)用,分析總結(jié)了電容加載在寄生貼片技術(shù)上的作用效果。隨后結(jié)合當(dāng)下廣泛使用的PIFA天線(xiàn),分析了電容加載實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)小型化的方法和原理,并以此為依據(jù)分別設(shè)計(jì)了兩款

3、工作于LTE700MHz頻段的電容加載小型化天線(xiàn)。最終的仿真結(jié)果顯示,天線(xiàn)尺寸由傳統(tǒng)的λ/4進(jìn)一步縮短為約λ/8,實(shí)現(xiàn)了天線(xiàn)小型化目標(biāo)。
  最后通過(guò)分析電容加載提高多天線(xiàn)間隔離度的原理和方法,設(shè)計(jì)了一款工作于LTE2300-2400MHz及LTE2570-2620MHz的電容加載的雙頻高隔離度MIMO天線(xiàn)。此MIMO系統(tǒng)由雙天線(xiàn)組成,單個(gè)天線(xiàn)單元采用PIFA天線(xiàn)形式,雙頻通過(guò)曲流技術(shù)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)加載容性負(fù)載貼片和容性耦合饋電貼片,

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